Aerotech 스캔헤드·자체 개발 ZTR 전시…정밀가공·웨이퍼 정렬 기술 제시
AI 반도체와 첨단 패키징 수요 확대 속 TGV 가공 등 적용 사례 소개 예정
애니모션텍이 7월 8일부터 10일까지 경기 고양시 킨텍스 제1전시장에서 열리는 ‘LASER KOREA 2026’에 참가해 반도체와 디스플레이 공정용 초정밀 레이저 가공 솔루션을 선보인다. 회사 측은 레이저 스캔헤드와 웨이퍼 정렬 장비를 중심으로 미세가공 공정의 정밀도와 생산성 개선 방안을 제시하겠다고 밝혔다.
이번 전시에서 애니모션텍이 공개하는 핵심 제품은 Aerotech Laser Scan Head와 자체 개발한 ZTR(Wafer Aligner)이다. 회사 측에 따르면 두 장비는 고속 레이저 가공과 웨이퍼 정렬 기술을 결합해 반도체 및 첨단 패키징 공정에서 요구되는 정밀도와 처리 효율을 높이는 데 초점을 맞췄다.
Aerotech Laser Scan Head에는 IFOV(Infinite Field of View) 기술이 적용됐다. 회사 측은 이 기술이 기존 스텝 앤드 스캔 방식에서 발생할 수 있는 스티칭 오차를 줄이는 연속 가공 방식에 기반한다고 설명했다. 또 Real PSO(Position Synchronized Output) 기술을 통해 가공 속도 중심 제어가 아니라 실제 가공 위치를 기준으로 레이저를 제어할 수 있다고 밝혔다.
함께 선보이는 ZTR 스테이지는 Z-Tip/Tilt-Rotation 구조의 4자유도 오차 보정 장비다. 회사 측에 따르면 이 장비는 웨이퍼와 기판, 가공·검사 장비 사이의 정렬 오차를 정밀하게 제어하는 용도로 설계됐다. 여기에 Aerotech 컨트롤러의 오토포커싱 기능을 통합해 고속 스캔 환경에서도 실시간 초점 유지가 가능하다고 회사는 설명했다.
업계에서는 AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 미세가공 장비의 정밀도와 공정 안정성이 중요해지고 있다. 애니모션텍도 이번 전시에서 TGV(Through Glass Via) 가공, 디스플레이, 정밀 전자부품 제조 분야 적용 사례를 함께 소개할 예정이라고 밝혔다.
회사 관계자는 “이번 전시를 통해 레이저 미세가공 공정에서 정밀도와 생산성 개선에 초점을 맞춘 솔루션을 소개할 계획”이라고 말했다.
헬로티 임근난 기자 |
