바이렉스가 지난달 AW 2026 컨퍼런스에서 '대면적 협소공간 검사를 위한 CIS 카메라 솔루션: Application 맞춤 CIS 카메라 + 조명 솔루션'을 주제로 기술 발표를 진행했다.
최근 반도체·PCB·필름 및 패키징 공정에서는 검사 영역의 대면적화와 함께 설비 설치 공간의 제약이 심화되면서 고해상도와 공간 효율성을 동시에 만족시키는 검사 기술에 대한 수요가 증가하고 있다. 바이렉스는 이러한 산업적 요구에 대응하기 위해 CIS(Contact Image Sensor) 기반 이미징 기술을 중심으로 한 검사 아키텍처를 제안했다.
이번 발표의 핵심은 센서·광원 일체형 구조를 활용한 컴팩트 설계와 검사 대상별 특성에 최적화된 조명 설계 접근법이다. 협소 공간에서도 안정적인 이미지 품질 확보가 가능하다는 점을 강조했으며, 대면적 검사 시 광 균일도 확보, 고해상도 이미지 기반 미세 결함 검출, 설비 공간 제약을 고려한 기구 설계 최적화, 애플리케이션별 광학 및 조명 튜닝 전략 등이 주요 내용으로 다뤄졌다. 기존 Area Scan 및 Line Scan 방식 대비 CIS 기반 시스템의 구조적 이점과 적용 가능성에 대한 비교 분석도 이뤄졌다.
바이렉스 관계자는 "고해상도 검사와 설비 집적도 향상이 동시에 요구되는 최근 제조 환경에서 CIS 기반 접근은 유의미한 대안이 될 수 있다"며 "향후에도 다양한 산업 공정에 최적화된 머신비전 솔루션을 지속적으로 고도화해 나갈 것"이라고 밝혔다.
한편, 바이렉스는 고객 공정에 맞춘 기술 검토, 샘플 테스트 및 데모 환경 제공 등을 통해 실제 양산 환경에서의 적용성을 검증할 수 있는 지원도 이어가고 있다.
헬로티 구서경 기자 |
