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[KPCA SHOW 2026 프리뷰] 브루커코리아, 고성능 AFM·3D 광학 프로파일러로 반도체 소재 분석 지원

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고성능 AFM 'Dimension Nexus'·비접촉 3D 광학 프로파일러 등 정밀 표면 분석 솔루션 선봬
나노스케일 표면·소재 분석부터 3D 표면 검사까지...R&D·품질관리 대응 방안 제안


브루커코리아가 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 반도체 및 PCB 분야를 위한 표면·재료 특성 분석 솔루션을 선보인다.

 

브루커는 반도체와 재료과학, 생명과학 및 산업 분야를 위한 첨단 표면·재료 특성 분석 솔루션을 제공하는 기업이다. 원자간력현미경(AFM)과 3D 광학 프로파일러 등 다양한 정밀 분석 장비를 공급하며 연구개발부터 품질관리, 공정 모니터링, 신소재 개발 및 재료 분석까지 전 과정에 걸친 분석 솔루션을 지원하고 있다. 초기 연구부터 대량 생산 환경까지 적용 가능한 정밀하고 신뢰성 높은 측정 기술을 통해 고객의 다양한 재료와 분석 요구에 대응하고 있다.

 

 

이번 전시에서는 고성능 AFM인 Dimension Nexus AFM과 3D 광학 프로파일러(3D Optical Profiler)를 중심으로 반도체 및 PCB 현장에 적용 가능한 분석 방안을 소개할 예정이다. Dimension Nexus AFM은 고해상도 나노스케일 표면 및 소재 분석을 제공하는 고성능 AFM이다. 피크포스 태핑(PeakForce Tapping®)으로 표면 형상과 기계적·전기적 특성을 정량적으로 분석하며 스캔어시스트(ScanAsyst® Plus) 기반의 자동 최적화로 안정적인 이미징을 지원한다. 150mm 대형 샘플과 다중 위치 측정으로 다양한 PCB·반도체 소재를 분석할 수 있으며 컴팩트한 설치 면적과 높은 확장성으로 연구개발과 불량 분석(Failure Analysis)에 최적화됐다.

 

함께 선보이는 3D 광학 프로파일러는 비접촉·비파괴 방식의 3D 표면 분석 및 검사 장비다. 백색광 간섭계(White Light Interferometry) 기반의 나노미터급 정밀도를 제공하며 넓은 측정 영역과 높은 처리량으로 빠른 3D 표면 분석이 가능하다. 표면 거칠기와 단차, 박막 두께, 범프 높이 및 코플래너리티(Coplanarity) 등 다양한 반도체 응용 분야에 대응하며 PCB와 반도체, 마이크로전자기계시스템(MEMS) 등 연구개발부터 생산·품질관리까지 적용할 수 있는 광학 계측 솔루션이다.

 

브루커코리아 관계자는 "반도체와 PCB 분야에서는 나노스케일의 표면과 소재 특성을 정밀하게 분석하는 기술이 연구개발과 품질관리의 기반이 된다"며 "높은 정밀도와 신뢰성을 갖춘 표면·재료 분석 솔루션을 통해 초기 연구부터 대량 생산까지 고객의 다양한 분석 요구를 지원하겠다"고 말했다.

 

한편 이번 'KPCA SHOW 2026'은 (사)한국PCB반도체패키징산업협회와 인천광역시가 주최하고 (주)케이와이엑스포와 인천관광공사가 주관하는 국내 유일의 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회로 오는 9월 9일부터 11일까지 사흘간 열린다. 이번 전시는 첨단 반도체 기판 산업관과 첨단 반도체 패키징 산업관을 비롯해 도금 및 표면처리 신기술 산업관, 첨단 신뢰성 장비 및 청정 시스템관, 자동차 전장 시스템관, 모션컨트롤 및 협동로봇 산업관 등으로 구성되며 전자산업 분야의 선진 기술 소개와 기술 이전 기회를 제공한다.

 

 

헬로티 구서경 기자 |









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