설계, 제조 운영 통합 방법론 등판...인공지능(AI) 기반 자율제조(Autonomous Manufacturing) 모델 내놓는다 자사 컴퓨터지원설계(CAD) 솔루션 ‘캐디안(CADian)’ 기반 설계 주권 확보 노려 도면 학습 및 자동 물량 산출 솔루션 ‘AI-CE’ 공개도 위즈코어가 이달 22일부터 서울 강남구 삼성동 소재 전시장 코엑스에서 개막하는 ‘제18회 월드IT쇼(WIS 2026)’에 참가한다. 이 자리에서 제조 산업의 패러다임 전환법을 담은 솔루션을 공개한다는 방침이다. WIS는 과학기술정보통신부가 주최하는 정보통신기술(ICT) 특화 전시회다. 올해는 “아이디어를 넘어, 행동으로: AI가 현실을 움직인다(Beyond Idea, Into Action: AI moves Reality)”를 슬로건으로 한다. 이 가운데 생성형 AI(Generative AI), 온디바이스 AI(On-device AI), 디지털 트윈(Digital Twin) 등 차세대 기술이 산업 현장과 일상에 어떻게 적용되는지 조망한다. 위즈코어는 이번 전시에서 설계·엔지니어링과 제조 운영 단계를 결합한 인공지능(AI) 자율제조(Autonomous Manufacturing) 모델을 선보
기체 높이 7.95cm 초슬림 설계, 3만6000파스칼(Pa)급 흡입력 무장 '스타사이트 2.0(StarSight 2.0)', 3D ToF(Time of Flight) 센서 탑재도...장애물 식별·회피, 8cm급 문턱 등반 로보락이 자사 2026년형 플래그십 로봇 청소기 ‘S10 맥스V 슬림(S10 MaxV Slim)’을 이달 23일에 국내 시장으로 내놓는다. 이번 신제품은 기체 높이 7.95cm 설계가 특징이다. 이는 기존 로봇청소기가 진입하기 어려웠던 침대나 소파 밑 등 사각지대까지 청소하도록 구현한 설계점이다. 또한 지면 높낮이를 감지해 차체를 스스로 들어 올리는 ‘어댑트리프트 섀시 3.0(AdaptiLift Chassis 3.0)’ 시스템을 적용했다. 최대 3cm 두께의 카펫을 인식해 청소 모드를 최적화한다. 또한 최대 8.5cm 높이의 이중 문턱을 넘어서는 주행성을 갖췄다. 로봇의 주행성을 고도화한 기능도 적용됐다. 사물을 정밀 회피하는 '스타사이트 2.0(StarSight 2.0)'을 비롯해, 고정밀 라이다(LiDAR), 3D ToF(Time of Flight) 센서 등 탑재가 그 근거다. 이를 기반으로 집안 구조를 입체적으로 인식하며, 케이블·반
엔비디아 파트너 네트워크(NPN)서 기술력 및 사업 성과 인정 씨이랩이 글로벌 컴퓨팅 기술 업체 엔비디아(NVIDIA)의 글로벌 협력 네트워크 생태계에서 최고 등급을 받았다. 해당 생태계인 엔비디아 파트너 네트워크(NVIDIA Partner Network 이하 NPN)는 엔비디아가 자사 그래픽처리장치(GPU) 기술·소프트웨어 솔루션을 전 세계에 공급하기 위해 운영하는 체계다. 파트너사는 기술 전문성, 고객 서비스 역량, 실제 매출 성과 등을 기준으로 심사를 받게 된다. 씨이랩은 이번 심사에서 ‘엔비디아 엔터프라이즈 소프트웨어(NVIDIA Enterprise Software)’ 부문 최고 등급인 ‘엘리트(Elite)’ 레벨로 승격했다. 이는 기업용 인공지능(AI) 운영의 핵심인 '엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise)'와 가상 협업 및 시뮬레이션 플랫폼 ‘엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse)’ 등을 다루는 분야다. AI 모델 학습, 추론 최적화, 디지털트윈(Digital Twin) 구현 등 고도의 소프트웨어 기술력이 필수적이다. 씨이랩 측은 이번 성과에 대해, 엔비디아가 자사 피지컬 AI(Physical AI) 및 디지털
힐셔(Hilscher)가 안전한 산업용 통신을 위한 신규 PC 카드 cifX PCIE90-RE와 cifX LPCIE90-RE를 출시했다. 두 제품 모두 netX 90 시스템온칩(SoC)을 기반으로 하며 각각 PCI Express와 로우 프로파일 PCI Express 폼 팩터로 제공된다. 이번 신제품은 기존 netX 100 기반 PCI Express 카드의 후속 모델로 고성능과 장기적인 가용성을 보장한다. PC 기반 자동화 솔루션 제조업체가 기업 제품을 산업용 네트워크에 안전하게 통합할 수 있도록 설계됐으며 보안과 성능 및 유연성이 핵심 설계 기준으로 반영됐다. 두 카드의 핵심은 힐셔의 멀티 프로토콜 지원형 netX 90 통신 컨트롤러다. PROFINET IO-Device와 EtherCAT SubDevice·EtherNet/IP Adapter·OpenModbus/TCP·CC-Link IE Field Basic Slave·POWERLINK·Sercos·OPC UA·MQTT 등 주요 산업용 이더넷과 IIoT 프로토콜을 지원한다. 프로토콜은 펌웨어 교체를 통해 다양한 목표 시장과 사양에 맞춰 조정할 수 있다. 폼 팩터는 용도에 따라 선택할 수 있다. PCI Expr
신규 구동부(Actuator) ‘다이나믹셀-X(DYNAMIXEL-X)’ 기반 범용 휴머노이드 ‘AI 사피엔스(AI Sapiens)’ 공개 “미국의 폐쇄성과 중국의 물량 공세를 넘어선 ‘개방형 생태계’ 전략 제시” 로보티즈가 신규 구동부(Actuator) ‘다이나믹셀-Q(Dynamixel-Q)’와 이를 탑재한 범용 휴머노이드 플랫폼 ‘AI 사피엔스(AI Sapiens)’를 공식화했다. 사측은 이 두 기술에 대해, 거대 자본을 앞세운 미국의 폐쇄형 모델과 중국의 저가 물량 공세에 대응하는 전략이라고 소개했다. 그러면서 국산 액추에이터 중심의 개방형 플랫폼으로 시장을 주도하겠다고 포부를 전했다. 이번에 공개된 AI 사피엔스는 로보티즈 노하우가 집약된 고성능 준직접구동(QDD) 액추에이터 다이나믹셀-Q가 탑재된 것이 특징이다. 이를 통해 보행·질주·춤 등 다양한 동작을 수행한다. 다이나믹셀-Q의 고토크와 유연한 제어 능력을 바탕으로, 휴머노이드 하드웨어의 한계를 극복했다는 사측 설명이다. 특히 로보티즈는 액추에이터 내부에 독자 개발 내장형 지능(Embedded Intelligence)인 ‘AI 심(AI SIM)을 통합했다. 여기에 오픈 소스 프레임워크를 공개해, 글
생성형 AI(Generative AI), 버추얼 트윈(Virtual Twin) 결합한 차세대 생산 시스템 공개 현실·가상 동기화하는 자사 차세대 비전 ‘3D유니버스(3D UNIV+RSES)’ 기반 방법론 휴머노이드 로봇(Humanoid Robot) 설계, 공장 물류 최적화, 사이버 보안 등 가상 환경 기반 미래형 공장 모델 선봬 다쏘시스템이 이달 20일(현지시간)부터 닷새간 독일 하노버에서 열리는 ‘제79회 하노버산업박람회(Hannover Messe 2026)’에 참전한다. 이 자리에서 자사 차세대 비전 기반 미래형 산업·공장 자동화(FA) 기법을 소개한다. 하노버메세는 매년 산업 기술을 전파하는 글로벌 전시회다. 지난 1947년 처음 시작된 이래 전 세계 제조·에너지·디지털 분야 최신 기술 트렌드를 제안하며 ‘산업계 올림픽’으로 불린다. 특히 인공지능(AI), 로보틱스, 탄소 중립 생산 등 차세대 제조 혁신 기술이 총망라되는 자리다. 매년 글로벌 테크 기업이 자사 핵심 기술과 미래 비전을 공표하는 최대 격전지로 꼽힌다. 다쏘시스템은 자사 가상 환경 방법론 ‘버추얼 트윈(Virtual Twin)과 AI이 주도하는 최신 기술 접근법을 공개한다. 핵심은 현실·가
자회사 케이스랩 자율이동조작로봇(AMMR), 스마트 팩토리(Smart Factory) 현장서 데뷔 삼현 모터·제어기·감속기, 케이스랩 인공지능(AI) 자율주행 소프트웨어 결합 360° 전방향 주행, 정밀 물체 조작 구현도...“자율제조(Autonomous Manufacturing) 공정 내 핵심 기대” 모션 제어 기술 업체 삼현의 자회사 케이스랩이 자사 자율이동조작로봇(Autonomous Mobile Manipulator Robot 이하 AMMR)을 스마트 팩토리(Smart Factory) 현장에 성공적으로 납품했다. 해당 AMMR은 하단 자율주행로봇(AMR)에 상단 로봇 팔(Robot Arm)을 결합한 차세대 폼팩터(Form-factor)다. 다양한 현장에서 이동·조작을 동시 구현해 범용성이 높아 주목받고 있다. 이번 납품은 삼현의 정밀 구동 솔루션과 케이스랩의 인공지능(AI) 기반 자율주행 소프트웨어 기술이 시너지를 낸 결과다. 공급된 AMMR은 360° 전방향 주행 및 AI 통합 제어 기술을 기반으로, 정밀 조작이 요구되는 제조·물류 업무를 수행하고 있다. 특히 로봇의 근육에 해당하는 ‘3-in-1 통합 솔루션’ 기반 구동부(Actuator)를 탑재해
1인치 상보성 금속 산화막 반도체(CMOS) 센서 탑재...저조도 및 4K/240fps 영상 구현 “화면 회전 즉시 녹화 기능 및 전용 줌 버튼 추가...사용자 편의성↑” DJI가 차세대 이미징 성능을 갖춘 짐벌 카메라 ‘오즈모 포켓 4(Osmo Pocket 4)’를 출시했다. 이번 신제품은 전작의 호평을 기반으로 이미징 기능을 한층 강화한 것이 특징이다. 1인치 상보성 금속 산화막 반도체(CMOS) 센서와 조리개 수치 f/2.0을 지원해 자연스러운 배경 흐림(Out-focusing)을 지원한다. 여기에 4K/240fps의 초고해상도(UHD) 슬로 모션 녹화 기능을 통해 다채로운 영상미를 구현하는 것으로 알려졌다. 특히 인공지능(AI) 기반 피사체 추적 기술 ‘ActiveTrack 7.0’은 피사체를 놓치지 않고 안정적으로 추적하는 성능을 발휘한다. 또한 등록 피사체 우선 추적(Registered Subject Priority), 제스처 제어(Gesture Control) 등 신기능은 사용자 조작 없이도 영상을 촬영하는 환경을 마련한다. 사용자 인터페이스도 개선됐다. 화면을 회전하는 것만으로 즉시 녹화가 시작되는 직관적 설계가 그것이다. 1~4배 전용 줌 버
이달 16일부터 내달 6일까지 인공지능(AI) 기반 웨어러블 로봇 ‘하이퍼쉘X(Hypershell X)’ 체험형 팝업스토어 운영 “자체 AI 모션 엔진 기반 사용자 보행 패턴 및 지형 실시간 학습...신체 부담 최대 39%↓” 러닝 인구 4만 명 시대를 맞아 웨어러블 로봇 시장 선점 예고 브이디로보틱스가 자사 인공지능(AI) 기반 웨어러블 로봇(Wearable Robot) ‘하이퍼쉘X(Hypershell X)’ 팝업스토어를 전개하며 고객 접점 확대에 착수했다. 이번 팝업은 오는 5월 6일까지 서울 영등포구 여의도동 소재 백화점 더현대 서울에서 열린다. 4만 명의 러너가 모여드는 아웃도어 열풍 속에서 브이디로보틱스의 이 같은 행보가 주목받고 있다. 이들은 사용자가 ‘더 오래, 덜 지치게’를 슬로건으로, 사용자 활동을 돕는 차세대 웨어러블 로봇 기술을 전면에 내세운다. 하이퍼쉘X는 그동안 의료·산업용에 국한됐던 외골격 로봇 기술을 일반 소비자 영역으로 확장한 혁신 제품으로 평가받는다. 핵심은 AI 기반 동작 제어 시스템 ‘모션엔진(MotionEngine)’이다. 사용자의 보행 습관을 지속 학습해 보조 강도를 최적화할 뿐만 아니라, 지형을 실시간으로 인식한다. 회
휴머노이드 로봇(Humanoid Robot) ‘아이엘봇(ILBOT)’, 외부 산업 현장 투입 및 로봇 운영 모델 확산 기대 “자회사 생산라인에서 검증된 하드웨어...현장 맞춤형 운용 최적화와 데이터 기반 재학습 이식할 것” 아이엘이 자사 휴머노이드 로봇(Humanoid Robot) 플랫폼 ‘아이엘봇(ILBOT)’의 운용 성과를 바탕으로, 외부 현장 대상의 로봇 운영 모델 적용을 본격화한다. 아이엘은 그동안 스마트 팩토리(Smart Factory) 겸 자회사 ‘아이엘모빌리티’의 생산라인에 아이엘봇을 반복 투입했다. 이를 통해 축적한 작업 데이터와 운용 프로토콜을 기반으로, 유사 제조 공정에 즉시 투입 가능한 로봇 운영 패키지를 구축해 왔다. 최근 일부 외부 현장에서 해당 모델의 초기 적용을 시작하며, 산업 현장 확장 단계로의 전환을 공식화했다. 사측은 아이엘봇에 대해, 로봇 도입 이후에도 지속되는 ‘통합 운영 서비스’ 역량을 강조했다. 이는 현장 맞춤형 최적화, 소프트웨어 업데이트, 데이터 기반 재학습을 결합한 결과물이다. 이로ㅆ 로봇 설치 이후에도 환경 변화에 맞춰 성능을 지속 개선하는 구조를 구현했다. 여기에 데이터 누적에 따라 적용 공정 범위도 점진적으로
물리 해석 시뮬레이션과 인공지능(AI) 기술을 결합...‘엔플로우 Ai(NFLOW Ai)’ 플랫폼 활약 예고 “서비스형 소프트웨어(SaaS) 환경서 반복 해석 사이클 단축” 이에이트가 물리 해석 시뮬레이션 기술을 고도화하고, 인공지능(AI) 기반 시뮬레이션의 산업 활용 범위를 본격적으로 넓히겠다고 선언했다. 사측에 따르면, 그동안 물리 해석 시뮬레이션은 제품 설계와 검증의 필수 도구였다. 이는 전문가 의존도가 높고 연산 시간이 길다는 한계가 있었다. 이에이트는 이를 해결하기 위해 반복적인 시뮬레이션 결과를 학습해 결과값을 도출하는 ‘AI 대리 모델(AI Surrogate)’ 기술을 도입했다. 이에이트 ‘엔플로우 Ai(NFLOW Ai)’는 웹(Web) 환경에서 시뮬레이션을 실행한다. 그래프 신경망(GNN)과 유넷(U-Net) 기반 AI 모델을 활용해 해석 시간을 줄인 서비스형 소프트웨어(SaaS) 플랫폼이다. 여기서 GNN은 격자나 입자 형태로 이뤄진 복잡한 물리 공간의 상호작용을 파악하는 데 특화된 기술이다. 사물 간 관계를 데이터로 학습해 유체나 열 흐름처럼 유기적으로 연결된 물리 현상을 추론하는 역할을 한다. 함께 적용된 유넷은 시뮬레이션 데이터를 압축하
‘시스코 커넥트 2026 코리아(Cisco Connect 2026 Korea)’ 등판 산업용 3차원(3D) 자산(Asset)을 피지컬 AI(Physical AI) 학습용 데이터로 전환하는 파이프라인 공개 엔닷라이트가 지난 8일 열린 ‘시스코 커넥트 2026 코리아(Cisco Connect 2026 Korea)’에 참가해, 피지컬 AI(Physical AI) 학습을 위한 차세대 3차원(3D) 데이터 파이프라인을 알렸다. 시스코 커넥트 코리아는 글로벌 IT 업체 시스코의 최신 기술 비전과 혁신 솔루션을 한자리에서 선보이는 사측 연례 행사다. 올해 행사는 인공지능 전환(AX) 시대를 맞이한 기업이 확보해야 할 인프라 회복 탄력성과 고객 경험 고도화 전략을 탐구했다. 특히 에이전틱 AI(Agentic AI) 등 지능형 기술이 산업 전반으로 확산되는 흐름 속에서, 기업의 디지털 비즈니스 가속화를 위한 해법을 제시했다. 엔닷라이트는 이 자리에서 ‘모든 것을 시뮬레이션 가능하게(Making everything sim-ready)’의 비전을 앞세웠다. 이때 핵심은 산업 현장에서 보유한 기존(Legacy) 3D 컴퓨터지원설계(CAD) 데이터를 인공지능(AI) 학습 및 로봇
‘제21회 서울국제생산제조기술전(SIMTOS 2026)’은 생산제조 기술 전시 외연을 공작기계 외부로 확장했다. 올해 테마는 ‘AI 자율제조와 인재의 만남(AI Autonomous Manufacturing Meets Talent)’이다. 지난 13일부터 닷새간 전개된 전시는 35개국 1300개사가 6100여 부스를 꾸렸다. 현장에는 금속절삭, 금형, 소재부품, 제어, 툴링, 측정, 절단가공, 용접, 프레스, 성형 등 기술이 기본 골격으로 배치됐다. 여기에 로봇 및 디지털 제조 기술 특별전 ‘M.A.D.E. in SIMTOS’가 더해졌다. 인공지능(AI) 자율제조(Autonomous Manufacturing), 공정 연결, 운영 효율, 인력 대응 등 최신 방법론이 하나의 전시장 안에서 통합된 콘셉트가 강조됐다. 올 SIMTOS에서 등장한 로보틱스는 공정 단위 자동화의 집약체였다. 로봇은 단일 장비를 넘어선 솔루션으로의 진화가 이 자리의 핵심 어젠다였다. 이전 로봇이 ‘속도’와 ‘정밀도’에 매몰됐다면, 로봇을 지탱하는 기반 기술과 데이터 운영 체계가 자율제조의 승부처임을 시사했다. 결국 작업자 숙련도에 의존하던 제조·물류 현장의 불확실성을 로봇 기반 지능형 운영
택배 현장은 여전히 작업자를 찾는다. 고용노동부는 지난해 발표한 서비스업 인력난 대응 자료에서, 택배업의 상·하차 인력에 더해 분류 인력의 구인난 심화를 짚었다. 창고 안의 압박도 동시에 커졌다. 인력 부족, 인건비 상승, 공간 제약, 높은 토지 비용, 상품 복잡성 증가, 시스템 통합 부담 등이 한데 시장 내 과제로 부상했다. 이 양상에서 자동화(Automation) 기술에 대한 투자 판단도 달라졌다. 설비 도입 비용뿐만 아니라, 저장 밀도, 처리량, 인력 절감, 운영 안정성, 구축 뒤 대응 속도까지 요구하고 있다. 스티브 청(Steve Cheung) 데마틱 아시아·중동·아프리카 지역 사장은 “현시점 한국 물류 시장 사용자는 시스템 가격만 고려하지 않는다”라고 말했다. 품질, 투자수익률(ROI), 공간 절감, 인력 절감을 함께 본다는 것이다. 여기에 토지 비용이 높은 환경에서 좁은 부지 안에 자동화 기술을 어떻게 경제적·효율적으로 도입하는지도 함께 따진다는 설명이다. 그에 따르면, 천장에 컨베이어를 매달고, 바닥 아래로 이송 라인을 내리며, 상·하층을 유기적으로 연결하는 설계. 이것이 최근 한국 물류 시장이 던진 주문서의 실체다. 단순히 장비 한 대를 들여놓
제18회 월드IT쇼(WIS 2026)’ 부대행사서 인공지능(AI) 기반 3차원(3D) 센싱 경쟁력 입증 휴대용 3D 스캐너 ‘디멘뷰(DIMENVUE)’, TOP 6 주인공으로 라이다(LiDAR) 및 3D 가우시안 스플래팅(3DGS) 기술 이식 딥인사이트가 이달 22일부터 서울 강남구 삼성동 소재 전시장 코엑스에서 열리는 정보통신기술(ICT) 박람회 ‘제18회 월드IT쇼(WIS 2026)’에 등판한다. 이에 앞서, 사측 인공지능(AI) 기반 3차원(3D) 스캐닝 기술이 WIS 2026 부대행사인 ‘신제품·신기술 발표회’에서 올해의 혁신 기술 ‘TOP 6’에 낙점됐다. WIS는 과학기술정보통신부가 주최하는 전시회로, 글로벌 IT 트렌드를 조망하는 기술 경연의 장이다. 특히 이번 전시에서 진행된 신제품·신기술 발표회는 출품된 솔루션 중 혁신성, 시장성, 기술적 완성도를 심사해 ‘TOP 6’ 기술을 선정한다. 선정된 업체는 올해의 IT 산업을 이끌어갈 국가 대표급 기술력을 공인받음과 동시에, 글로벌 바이어·투자자에게 주목받게 된다. 이번 TOP 6에 선정된 딥인사이트 솔루션은 AI 휴대용 3D 공간 정보 스캐너 ‘디멘뷰(DIMENVUE)’다. 이 제품은 공간 데이터
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