자이스 코리아가 첨단 PCB와 반도체 패키징의 미세화·고집적화에 대응하는 자동화 검사와 3차원 변형 분석, 비파괴 분석 등 통합 품질 솔루션을 선보인다.
자이스 코리아는 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026’에 참가해 PCB 및 전자 부품을 위한 품질 솔루션을 공개한다고 31일 밝혔다.
KPCA Show는 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)와 인천광역시가 주최하는 전문 산업 전시회다. 첨단 반도체 기판과 패키징을 비롯해 도금 및 표면처리, 신뢰성 장비, 자동차 전장 등 관련 산업의 최신 기술을 소개한다.
AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 성장과 함께 PCB와 반도체 패키징 기술은 빠르게 미세화·고집적화·다층화되고 있다. 이에 따라 제품 외형과 치수뿐만 아니라 내부 구조와 미세 결함을 정확하게 분석하고 제조 과정에서 발생하는 품질 문제를 신속하게 파악하는 것이 중요해지고 있다.
자이스 코리아는 이번 전시에서 부품 단위의 3차원 형상 측정부터 PCB 및 패키지 내부의 비파괴 분석, 마이크로·나노 스케일 정밀 분석까지 연결되는 품질 검사 포트폴리오를 소개한다.
현장에서는 PCB용 광학 현미경 자동화 검사 시연도 진행한다. 광학 현미경 자동화 솔루션은 시료의 이미지 획득부터 분석, 결과 관리까지 반복적인 현미경 검사 과정을 자동화해 검사 효율성과 결과의 일관성을 높이는 기술이다.
다수 시료를 반복적으로 검사해야 하는 PCB 품질 관리 환경에서 검사 시간과 작업자 개입을 줄이고 표준화된 품질 검사 프로세스 구축을 지원한다.
비접촉 3차원(3D) 변형 및 변위 분석 기술인 ‘ZEISS ARAMIS’도 소개한다. ARAMIS는 PCB와 전자 부품에 가해지는 열과 기계적 하중에 따른 변형과 변위를 비접촉 방식으로 측정하고 전체 영역의 변형 거동을 3차원으로 시각화한다.
이를 통해 PCB의 휨(Warpage)과 국부적인 변형을 정밀하게 분석해 제품의 구조적 안정성과 신뢰성 평가를 지원한다.
자이스 코리아는 X-ray와 현미경 기술을 활용해 외부에서 확인하기 어려운 PCB와 패키지 내부 구조 및 결함을 비파괴 방식으로 분석하는 기술도 소개한다.
이와 함께 광학 현미경부터 전자·이온 현미경에 이르는 다양한 이미징 기술을 통해 마이크로·나노 스케일의 미세 구조를 분석할 수 있는 전자 산업 품질 검사 역량을 선보일 예정이다.
김기영 자이스 코리아 품질 솔루션 사업부 전무는 “전자 산업의 고도화와 함께 품질 관리의 범위와 요구 수준도 빠르게 변화하고 있다”며 “자이스는 다양한 측정 기술과 자동화 역량을 바탕으로 PCB 및 첨단 패키징 산업의 새로운 품질 과제에 선제적으로 대응하고, 고객의 개발부터 생산까지 함께하는 품질 파트너로서의 역할을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
헬로티 이동재 기자 |
