테라마운트, 몰렉스 광학 솔루션 사업부 내 엔지니어링 허브로 운영
웨이퍼 레벨 공정 지원 기술 통합…대량 생산형 광연결 시장 대응
글로벌 전자 및 커넥터 솔루션 기업 몰렉스가 이스라엘 실리콘 포토닉스 전문기업 테라마운트 인수를 완료하며 AI 데이터센터와 차세대 광통신 시장 대응에 속도를 내고 있다.
이번 인수를 통해 몰렉스는 대량 생산용 CPO(Co-Packaged Optics)와 실리콘 포토닉스 애플리케이션에 최적화된 탈착식 파이버-투-칩(Fiber-to-Chip) 커넥터 기술을 확보하게 됐다. 최근 AI 연산 수요 확대와 함께 데이터센터 내부의 초고속·저전력 광연결 기술 중요성이 커지는 가운데, 관련 시장 경쟁도 한층 치열해지는 분위기다.
몰렉스 데이터컴 솔루션 부문 사장 Aldo Lopez는 “테라마운트의 수동형 분리형 커플링 기술은 넓은 조립 공차와 반도체 등급 웨이퍼 레벨 공정을 지원한다”며 “광학 인터커넥트 포트폴리오와의 통합을 통해 초기 프로토타입 단계부터 AI 시대에 필요한 대량 생산형 CPO 및 실리콘 포토닉스 아키텍처까지 보다 효율적인 확장 경로를 제공할 수 있게 됐다”고 설명했다.
테라마운트는 인수 이후에도 예루살렘에서 설계 및 엔지니어링 허브 역할을 이어간다. 동시에 몰렉스 광학 솔루션 사업부 내 광학 연결 부문에 편입돼 글로벌 광학 기술 개발과 사업 확대를 지원할 예정이다.
업계에서는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장으로 기존 전기 기반 인터커넥트의 한계를 보완할 광학 연결 기술 수요가 빠르게 증가하고 있다고 보고 있다. 특히 CPO 기술은 스위치 ASIC과 광학 엔진을 통합해 전력 효율과 데이터 전송 속도를 높일 수 있는 차세대 데이터센터 핵심 기술로 주목받고 있다.
한편 이번 거래의 재무 조건은 공개되지 않았다.
헬로티 임근난 기자 |
