자사의 실리콘 포토닉스 기술로 여러 구성 요소를 단일 칩에 통합하도록 지원
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 데이터 센터 및 AI 클러스터에서 높은 성능의 광 인터커넥트를 지원하는 차세대 기술을 공개했다.
AI 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 컴퓨팅, 메모리, 전원공급장치와 이를 연결하는 인터커넥트 전반에 걸쳐 성능 및 에너지 효율성 문제가 대두되고 있다. ST는 새로운 실리콘 포토닉스 및 차세대 BiCMOS 기술을 통해 대규모 데이터 센터를 운영하는 기업과 주요 광 모듈 공급업체가 이러한 문제를 해결하도록 지원하고 있으며, 2025년 하반기부터 800Gb/s 및 1.6Tb/s 광 모듈 생산을 본격적으로 확대할 예정이다.
데이터 센터에서 상호 연결의 핵심은 수천 개에서 많게는 수십만 개의 광 트랜시버다. 이러한 디바이스들은 광 신호를 전기 신호로 변환하고 또 그 반대로 변환해 GPU(Graphics Processing Unit) 컴퓨팅 리소스, 스위치 및 스토리지 간의 데이터 흐름을 가능하게 한다. 이 트랜시버 내부에는 ST의 새로운 실리콘 포토닉스 기술이 탑재돼 고객들이 여러 복잡한 구성 요소를 단일 칩에 통합할 수 있도록 지원한다. ST의 차세대 BiCMOS 기술은 지속적인 AI 성장을 위한 핵심 요소인 초고속 저전력 광 연결을 제공한다.
ST의 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장인 레미 엘-우아잔(Remi El-Ouazzane)은 “AI 수요로 데이터 센터 에코시스템 내에 고속 통신 기술 도입이 가속화하고 있다. ST가 전력 효율적인 새로운 실리콘 포토닉스 기술을 도입하고 차세대 BiCMOS 기술로 보완해 고객이 차세대 광 인터커넥트 제품을 설계하도록 지원하는 데 적절한 시기다. 이 제품은 대규모 데이터 센터 운영사를 위한 800Gbps/1.6Tbps 솔루션을 구현하게 된다”고 말했다.
이어 그는 “두 기술 모두 유럽의 300mm 공정 라인에서 제조될 예정이며, 광 모듈 개발 전략의 두 가지 핵심 구성요소를 지원하기 위해 독립적으로 대량 공급될 것이다. 이번 발표는 ST의 PIC 제품군의 시작을 알리는 첫 단계이며, 향후 밸류체인 전반에 걸쳐 주요 파트너들과 긴밀히 협력하면서 오늘날의 플러그형 광학 또는 미래의 광학 I/O와 같은 데이터 센터 및 AI 클러스터 시장에서 실리콘 포토닉스 및 BiCMOS 웨이퍼의 핵심 공급업체가 되고자 한다”고 밝혔다.
AWS 부사장인 나페아 브샤라(Nafea Bshara)는 “AWS는 ST와 함께 AI를 포함한 모든 워크로드 간의 상호 연결을 실현하는 새로운 실리콘 포토닉스 기술인 PIC100을 개발하는데 협력하게 돼 기쁘다. AWS는 양사가 PIC100을 광학 및 AI 시장을 선도하는 SiPho 기술로 구현할 역량을 갖췄다고 믿기에 ST와 협력하고 있다. 이번 협력으로 SiPho 기술의 혁신을 가속화할 것으로 기대한다”고 말했다.
라이트카운팅의 CEO 겸 수석 분석가인 블라디미르 코즐로프(Vladimir Kozlov) 박사는 “데이터 센터용 플러그형 광학 시장은 2024년 70억 달러 규모로 크게 성장했다. 2025년부터 2030년까지는 23%의 연평균 성장률(CAGR)을 기록하고 2030년 말에 240억 달러에 이를 것으로 예상된다. 실리콘 포토닉스 변조기 기반 트랜시버의 시장점유율은 2024년 30%에서 2030년 60%로 증가할 것이다”라고 말했다.
헬로티 서재창 기자 |
