세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 고해상도 센싱 분야에 새로운 기준을 제시하는 컴팩트한 dToF(Direct Time-of-Flight) 3D 라이다(LiDAR) 올인원 모듈 VL53L9를 출시했다. ST 포트폴리오 최초의 dToF 3D 라이다 올인원 모듈인 VL53L9는 2026년 7월 초 양산을 계획하고 있으며, 전 세계 고객을 대상으로 샘플 및 대량 공급이 이뤄질 예정이다.
VL53L9는 54°×42°의 넓은 시야각과 업계 최고 수준인 2,268(54×42)존 해상도를 제공해 정교한 3D 심도 매핑이 가능하다. ST의 독보적인 적층형 BSI SPAD 센서 기술과 혁신적인 메타표면 광학 소자(MOE)를 기반으로, 5cm 미만에서 최대 9m까지의 거리를 최대 1% 정확도와 초당 100프레임 속도로 측정한다. 소형 물체, 윤곽, 경계선을 정밀하게 감지할 수 있어 로보틱스부터 헬스케어까지 폭넓은 산업 분야에 적용 가능하다.
제품의 핵심 기술인 듀얼 스캔 플러드 일루미네이션(Dual-Scan Flood Illumination)은 기존 도트 스캐닝 방식을 대체해 모션 아티팩트를 줄이고 데드존을 제거하면서 소형 물체 감지 성능을 높인다. 2D 적외선 이미지와 3D 심도 이미지를 동시에 획득할 수 있으며, 경쟁 제품 대비 사후 프로세싱 과정을 대폭 간소화해 컴퓨팅 자원이 제한적인 소형 MCU 기반 엣지 AI 시스템에서도 다양한 용례를 효율적으로 구현할 수 있다. 온칩 dToF 프로세싱 기능과 전용 전력관리 IC를 통합해 별도 보정 과정 없이 간편한 통합이 가능하고, 시스템 비용과 복잡성을 줄여준다.
12.8mm×6.1mm×4.6mm 크기의 단일 부품 모듈로 광범위한 커버 글래스 소재와 호환되며, 듀얼 전원공급장치(1.2V 및 3.3V) 동작을 지원한다. MIPI 또는 I3C 인터페이스로 데이터를 출력해 다양한 CPU 아키텍처와의 호환성을 보장하고, 클래스 1 레이저 안전 인증을 획득해 최종 사용자에게 안전하고 신뢰할 수 있는 동작 환경을 제공한다.
VL53L9는 로보틱스, 산업 자동화, 스마트 빌딩, AR/VR, 헬스케어 등 다양한 분야에서 활용된다. 로보틱스 분야에서는 자율 내비게이션을 위한 소형 물체 감지와 SLAM 및 장애물 회피 기능을 지원하며, 산업 자동화 분야에서는 탱크·저장고 부피 측정으로 재고 관리 효율을 높인다. 스마트 빌딩에서는 개인정보를 보호하면서 재실 감지 및 인원 계수 기능을 제공하고, AR/VR 분야에서는 제스처 인식·신체 추적·손가락 골격 인식 등 몰입형 사용자 경험을 지원한다. 헬스케어 분야에서는 노인 돌봄 및 환자 안전을 위한 낙상 감지·모니터링 솔루션으로 활용된다.
ST 수석 부사장 겸 이미징 서브그룹 사업본부장 알렉상드르 발메프레졸(Alexandre Balmefrezol)은 "VL53L9는 고해상 심도 데이터, 초당 최대 100프레임의 성능, 완벽한 통합 아키텍처를 하나의 컴팩트한 모듈에 구현해 ToF 센싱 기술의 새로운 이정표를 제시한다"며 "이 솔루션에는 단순한 개별 센서를 넘어 통합 센싱 시스템으로 실제 환경에서 엣지 AI를 지원하고자 하는 ST의 전략이 반영됐다"고 밝혔다.
헬로티 김재황 기자 |
