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지멘스-엔비디아, 조 단위 수준의 AI칩 검증 가속화 기술 제공

지멘스 벨로체 proFPGA CS와 엔비디아의 성능 최적화 칩 아키텍처를 결합해 수조 단위 프리실리콘 설계 사이클을 수일내에 수행하는 검증 혁신 달성
보다 빠르고 신뢰성 높은 AI/ML 시스템온칩(SoC) 개발이 가능하여, NVIDIA 팀이 최초 실리콘 테이프아웃 이전에 대규모 워크로드를 실행하고 설계를 최적화할 수 있도록 지원

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지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부와 엔비디아(NVIDIA)가 지멘스의 하드웨어 가속 검증 시스템인 벨로체(Veloce) proFPGA CS와 엔비디아 성능 최적화 칩 아키텍처를 사용해 반도체 설계자와 시스템 아키텍트들이 최초 실리콘 양산 이전에 수조 단위의 검증 사이클을 실행 및 캡처함으로써 더욱 최적화된 설계를 구현할 수 있도록 지원하고 있다고 발표했다.

 

양사는 전략적 파트너십의 일환으로, 지멘스 벨로체 proFPGA CS의 확장 가능하고 성능 최적화된 하드웨어 아키텍처와 엔비디아의 성능 최적화 칩 아키텍처(performance-optimized chip architecture)를 결합, 단 며칠 만에 수십조(trillions) 사이클을 캡처하는 데 성공했다. 

 

오늘날의 AI/ML 설계는 칩과 소프트웨어의 복잡도 증가로 인해 한층 높은 수준의 성능을 요구하고 있다. 이러한 산업 수요를 충족하고 시장 출시 일정을 맞추며 신뢰성 요건을 만족시키기 위해, 단시간 내에 수조 개의 설계 사이클을 실행할 수 있는 역량은 이제 필수 조건이 됐지만, 시뮬레이션과 에뮬레이션으로 대표되는 기존 검증 도구들은 현실적인 시간 내에 최대 수백만에서 수십억 사이클 수준까지밖에 처리하지 못하는 한계를 가지고 있다.

 

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software) 장 마리 브루네(Jean Marie Brunet) 하드웨어 가속 검증 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 “엔비디아와 지멘스는 다양한 분야에서 협력하고 있으며, 최근에는 고도로 복잡한 AI/ML SoC가 요구하는 검증 요건에 대응하기 위해 하드웨어 가속 검증 방법론과 FPGA 기반 프로토타이핑 발전에 특히 주력하고 있다"며, "지멘스의 벨로체 proFPGA CS는 고도로 유연하고 확장 가능한 하드웨어 아키텍처와 직관적인 구현·디버그 소프트웨어 플로우를 결합해 이러한 과제를 해결하며, 단일 FPGA IP 검증부터 수십억 게이트 규모의 칩렛 설계에 이르기까지 고객이 언제나 최적의 솔루션을 활용할 수 있도록 지원한다"라고 말했다.

 

엔비디아 나렌드라 콘다(Narendra Konda) 하드웨어 엔지니어링 부문 부사장은 "AI 및 컴퓨팅 아키텍처가 갈수록 복잡해지는 가운데, 반도체 팀은 대규모 워크로드 검증과 시장 출시 기간 단축을 위한 고성능 검증 솔루션을 필요로 한다"며, "엔비디아의 성능 최적화 칩 아키텍처와 지멘스의 벨로체 proFPGA CS를 통합함으로써, 설계자는 수일 내에 수조 개의 사이클을 캡처할 수 있게 되었으며, 이를 통해 차세대 AI의 신뢰성을 확보하는 데 필요한 확장성을 갖추게 됐다"고 말했다.

 

FPGA 기반 프로토타입 시스템은 빠른 처리 속도를 제공하며, 동일한 워크로드를 시뮬레이션이나 에뮬레이션으로 수행할 때보다 훨씬 짧은 시간 안에 프리실리콘 검증 워크로드를 실행할 수 있게 해준다.

 

헬로티 이동재 기자 |













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