대덕전자가 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 AI 및 미래 산업을 위한 첨단 PCB 솔루션을 선보인다.
대덕전자는 1965년 국내 최초로 전자회로기판(PCB)을 생산한 이래 60여 년간 축적한 기술력과 품질 경쟁력으로 전자산업의 발전을 이끌어 온 첨단 전자부품 전문기업이다. 반도체 패키지 기판과 고다층 PCB를 중심으로 AI 서버와 고성능 반도체, 네트워크 등 미래 산업이 요구하는 고부가가치 솔루션을 제공하며 글로벌 고객과 함께 기술 혁신을 이어가고 있다.
이번 전시에서는 반도체 패키지 기판 FCBGA와 하이엔드 HDI 기판 MLB를 중심으로 AI 및 미래 산업에 적용 가능한 기판 솔루션을 소개할 예정이다. FCBGA는 AI와 자율주행, 휴머노이드용 고성능 반도체 패키지 기판부터 대면적 기판(LBS)까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 갖춘 솔루션이다. 미세회로 및 고밀도 인터커넥트 기술을 기반으로 고성능 반도체의 연산 성능을 지원하며 대형화·고집적화되는 AI 시스템 수요에 대응한다. 특히 오토모티브급 신뢰성과 고속 신호 전달 특성을 확보해 차세대 AI 및 미래 모빌리티 시장을 지원한다.
함께 선보이는 MLB(High-End HDI)는 AI 데이터센터와 네트워크, 위성통신 등 고성능 인프라에 적용되는 하이엔드 HDI 기판이다. 고다층·대면적 설계와 초고속 신호 전송 기술을 기반으로 대용량 데이터 처리 환경에 최적화됐다. AI 서버와 네트워크 스위치, 위성통신 플랫폼 등 차세대 디지털 인프라 구현을 위한 핵심 솔루션으로 활용된다.
대덕전자 관계자는 "AI와 자율주행 등 미래 산업의 발전으로 반도체 패키지 기판과 고다층 PCB에 요구되는 성능과 신뢰성이 높아지고 있다"며 "60여 년간 축적한 기술력을 바탕으로 고성능 반도체와 차세대 디지털 인프라를 지원하는 고부가가치 기판 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.
한편 이번 'KPCA SHOW 2026'은 (사)한국PCB반도체패키징산업협회와 인천광역시가 주최하고 (주)케이와이엑스포와 인천관광공사가 주관하는 국내 유일의 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회로 오는 9월 9일부터 11일까지 사흘간 열린다. 이번 전시는 첨단 반도체 기판 산업관과 첨단 반도체 패키징 산업관을 비롯해 도금 및 표면처리 신기술 산업관, 첨단 신뢰성 장비 및 청정 시스템관, 자동차 전장 시스템관, 모션컨트롤 및 협동로봇 산업관 등으로 구성되며 전자산업 분야의 선진 기술 소개와 기술 이전 기회를 제공한다.
헬로티 구서경 기자 |
