EDA 툴 간 데이터 연동 플랫폼 'interCAD'·무료 PCB 설계 뷰어 'interCAD Reader' 선봬
서로 다른 설계 툴과 데이터 구조 연결...설계 데이터 공유·협업 환경 제안
인터엑스소프트가 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 EDA 설계 환경을 연결하는 interCAD 데이터 플랫폼을 선보인다.
인터엑스소프트는 2008년 설립된 EDA 소프트웨어 개발 전문 기업으로 EDA 설계 자동화 소프트웨어와 EDA 툴 간 데이터 연동 플랫폼을 개발하고 있다. EDA 설계 환경은 서로 다른 설계 툴과 다양한 데이터 구조로 인해 복잡하게 분리돼 있는데 인터엑스소프트는 이러한 설계 환경을 연결하고 설계 데이터를 효율적으로 활용할 수 있도록 지원하는 EDA 인터페이스 기술과 플랫폼을 제공한다.
이번 전시에서는 interCAD 플랫폼과 무료 PCB 설계 뷰어 interCAD Reader를 중심으로 EDA 설계 현장에 적용 가능한 데이터 활용 방안을 소개할 예정이다. interCAD 플랫폼은 PCB 설계 데이터를 조회하고 비교하며 변환할 수 있는 기능을 제공하는 데이터 플랫폼으로 다양한 EDA 환경에서 설계 데이터 공유와 협업을 지원한다. 서로 다른 설계 툴과 데이터 구조로 분리된 설계 환경을 하나로 연결해 설계 데이터를 효율적으로 활용할 수 있도록 돕는다.
함께 선보이는 interCAD Reader는 라이선스나 로그인 없이 사용할 수 있는 무료 PCB 설계 뷰어다. 160만 건의 거버(Gerber) 데이터 테스트로 품질을 검증했으며 거버와 엑셀론(Excellon) NC 드릴, ODB++, DXF, DWG 등 다양한 파일의 열람과 비교는 물론 디자인 리뷰까지 무료로 지원한다.
인터엑스소프트 관계자는 "EDA 설계 환경은 서로 다른 툴과 데이터 구조로 분리돼 있어 설계 데이터의 연동과 공유가 생산성을 좌우한다"며 "인터페이스 기술과 플랫폼을 통해 분리된 설계 환경을 연결하고 설계 데이터를 효율적으로 활용할 수 있도록 지원하겠다"고 전했다.
한편 이번 'KPCA SHOW 2026'은 (사)한국PCB반도체패키징산업협회와 인천광역시가 주최하고 (주)케이와이엑스포와 인천관광공사가 주관하는 국내 유일의 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회로 오는 9월 9일부터 11일까지 사흘간 열린다. 이번 전시는 첨단 반도체 기판 산업관과 첨단 반도체 패키징 산업관을 비롯해 도금 및 표면처리 신기술 산업관, 첨단 신뢰성 장비 및 청정 시스템관, 자동차 전장 시스템관, 모션컨트롤 및 협동로봇 산업관 등으로 구성되며 전자산업 분야의 선진 기술 소개와 기술 이전 기회를 제공한다.
헬로티 구서경 기자 |






















































