AMD MI300X 기반 SR685a V3 8GPU 서버 론칭..."기업 AI 전환 가속화 도와"
씽크애자일 MX 455 V3 엣지 솔루션, 씽크시스템 SD535 V3 서버도 함께 공개
레노버와 AMD가 생성형 AI 및 거대언어모델(LLM) 워크로드에 특화된 새로운 서버 및 엣지 솔루션을 이달 8일 발표했다.
양사는 금융·의료·에너지·기후연구·운송 등 대량의 데이터 세트를 관리해야 하는 분야에 IT 인프라 솔루션을 제공하기 위해 이번 신제품 설계에 협력했다. 그 첫 번째 제품은 씽크시스템(ThinkSystem) SR685a V3 GPU 서버로, 대규모 데이터 세트를 처리하기 위한 대용량 메모리와 I/O 대역폭을 제공한다. 이 제품은 엔터프라이즈 프라이빗 온프레미스 AI 및 퍼블릭 AI 클라우드 서비스 제공자 등에 최적화된 솔루션으로 알려졌다.
씽크시스템 SR685a V3에는 AMD 4세대 EPYC CPU와 AMD 인스팅트 MI300X GPU가 이식됐다. 여기에 AMD 인피니티 패브릭을 통해 상호 연결되며, 1.5TB 고대역폭(HBM3) 메모리, 최대 총 1TB/s의 GPU I/O 대역폭 성능 그리고 공기 냉각 기술을 담았다.
현재 엔비디아 HGXTM GPU 장착이 가능하고, 향후 AMD CPU 업그레이드를 지원할 예정이다. 특히 금융 서비스 분야에서 사기 탐지 및 예방, 고객확인정책(KYC) 이니셔티브, 리스크 관리, 신용 발행, 자산 관리, 규제 준수 및 예측 등에 특화된 성능을 제공할 것으로 기대받는다.
레노버는 이어 AMD EPYC 8004 CPU를 적용한 레노버 씽크에자일(ThinkAgile) MX455 V3 엣지 프리미어 솔루션도 함께 공개했다. 이 솔루션은 엣지에서 AI 추론 및 실시간 데이터 분석을 수행하는 데 초점을 맞춰 설계된 다목적 AI 최적화 플랫폼이다. 레노버 관계자에 따르면 애저 스택 HCI 솔루션 중 최고의 전력 효율성을 보유했다.
온프레미스 및 애저 클라우드와의 통합을 기반으로 한 씽크에자일 MX455 V3는 유통·제조·의료 분야에서 주로 활약한다. 낮은 관리 오버헤드, 레노버 오픈 클라우드 자동화(LOC-A) 툴을 통한 신속한 배포, 애저 아크(Azure Arc) 지원 아키텍처를 통한 클라우드 기반 매니지먼트 등 기능을 갖췄다. 아울러 레노버와 마이크로소프트(MS)의 지속적인 테스트 검증 및 소프트웨어 업데이트를 통해 보안 및 신뢰성 향상, 다운타임 절감 등 이점을 제공한다.
끝으로 레노버 씽크시스템(ThinkSystem) SD535 V3 서버는 높은 열효율성을 토대로 한 다중 노드 고성능 모델이다. 이 제품은 AMD 4세대 단일 EPYC CPU로 구동되는 1S 및 1U 인증 규격 서버 노드로, 집약적인 트랜잭션 데이터베이스 처리를 위해 랙당 퍼포먼스를 극대화했다. 이를 통해 클라우드 컴퓨팅, 대규모 가상화, 빅데이터 분석, 고성능 컴퓨팅, 실시간 전자상거래 트랜잭션 등 워크로드의 향상된 처리 능력을 체감할 수 있을 것으로 분석된다.
수미르 바티아(Sumir Bhatia) 레노버 아태지역 시장은 “레노버는 AMD와 함께 AI 혁신에 다가섰다”며 “레노버의 생성형 AI 및 LLM 워크로드 처리 성능과 AMD의 최첨단 기술을 접목해 시장을 선도할 것”이라고 강조했다.
피터 챔버스(Peter Chambers) AMD 아태지역 세일즈 매니징 디렉터는 “전 세계에서 AI 도입이 가속화되면서 컴퓨팅에 대한 수요가 기하급수적으로 증가하고 있다”고 분석했다.
이어 “AMD는 레노버와 함께 다양한 방법으로 기업의 AI 전환 가속화를 돕고 있다”며 “AMD 인스팅트 MI300X GPU를 레노버 포트폴리오에 이식해 기업의 AI 채택을 지원하고, 기술적 이점을 나눌 수 있어 기쁘다”고 덧붙였다.
헬로티 최재규 기자 |
