에이디링크, 표준 COM 전략으로 임베디드 설계 복잡성 경쟁력 전환

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에이디링크는 PICMG와 SGET 양측 사양을 모두 지원하는 업계 최고 수준의 포괄적 COM 포트폴리오를 갖추고 있다. PICMG 계열에서는 가장 까다로운 엣지 컴퓨팅을 겨냥한 차세대 고성능 아키텍처 COM-HPC와 검증된 신뢰성을 바탕으로 산업용 컴퓨팅의 범용 백본 역할을 수행하는 COM Express를 제공한다. COM-HPC는 데이터센터급 성능을 러기드 환경에 구현하는 서버 모듈과 그래픽 집약적·AI 기반 워크로드를 위한 클라이언트 모듈 그리고 95x70mm 폼팩터에 고속 I/O를 집약한 미니 모듈로 구성된다. COM Express 역시 다목적 핵심 플랫폼인 타입 6과 네트워크 중심 엣지 서버용 타입 7 그리고 초소형 x86 솔루션인 타입 10으로 폭넓은 선택지를 마련했다.

저전력·팬리스·컴팩트 설계가 필요한 영역에서는 SGET 표준이 특화된 해답을 제공한다. SMARC는 x86과 Arm을 모두 지원하며 풍부한 멀티미디어 기능과 MIPI-CSI·CAN·TSN 이더넷 같은 산업용 I/O를 15W 미만의 열 설계 전력에서 구현해 IoT 게이트웨이·휴대용 의료기기·차량용 인포테인먼트·지능형 로보틱스에 적합하다. 70x70mm 폼팩터의 Qseven과 함께 커넥터 없이 납땜 고정형 구조를 채택한 OSM도 주목된다. OSM은 충격·진동·부식에 대한 뛰어난 저항성과 낮은 높이 구현 그리고 부품 원가 절감을 통한 대량 생산 경쟁력을 제공해 자동차·항공우주·중공업 환경에 이상적이다.

이러한 포트폴리오는 표준 그 자체를 만들어 온 유산 위에 구축됐다. 임베디드 시장에서 가장 오래 지속된 COM Express는 2004년 콘트론·에이디링크·어드밴텍이 개척한 초기 ETXexpress 이니셔티브에 뿌리를 두며 에이디링크의 CTO는 16년이 넘도록 PICMG COM Express 소위원회 의장을 역임해 왔다. 또한 2012년 콘트론과 공동 개발한 ULP-COM 폼팩터는 오늘날의 SMARC 규격으로 발전했고 2018년에는 PICMG의 3개 실행 멤버 중 하나로서 COM-HPC 규격 창설과 전담 소위원회 출범을 주도했다.

에이디링크는 완벽히 검증된 컴퓨팅 코어에서 설계를 시작함으로써 자체 개발 주기를 최소 5개월 단축할 수 있다고 설명한다. DDR 메모리 인터페이스와 PCI Express 라우팅 그리고 고성능 프로세서의 열 최적화 같은 가장 복잡한 요소들을 사전 검증된 슈퍼 컴포넌트 형태로 제공해 리스크를 완화하는 방식이다. 모든 COM 제품군은 영하 40도에서 영상 85도에 이르는 광범위한 온도 범위에서 작동하도록 설계됐으며 ISO 13485·IATF 16949·AS9100·IEC 62443-4-1을 비롯한 국제 인증과 시장 최고 수준의 MTBF로 신뢰성을 뒷받침한다. 인텔·AMD·엔비디아·NXP·미디어텍·퀄컴·TI 등 주요 실리콘 기업이 선호하는 ODM·OEM 파트너라는 점도 강점으로 꼽힌다.

에이디링크는 프로세싱 아키텍처 및 표준 선정에서 캐리어 보드 설계 그리고 소프트웨어·보안 기반과 시스템 통합·검증으로 이어지는 4단계 이행 프레임워크를 제시한다. 자체 시스템 통합 연구소(SI Lab)는 GPU·FPGA 가속기 등에 대한 호환성과 성능 검증을 수행해 통상 수 주가 걸리는 통합 과정을 사전에 해소한다. 소프트웨어 측면에서는 Yocto Linux에 최적화된 BSP를 기본 제공하고 Ubuntu·Windows IoT·Android를 지원하며 보안 부팅과 TPM 2.0을 적용한 보안 설계를 구현했다. COM-HPC·COM Express·SMARC·OSM용 I-Pi 개발 키트는 맞춤형 캐리어 보드 설계와 소프트웨어 개발을 병행하는 모듈형 병렬 개발을 가능하게 한다. 에이디링크는 PICMG와 SGET 생태계를 아우르는 아키텍처 프레임워크와 엔지니어링 협력 그리고 장기적인 지원을 통해 경쟁력 있고 지속 가능한 임베디드 시스템 구축을 지원한다.

헬로티 구서경 기자 |

스몰리, 코일 스프링 대체하는 웨이브 스프링 기술 백서 발간

Crest-to-Crest·Nested·Interlaced·Nestawave 등 4개 유형 비교 하중·변위·설치 공간에 따른 스프링 선택 기준 제시

스프링 및 리테이닝 링 전문기업 스몰리(Smalley)가 코일 스프링을 대체할 수 있는 웨이브 스프링의 구조와 적용 특성을 소개한 기술 백서 ‘코일 스프링을 대체할 수 있는 4가지 스프링’을 발간했다. 이번 백서는 제품 설계 과정에서 공간과 무게를 줄이면서 필요한 하중과 변위를 확보할 수 있는 웨이브 스프링의 종류와 선택 기준을 다룬다. 웨이브 스프링은 평평한 형태의 와이어를 물결 모양으로 성형한 압축 스프링이다. 일반적인 원형 와이어 코일 스프링보다 좁은 축 방향 공간에서 하중을 전달하도록 설계된다. 스몰리는 웨이브 스프링을 적용하면 기존 코일 스프링과 동일한 수준의 하중과 변위를 유지하면서 스프링의 작동 높이를 최대 50% 줄일 수 있다고 설명했다. 이를 통해 전체 조립체의 크기와 무게를 줄이고 부품 구성과 설계를 단순화할 수 있다는 것이다. 백서는 코일 스프링을 대체할 수 있는 웨이브 스프링으로 ▲Crest-to-Crest 웨이브 스프링 ▲Nested Spirawave 웨이브 스프링 ▲Interlaced 웨이브 스프링 ▲Nestawave 웨이브 스프링 등 4개 유형을 제시한다. 스몰리는 설계에 필요한 하중, 이동 거리, 설치 공간, 반복 수명 등을 종합

에이디링크, 표준 COM 전략으로 임베디드 설계 복잡성 경쟁력 전환

에이디링크가 표준화된 컴퓨터-온-모듈(COM) 전략을 앞세워 임베디드 설계의 복잡성을 경쟁 우위로 전환하는 데 나서고 있다. 시장 진입 통로가 좁아지는 동시에 제품 기대 수명은 늘어나고 공급망 변동성과 전문 인력 확보의 어려움이 커지는 가운데 에이디링크는 급격히 진화하는 컴퓨팅 코어를 애플리케이션 특화 하드웨어로부터 분리하는 접근을 제시한다. 이를 통해 고객의 엔지니어링 팀은 인적 자원을 절약하고 자사만의 부가가치 설계에 역량을 집중할 수 있으며 산업 자동화·의료·운송·국방 등 다양한 분야에서 더 유능하고 확장 가능하며 지속 가능한 시스템을 구축할 수 있다. 에이디링크는 PICMG와 SGET 양측 사양을 모두 지원하는 업계 최고 수준의 포괄적 COM 포트폴리오를 갖추고 있다. PICMG 계열에서는 가장 까다로운 엣지 컴퓨팅을 겨냥한 차세대 고성능 아키텍처 COM-HPC와 검증된 신뢰성을 바탕으로 산업용 컴퓨팅의 범용 백본 역할을 수행하는 COM Express를 제공한다. COM-HPC는 데이터센터급 성능을 러기드 환경에 구현하는 서버 모듈과 그래픽 집약적·AI 기반 워크로드를 위한 클라이언트 모듈 그리고 95x70mm 폼팩터에 고속 I/O를 집약한 미니 모듈

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