[첨단 헬로티]

▲ 국제전자회로산업전(KPCA Show) 2019에 초청된 VIP들이 두산전자 부스를 방문했다.

1974년 설립된 두산전자는 동박적층판(CCL) 전문 기업으로, 단면 동박적층판(CCL)에서 패키징용 동박적층판에 이르기까지 다양한 동박적층판 및 전자소재를 생산, 공급하고 있다.

PCB는 절연판에 동박을 붙인 동박적층판(CCL: Copper Clad Laminate)이 기반이 되는 소재이며 여기에 구리 회로를 형성하기 위해 20여 종류의 재료가 사용되고 있다.

5G 엔드유저 대응한 소재 공급

두산전자는 국제전자회로산업전(KPCA Show) 2019에서 5G 및 전장 분야에 대응한 차세대 기판 소재를 선보여 참관객들의 눈길을 끌었다.

두산전자는 전시회 VIP 투어를 통해 “5G와 전장용 분야에 전략적으로 포커스를 맞춰서 마케팅을 펼치고 있다”고 소개했다.

이어 “모바일 분야에서는 더욱 기판이 얇아지면서 점점 더 미세 패턴 추세가 가속화되고 있다. 이 때문에 이에 대응한 제품을 개발하고 있다”며 “5G를 준비하기 위해 통신장비, 기지국 레이더, 안테나, 서버보드 등에 들어가는 신호 손실 값이 적은 소재를 개발하고 있고 업그레이드를 하면서 시장을 공략하고 있다”고 덧붙였다.

두산전자의 전시장에는 데이터센터의 네트워크 서버, 베이스 스테이스(기지국, 안테나), 전장 분야, IoT 서버 등에 대응한 소재를 선보였다.

▲ 두산전자 황인호 대리

전시장에서 만난 두산전자 황인호 대리는 “자사는 5년 여 전부터 5G의 성능을 높이기 위한 기판 소재를 개발해왔다. 이를 통해 5G 안테나, 기지국 장비의 소재를 자사의 제품을 채용해 적용하고 있는 실적을 가지고 있으며 이들 제품은 저유전율 소재인 것이 특징이다”고 말했다.

이어 “4G에서 5G로 전환되면서 전송량과 전송속도에서 차이가 많이 난다. 5G로 가면서 엄청난 데이터를 빠른 속도로 전송할 수 있어야 하는데 신호 손실률이 적은 소재가 필요하다. 이 때문에 두산전자는 저유전율 소재를 개발해 엔드유저에게 공급하고 있으며 이러한 시장에 대응한 제품을 이번 전시회에 소개하고 있다”고 설명했다.

고방열·고접압 소재 전시

두산전자는 이번 전시회에 전기차와 자율주행차에 대응한 제품을 전시했다. 두산전자 VIP 투어를 통해 이 회사 관계자는 “전기차 분야를 타깃으로 고방열, 고전압 소재를 전시 중이다. 또한 자율주행에 핵심이 되고 있는 ADAS에 기반이 되는 레이다 소재, V2X 등을 가능하게 하는 통신모듈이 들어가는 소재를 전략적으로 개발하고 있다”고 설명했다.

방열 기판은 자동차용 전장부품용으로 예전부터 일부 쓰여 왔으나 그 양이 미미하였다가 2000년대 후반 들어 LCD 디스프레이의 광원이 CCFL(cold cathode fluorescent lamp)에서 LED(light-emitting diode)로 급변하면서 LED의 발열문제 해결을 위하여 본격적으로 채택되면서 대량으로 사용되고 있다.

▲ 국제전자회로산업전(KPCA Show)2019에 전시된 두산전자의 제품과 기술을 요약해서 보여주고 있다.