FC-CSP 인라인 레이저 마킹·AI AFVI, FC-BGA 인라인 AOI 등 반도체 패키징 검사 자동화 솔루션 대거 선봬
자동 투입부터 검사·선별·배출까지 무인 운영...스마트 팩토리 구현 방안 제안
크레셈이 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 반도체 패키징 생산라인을 위한 인라인 검사 자동화 솔루션을 선보인다.
크레셈은 반도체용 PCB 서브스트레이트와 LED 패키지, 자동차 전장용 패키지, AI·메모리 패키지 등 제조 공정용 검사장비 분야를 전문으로 하는 커스터마이징 장비 기업이다. 검사와 측정을 위한 2D·3D 센서, AI 라이브러리, 광학 및 로봇 기술을 기반으로 플랫폼 기술을 활용해 고객 요구에 최적화된 장비를 업계 최단기간에 개발·생산하며 최적의 ROI를 제공하고 있다.
이번 전시에서는 FC-CSP 인라인 레이저 마킹 및 AI AFVI 시스템과 FC-BGA 인라인 AI AOI 통합 검사 솔루션을 중심으로 반도체 패키징 현장에 적용 가능한 검사 자동화 방안을 소개할 예정이다. FC-CSP 인라인 레이저 마킹과 AI AFVI 시스템은 제품의 자동 투입부터 레이저 마킹과 AFVI 검사, OK/NG 선별 및 자동 배출까지 무인으로 운영할 수 있는 인라인 자동화 솔루션이다. 이를 통해 작업자 핸들링 감소와 생산성 향상, 검사 품질 안정화, 인건비 절감, 설비 공간 절감은 물론 제품 이력 추적 확보와 불량 유출 방지 효과를 동시에 기대할 수 있어 스마트 팩토리와 고도화된 반도체 패키징 생산라인 구축을 위한 핵심 솔루션으로 활용된다.
함께 선보이는 FC-BGA 인라인 AI AOI와 스트립 AI AFVI, 유닛 AI AFVI는 검사 장비를 여러 단계에 단순 배치하는 방식이 아니라 공정 중 조기 불량 검출부터 최종 출하 품질 보증까지 연결되는 통합 품질관리 시스템이다. 인라인 자동화와 AI 비전 검사, OCR·바코드, 자동 선별, 이력 추적 및 AGV 연계를 통해 인력 절감과 시간당 생산량(UPH) 향상, 품질 개선, 공간 절감, 불량 유출 방지와 스마트 팩토리 구현을 동시에 달성할 수 있어 FC-BGA 고속·대량 생산라인에 적합한 검사 솔루션으로 활용된다.
크레셈 관계자는 "반도체 패키징 생산라인에서는 개별 공정의 검사 정확도뿐 아니라 투입부터 배출까지 이어지는 자동화와 품질 데이터의 연계가 생산 경쟁력을 좌우한다"며 "AI 비전 검사와 인라인 자동화 기술을 통해 고객의 생산성과 품질을 동시에 끌어올리는 데 기여하겠다"고 말했다. 이어 "이번 KPCA SHOW 2026에서는 실제 생산 현장에 적용 가능한 무인 검사 자동화와 통합 품질관리 방안을 함께 소개할 예정"이라고 전했다.
한편 이번 'KPCA SHOW 2026'은 (사)한국PCB반도체패키징산업협회와 인천광역시가 주최하고 (주)케이와이엑스포와 인천관광공사가 주관하는 국내 유일의 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회로 오는 9월 9일부터 11일까지 사흘간 열린다. 이번 전시는 첨단 반도체 기판 산업관과 첨단 반도체 패키징 산업관을 비롯해 도금 및 표면처리 신기술 산업관, 첨단 신뢰성 장비 및 청정 시스템관, 자동차 전장 시스템관, 모션컨트롤 및 협동로봇 산업관 등으로 구성되며 전자산업 분야의 선진 기술 소개와 기술 이전 기회를 제공한다.
헬로티 구서경 기자 |
