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'최대 규모'로 열린 반도체대전, 주목받는 반도체 기술은 무엇?

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헬로티 서재창 기자 |

 

 

한국반도체산업협회는 27일인 오늘부터 29일까지 총 3일간 서울 코엑스에서 '제23회 반도체대전(SEDEX)'을 개최한다고 밝혔다. 

 

산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회가 주관하는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 237개 기업이 600부스 규모로 참여한다. 이는 역대 최대 규모다. 

 

삼성전자는 인공지능과 데이터센터, 오토모티브, 모바일 등 4가지 솔루션을 중심으로 차세대 반도체 제품을 선보였다. 업계 최선단 14㎚ EUV 공정을 도입한 DDR5 D램과 2억 화소 이미지센서, 차세대 GAA 기술 등 10종 이상의 반도체 기술을 소개했다. 

 

참가 기업 중 최대 규모로 꾸며진 삼성전자 부스에는 기술 소개와 함께 친환경 인프라 구축에 대한 소개, 당사 구성원에 대한 소개 영역도 따로 마련됐다. 이와 함께 전시회 기간 동안 '삼성 인사이트 토크'를 통해 메모리 사업부와 파운드리 사업부, 시스템LSI 사업부가 반도체 기술과 비전을 소개할 예정이다. 

 

 

SK하이닉스는 이번 전시에서 AI와 빅데이터, 메타버스, 자율주행 등 4차 산업혁명 시대의 주요 산업에 사용되는 메모리 반도체 제품을 소개하고 그 중요성을 부각할 방침이다. 부스에는 인공지능, 슈퍼컴퓨터 등에 활용되는 초고속 D램인 HBM 제품군을 비롯해 소비자용 SSD '골드 P31' 2TB(테라바이트) 제품이 전시됐다. 

 

한편, 전시회 개막 전이었던 26일에는 삼성전자 이정배 메모리사업부장과 미국 반도체 장비기업 램리서치 최고경영자(CEO) 티머시 아처가 온라인으로 기조연설을 진행했다.




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