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[Siemens EDA 백서] 차세대 노드 대비하기 위한 최적화 프로세스 팁

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헬로티 서재창 기자 |

 

무어의 법칙이 수명을 다했거나 시대에 뒤처졌다는 등 갖가지 소문에도 불구하고, 반도체 업계는 대부분 여전히 새로운 프로세스 노드와 복잡한 설계로 나아가고 있다. 

 

 

그 결과, 차세대 노드로의 전환을 위한 준비 모드가 거의 일반적인 업무로 굳어져버린 업체가 많다. 차세대 프로세스 노드를 준비하면서 겪게 되는 문제점들은 파운드리, 설계업체와 EDA 업계에 큰 난제다. 

 

한 예로, 파운드리의 경우, 새 소자, 새 프로세스 툴과 새 프로세스 플로우를 중심으로 진행된다. 그와 동시에 고객을 위한 검증된 설계 지원 툴과 덱도 확보해야 한다. 

 

설계업체에서는 회로 기능성과 성능 목표를 정의하는 데 주안점을 두고 합당한 턴어라운드 시간에 맞춰 설계 사인오프를 지원하는 데 필요한 설계 소프트웨어와 하드웨어를 보유해 바로 사용할 수 있도록 준비해야 한다. 

 

무엇보다 이러한 문제를 극복할 때는 소프트웨어 성능, 메모리와 스케일링이라는 기존의 기량 면에서 헌신적인 노력과 전문성만으로 되는 것이 아니라 전반적인 생산성과 성능 개선을 위해 이용 가능한 모든 방법을 최적화하도록 파운드리 및 설계자와 협력해 일을 추진하는 기술과 경험도 요구된다. 

 

본 백서에서는 지멘스 EDA의 Calibre가 업계 최고의 기술력을 기반으로 파운드리와 성공적으로 협력해 '차세대 노드'라는 지속적인 난제를 어떻게 해결하고 있는지 소개한다. 

 

 

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