속도·용량 압도하는 메모리 반도체 기술
SK하이닉스는 지난 10월 코엑스에서 개최된 제24회 반도체대전에 참가해 메타버스, AI, 빅데이터, 자율주행, 6G 등 미래 첨단산업에 쓰이는 메모리 반도체 제품과 기술을 선보였다. 이와 함께 반도체대전 주최 측인 한국반도체산업협회 회장직을 맡고 있는 SK하이닉스 곽노정 사장은 기조연설을 통해 반도체 생태계 구축의 중요성을 언급하며, 당사의 비즈니스 로드맵을 공개했다.
SK하이닉스는 반도체대전에서 메타버스, AI, 빅데이터, 자율주행, 6G 등 다양한 산업군에 적용되는 메모리 반도체를 전시했다. SK하이닉스는 최근 DDR5 DRAM 기반 첫 CXL 메모리 샘플을 개발하며 차세대 메모리 솔루션 시장 선점을 가속했다.
선보인 제품 폼팩터는 EDSFF E3.S 로 PCIe 5.0 x8 Lane을 지원하며 CXL 컨트롤러를 탑재하고, DDR5 표준 DRAM을 사용한다. PCIe를 기반으로 한 CXL은 CPU, GPU, 가속기, 메모리 등을 보다 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 새로운 표준화 인터페이스다.
지난 8월에는 238단 낸드 개발에 성공해 업계의 주목을 받았다. SK하이닉스는 238단 512Gb TLC 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했고, 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이다. SK하이닉스는 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다고 밝혔다.
238단은 단수가 높아진 것은 물론, 세계 최소 사이즈로 만들어져 이전 세대인 176단 대비 생산성이 34% 높아졌다. 이전보다 단위 면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼당 더 많은 개수로 생산되기 때문이다. 이와 함께 238단의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌다. SK하이닉스는 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량이 21% 줄어 전력소모 절감으로 ESG 측면에서 성과를 냈다고 밝혔다.
SK하이닉스는 PC 저장장치인 cSSD에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급하고, 이후 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀간다는 계획이다. 이어 내년에는 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1Tb 제품도 선보일 예정이다.
한편, SK하이닉스 곽노정 사장은 서울 코엑스에서 개막한 반도체대전 기조연설에서 “현재 공급망 문제뿐 아니라 지정학 이슈, 환경 문제, 컴퓨팅 환경 변화 등의 극복을 위해 협력, ESG, 인재가 중요하다”며 강조했다.
곽노정 사장은 “메모리는 인재 산업”이라며 “장비, 기술, 자본, 지식의 싸움이지만 이 모든 것은 사람이 하는 것”이라고 말했다. 곽 사장은 “지금까지 협력은 동반성장을 위한 것이었다면 앞으로는 국가 간 경쟁 심화에 따라 지속가능한 협력이 될 것이며, 소재·부품·장비와 칩 메이커가 생태계 구축을 위해 협력하는 단계가 될 것”이라고 내다봤다.
이어 그는 “SK하이닉스의 경우 2027년에 용인 클러스터가 가동하게 되면 한 차원 높은 상생협력을 위한 계획을 갖고 있다”고 덧붙였다. 또한, “ESG 관련해서는 실천을 요구 중이며, 인재 양성은 정부 주도로 민관학이 협력하고 있다”며 “한쪽의 책임이 아니라 업계 전체가 인재 양성을 위해 매진해야 할 시기”라고 말했다.
헬로티 서재창 기자 |
