피지컬 AI(Physical AI) 및 자율 지능 기반 하이브리드 에지 AI 솔루션 들고 나온다
엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 기반 디지털 트윈(Digital Twin) 영상 분석 방법론도
어드밴텍이 내달 6일부터 사흘간 막을 올리는 ‘제9회 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA 2026)’에서 산업 현장 지능화를 구현하는 최신 인공지능(AI) 인프라를 내놓는다.
서울 강남구 삼성동 소재 전시장 코엑스에서 열리는 국제인공지능대전은 국내외 AI 생태계가 총망라하는 AI 전문 박람회다. 지난 2018년 첫 개최 이후 챗GPT(ChatGPT)로 촉발된 생성형 AI(Generative AI) 기술부터 제조·유통·금융·의료 등 산업 전반에 적용되는 산업용 AI(Industrial AI), 로봇에 지능을 부여하는 피지컬 AI(Physical AI)까지 다양한 AI 접근법이 나온다.
어드밴텍은 올해 전시회에서 ‘클라우드와 현장의 경계를 허무는 피지컬 AI 기반 산업 현장 통합 하이브리드 에지(Hybrid Edge) AI 솔루션’을 핵심 주제로 잡았다. 이는 AI가 스스로 판단하는 자율 지능(Autonomous Intelligence)과 실시간 데이터 동기화(Real-time Synchronization)에 초점을 맞춘 4가지 핵심 아키텍처를 대표하는 메시지다.
이들은 고성능 그래픽처리장치(GPU) 서버 ‘SKY-602E3’를 통해 참관객의 이목을 끌 계획이다. 이 기술과 글로벌 컴퓨팅 기술 업체 엔비디아(NVIDIA)의 가상 협업 및 시뮬레이션 플랫폼 ‘엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse)’를 결합한 솔루션이 소개된다. 공정 최적화와 이슈 예측을 구현하는 디지털 트윈(Digital Twin) 솔루션이다.
여기에 엔비디아 휴머노이드 특화 컴퓨팅 솔루션 ‘엔비디아 젯슨 토르(NVIDIA Jetson Thor)’ 기반 신제품도 주목 포인트다. 사측은 이 칩셋을 탑재한 에지 AI(Edge AI) 시스템 ‘MIC-742-AT’를 통해, 현장내 위험을 실시간 감지·요약하는 지능형영상분석(VSS) 기술을 선보인다.
어드밴텍은 현장 관제에 특화된 기술을 선보일 예정이다. 인텔 코어(Intel Core) 중앙처리장치(CPU) 기반 팬리스(Fanless) 시스템 ‘MIC-770V3’와 미국 소재 라이다(LiDAR) 기술 업체 어스터의 기술을 연계한 지능형 분석 솔루션이 그 주인공이다. 이를 통해 정밀한 보안·관제를 원하는 참관객의 시선을 붙잡을 전망이다.
이와 함께 에지 서버 ‘SKY-622G4’도 무대에 오른다. 이 장비는 인텔 제온 6 프로세서(Intel Xeon 6 processor)를 두 개 탑재해 서버급 AI 연산 성능을 선보인다.
다른 한편, 회사는 전시 사흘차인 8일에 자사 전문가를 전시회 부대행사 연사로 내보낸다. 김경연 책임은 ‘피지컬 AI를 현실로: 옴니버스와 디지털 트윈이 만드는 AI 팩토리’를 주제로 발표를 진행한다. 이 과정에서 하이브리드 AI 생태계가 실제 산업 현장에서 어떻게 비즈니스 가치를 창출하는지에 대한 사례를 공개할 예정이다.
김 책임은 “산업용 AI의 핵심은 에지와 클라우드가 얼마나 유기적으로 연결되느냐에 달려 있다”며 “이번 전시를 통해 자사 통합 솔루션이 제조 현장의 자율 지능화를 어떻게 현실로 구현하는지 직접 확인할 수 있을 것”이라고 자신감을 내비쳤다.
헬로티 최재규 기자 |
