앤시스코리아가 인공지능(AI) 시대의 엔지니어링 혁신 방향을 논의하는 ‘앤시스 이그제큐티브 포럼 2026’을 열었다.
글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스코리아는 지난 11일 개최한 ‘앤시스 이그제큐티브 포럼 2026’을 성황리에 마무리했다고 밝혔다.
이번 행사는 시높시스와 앤시스 통합 이후 국내 주요 고객과 산업 리더를 대상으로 처음 열린 이그제큐티브 포럼이다. 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차 등 국내 주요 대기업과 정부 기관의 경영진 및 임원 50여 명이 참석했다.
포럼은 AI 시대에 빠르게 변화하는 산업 환경 속에서 미래 엔지니어링의 방향성과 기업의 대응 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 행사에는 반도체, 모빌리티, 항공우주·방산 등 다양한 산업 분야 관계자들이 참석해 차세대 기술 혁신과 디지털 엔지니어링 전략을 논의했다.
기조 발표는 문석환 시높시스 시뮬레이션&분석(S&A) 부문 아시아태평양(APAC) 지역 부사장이 맡았다. 문 부사장은 ‘미래를 함께 재설계하다’를 주제로 AI와 소프트웨어 중심의 산업 전환이 가속화되는 가운데 엔지니어링 혁신을 이끄는 핵심 축으로 공동 설계, 디지털 트윈, 에이전틱 AI를 제시했다.
문 부사장은 시높시스와 앤시스의 통합이 반도체 설계부터 시스템 검증과 운영에 이르는 ‘실리콘에서 시스템까지’ 전략의 기반이 될 것이라고 설명했다.
이어 패드메쉬 맨들로이 시높시스 S&A 애플리케이션 엔지니어링 부문 APAC 지역 부사장은 ‘차세대 엔지니어링을 정의하다’를 주제로 발표했다. 그는 AI 데이터센터, 고대역폭메모리(HBM), 소프트웨어 정의 차량(SDV), 휴머노이드 로봇 등 미래 산업을 주도할 핵심 기술 트렌드를 소개했다.
발표에서는 멀티피직스 시뮬레이션과 AI 기반 엔지니어링 기술이 제품 개발 과정의 복잡성을 줄이는 방안도 공유됐다. 특히 AI 인프라 확산으로 반도체 패키징과 열 관리 기술의 중요성이 높아지는 가운데, 차세대 반도체 및 AI 데이터센터 설계를 위한 통합 시뮬레이션 접근 방식이 주목을 받았다.
에이전트 엔지니어 기반 엔지니어링 자동화 전략도 소개됐다. 이는 반복적인 설계·검증 과정을 AI가 보조하거나 자동화해 제품 개발 속도와 효율을 높이는 방향으로 풀이된다.
소경신 시높시스코리아 대표는 발표를 통해 시높시스가 보유한 전자설계자동화(EDA), 반도체 설계자산(IP), 멀티피직스 시뮬레이션 역량을 바탕으로 국내 반도체 산업과 협력하는 방향을 소개했다.
소 대표는 AI 반도체와 HBM 시장 성장에 대응하기 위해 설계, 검증, 패키징, 시스템 단계를 아우르는 통합 엔지니어링 환경이 중요하다고 강조했다.
특별 강연에서는 김지윤 박사가 미국의 기술·에너지·금융 패권 전략과 글로벌 공급망 재편이 산업 전반에 미치는 영향을 분석했다. 그는 급변하는 글로벌 환경 속에서 한국 기업들이 고려해야 할 전략적 시사점도 제시했다.
문석환 부사장은 “AI는 산업 전반의 혁신 속도를 더욱 가속화하고 있으며, 이에 따라 제품 개발과 운영 방식 역시 근본적인 변화를 맞이하고 있다”며 “시높시스와 앤시스의 통합 역량을 바탕으로 고객이 반도체부터 시스템까지 더욱 빠르고 효율적으로 혁신함으로써 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.
한편 앤시스는 시높시스의 일원으로 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션을 제공하고 있다. 구조, 유체, 전자기, 시스템·회로, 광학 등 다양한 영역의 솔루션 포트폴리오를 기반으로 기업과 엔지니어의 제품 개발 효율 향상을 지원하고 있다.
헬로티 이동재 기자 |
