초정밀 레이저 가공 시스템 'ANISYS EPN25 & EPP30' 선봬...정밀 가공·FPCB 커팅 공정 대응
고속 가공 환경서 4㎛ 이하 엔코더 추종 정밀도 구현
애니모션텍이 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 차세대 반도체 및 디스플레이 산업을 위한 초정밀 레이저 가공 솔루션을 선보인다.
애니모션텍은 초정밀 모션제어와 자동화 기술을 기반으로 반도체와 디스플레이, 이차전지, 우주항공 등 첨단 산업 분야에 최적화된 장비와 시스템을 개발·공급하는 전문기업이다. 특히 고속·고정밀 모션제어 기술과 레이저 미세가공 기술을 결합한 자체 솔루션을 통해 첨단 제조산업의 생산성과 가공 정밀도 향상을 위한 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다.
이번 전시에서 주력으로 소개하는 장비는 초정밀 레이저 가공 시스템 ANISYS EPN25 & EPP30이다. ANISYS EPN25 & EPP30은 정밀 가공과 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 커팅 등 고정밀 레이저 미세가공 공정에 최적화된 시스템으로 다양한 첨단 전자부품 및 반도체 관련 공정에 적용할 수 있도록 설계됐다.
ANISYS EPN25 & EPP30의 핵심은 고속 가공과 정밀도를 동시에 확보한 모션제어 기술이다. 고속 가공 환경에서도 4㎛ 이하 수준의 엔코더 추종 가공 정밀도를 구현했으며 기존 스텝앤스캔(Step & Scan) 방식에서 발생할 수 있는 스티칭(Stitching) 오차를 최소화하기 위해 IFOV(Infinite Field of View) 기반 엔코더 추종 제어 기술을 적용했다. 이를 통해 스테이지 이동과 레이저 스캐너를 실시간으로 동기화해 가공 영역의 경계 없이 연속적으로 가공하는 온더플라이(On-the-Fly) 방식을 구현함으로써 정밀도와 생산성을 동시에 높였다. 또한 가속과 감속 구간에서 레이저 펄스가 중첩되며 발생할 수 있는 과가공 문제를 방지하기 위해 PSO(Position Synchronized Output) 기반 레이저 제어 기술을 적용했다. 스테이지의 실제 위치와 이동 속도에 맞춰 레이저 출력을 정밀하게 동기화함으로써 미세 패턴 및 정밀 부품 가공 시 균일하고 안정적인 가공 품질을 확보할 수 있다. 애니모션텍은 이번 전시를 통해 단순한 장비 전시를 넘어 레이저 미세가공 공정의 정밀도 향상과 생산성 개선을 위한 통합 솔루션을 제안할 계획이다.
애니모션텍 관계자는 "첨단 반도체와 디스플레이 산업에서는 미세화와 고집적화가 빠르게 진행되면서 레이저 가공 장비에도 더욱 높은 수준의 정밀도와 생산성이 요구되고 있다"며 "이번 전시회를 통해 초정밀 모션제어 기술과 레이저 가공 기술을 결합한 ANISYS EPN25 & EPP30을 선보이고 반도체 패키징과 FPCB 등 첨단 제조 분야에서의 적용 영역을 지속적으로 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
한편 이번 'KPCA SHOW 2026'은 (사)한국PCB반도체패키징산업협회와 인천광역시가 주최하고 (주)케이와이엑스포와 인천관광공사가 주관하는 국내 유일의 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회로 오는 9월 9일부터 11일까지 사흘간 열린다. 이번 전시는 첨단 반도체 기판 산업관과 첨단 반도체 패키징 산업관을 비롯해 도금 및 표면처리 신기술 산업관, 첨단 신뢰성 장비 및 청정 시스템관, 자동차 전장 시스템관, 모션컨트롤 및 협동로봇 산업관 등으로 구성되며 전자산업 분야의 선진 기술 소개와 기술 이전 기회를 제공한다.
헬로티 구서경 기자 |
