AI 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 글로벌 반도체 시장에 집중
오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 디자인플랫폼 전문 회사인 세미파이브(SEMIFIVE)와 손잡고, 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 글로벌 반도체 시장 공략을 위한 협력 강화에 나선다.
세미파이브는 플랫폼 기반의 맞춤형 실리콘 솔루션을 제공하는 디자인 하우스(DSP)다. 지금까지 총 세 개의 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 개발해 8건이 넘는 고객사 과제에 성공적으로 적용되며 시장의 신뢰를 쌓았다. 특히 삼성 14nm 플랫폼에 오픈엣지의 메모리 IP 기술을 접목시켜, 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시켰다.
세미파이브 플랫폼은 퓨리오사AI 등 다수의 AI 반도체에 성공적으로 적용됐다. 이 플랫폼은 설계의 재사용성과 자동화에 주력해 시스템 반도체 업체로부터 경제적인 대안으로 인정받았다. 고객사의 요청에 따라 SoC 구조를 제공해 반도체 설계와 검증 단계에서 개발 실패의 위험을 최소화시키고 개발 및 제작 비용을 절감하도록 도왔다.
양사 모두 삼성 파운드리 생태계인 ‘세이프(SAFE)’ 프로그램의 파트너사로, 글로벌 반도체 시장을 목표로 하고 있다. 특히 세미파이브는 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너 중에서 국내 최대 규모다. 세미파이브는 오픈엣지의 차세대 저전력 더블데이터레이트(LPDDR) 4의 메모리 컨트롤러와 PHY IP를 통합해 사용했다. 이는 작은 면적에서도 고성능을 구현해 소비전력, 유효 대역폭, 반응 속도 등에서 뛰어난 시너지를 만들어내 전체 SoC 효율성을 끌어올렸다.
세미파이브 조명현 대표는 “오픈엣지와의 협업을 통해 SoC 설계 플랫폼의 판도를 바꿔 커스텀 반도체 개발 기간을 단축하고 비용과 리스크를 대폭 낮출 수 있다는 점에서 고객이 높이 평가하고 있다”고 말했다. 이어 “세미파이브는 오픈엣지와 협력해 고객뿐 아니라 반도체 산업 전체에 유용한 플랫폼을 제공하도록 획기적인 차세대 솔루션을 만드는 데 주력하고 있다”고 밝혔다.
오픈엣지 이성현 대표는 “기존 협업으로 데이터 처리 기간을 단축하고, IP 간의 충돌을 최소화하며, 비용을 절감하는 등 우수한 성능을 검증받아 세미파이브와 지속적인 협력관계를 이어오고 있다”며, “시장 변화에 빠르게 대응하여 필요한 시점에 최적의 IP를 제공함으로써, 고객의 요구에 부응하겠다”고 전했다. 한편, 양사는 앞으로 삼성 파운드리의 최선단 공정을 통해 새로운 SoC 플랫폼 구축에 박차를 가하며, 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 강화할 계획이다.
헬로티 서재창 기자 |
