모빌린트가 글로벌 임베디드 플랫폼 기업 에티나(Aetina)와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약은 모빌린트의 AI ASIC 기반 가속기 카드와 에티나의 엣지 컴퓨팅 솔루션을 결합해 글로벌 시장 공략을 강화하기 위한 것으로, 양사는 AI 엣지 컴퓨팅 상용화를 가속화한다는 전략을 내세웠다.
에티나는 다양한 산업 맞춤형 GPU 및 AI 솔루션을 공급해온 글로벌 기업이다. 이번 파트너십을 통해 양사는 모빌린트의 고성능·저전력 NPU 기술과 에티나의 시스템·플랫폼 제품을 결합한 공동 솔루션을 선보인다. 이를 기반으로 고객사에 최적화된 패키지를 제공하고, 공동 영업(co-selling)과 솔루션 번들링을 추진해 시장 경쟁력을 높일 계획이다.
협력 범위는 제조, 스마트시티, 보안, 로보틱스 등 다양한 산업군을 아우른다. 특히 시장 수요에 따라 자사 및 제휴사 제품을 상호 추천·도입하는 방식으로 산업별 적용 사례를 확대한다. 이는 단순한 기술 협력 차원을 넘어, 실제 비즈니스 기회 창출과 글로벌 시장 진출을 염두에 둔 전략적 협력이라는 점에서 의미가 있다.
모빌린트 측은 이번 협약을 통해 자사의 독자적인 AI 반도체 기술이 에티나 플랫폼과 결합해 글로벌 확산 속도를 높일 수 있을 것으로 기대했다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 “산업 현장에서 요구되는 고성능·저전력 엣지 AI 수요에 발맞춰 파트너십 기반 시너지를 극대화하겠다”고 말했다.
에티나 역시 이번 협력에 대해 높은 기대감을 보였다. Joe Lo 에티나 대표는 “모빌린트의 AI 반도체 기술을 엣지 플랫폼에 접목해 고객사에 가격 경쟁력과 성능을 동시에 제공할 것”이라며, “향후 다양한 산업군에서 공동 프로젝트를 추진해 글로벌 입지를 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.
이번 전략적 협약은 AI 반도체와 엣지 플랫폼을 결합한 글로벌 파트너십 사례로, AI 기술의 상용화 속도를 끌어올리는 동시에 산업 현장의 구체적 수요를 해결할 수 있는 기반을 마련했다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다.
헬로티 서재창 기자 |
