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마이크로칩 2021-02

남아전자, 사용자 최적화된 유니버설 스마트 리플로우 시스템 출시

입력 : 2021.01.21 09:20

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[헬로티]


시대 변화에 따라 장비 기능은 개선되고 있다. 이러한 변화는 하나의 장비가 다양하게 활용되며, RS-232, USB 통신 포트를 통해 사용자가 원하는 용도로 사용할 수 있도록 했다. 이뿐 아니라 디자인 가격에도 획기적인 변화를 줬다. 


사용자에 최적화된 시스템


남아전자의 유니버설 스마트 리플로우 시스템은 리플로우 작업 시 리얼 타임 온도 프로파일러를 구현하며, 측정된 온도 특성을 시차별로 분석 및 자동 연산해 멜팅, 리플로우 구간의 소요시간 및 온도 환경을 알려주고, 측정된 온도를 엑셀 파일형식으로 변환해 저장·분석하는 등 다양한 기능을 제공하고 있다. 


이 시스템에 포함된 장비는 에코 프렌들리 장비로 작동 전류는 3.5A다. 소형 리플로우에서 N2 지원도 가능하다. 장비의 온도 오차 값은 ±1℃다. 


이러한 정밀 온도 제어가 가능한 것은 클로징 도어 방식채택으로 열 손실이 발생되지 않기 때문이다. 다양한 컨베이어 제어 설정도 가능하다. 


컨베이어는 디지털 제어에 의한 스테핑 모터 컨트롤(Stepping Motor Control) 방식으로 좌우 혹은 우좌 방향 설정을 할 수 있으며, 컨베이어 속도를 사용자 용도에 설정하는 캘리브레이션 모드(Calibration Mode)가 있다. 


이것은 고객이 원하는 속도의 범위를 설정하는 방식으로, 분당 1mm 이동 혹은 10mm 이동 등을 임의로 가능하다. 건조 큐어링을 할 때 좋은 효과가 기대되는 기능이다. 


4.0 인더스트리 환경에서 적용되는 데이터 공유가 가능하며, 리플로우 작업이 되는 챔버 내부를 모니터링 및 외관 검사할 수 있다. 카메라를 설치하면, 리플로우 구간의 작업 변화를 영상으로 촬영할 수 있어 분석도 가능하다. 


장비 특징


제품은 3, 4, 5 zone 리플로우 세 가지 모델로 나뉘며, 장비 특징은 다음과 같다. 


Hot air convection

LCD 터치스크린 방식의 간편한 장비 운영

Max 300안정적인 리플로우 솔더링 작업

탑 투명 특수 유리 리플로우 전 공정 모니터링 및 외관 검사

2 채널 x 온도 프로파일러 측정, 저장 분석 기능

온도 Parameter up to 10 Memory

멜팅 구간 설정에 따른 자동 연산 온도 구간 표시 기능

Power OFF 자동 기능 : 챔버 온도 80이하 때 자동 Main Power OFF

온도 측정 데이터 저장 및 소프트웨어 업그레이드를 위한 USB 포트

메쉬 벨트 컨베이어 방식으로 흔들림 극소 장비

수평 Hot air forced 방식으로 열 그림자 발생 방지

세 가지 컬러 신호 램프로 장비 상태 확인

고객 작업 유형에 따라 컨베이어 속도 캘리브레이션 가능

스테핑 모터 방식으로 챔버 통과시간 자유조절(1시간에서 1일까지 설정)

외부 장비와 RS 232 인터페이스 적용

2 ea x 응급 스위치로 긴급 상황 대처

챔버 내 조명 ON/OFF 기능

Loader & Unloader Plate(선택사양)

N2 지원 가능

·양면 PCB 리플로우 작업 기능 


RK 리플로우 장비는 실시간으로 온도를 측정하는 온도 프로파일러 2채널 기능이 기본으로 구성돼 있어 고품질 리플로우 솔더링 구현이 가능하다. 


멜팅, 리플로우 관리 온도 설정을 할 수 있으며, 이 기능을 설정하면, 온도 프로파일 측정 후 자동으로 멜팅, 리플로우 실제 구간의 최고 온도, 머문 시간 등을 자동 연산해 화면에 보여준다. 


이 기능으로 PCB 혹은 SMD 부품의 리플로우 온도 환경을 볼 수 있으므로, 부품 손상 및 리플로우 솔더링 환경을 체계적으로 관리한다. 


이뿐 아니라 화면에 표시된 데이터를 USB에 저장하며, 저장되는 파일은 엑셀 형식으로 남는다. 또한, 보다 다양한 프로파일 값에 대한 온도 분포도 및 응용이 가능하며, 이러한 데이터는 연구개발, 품질관리 분석 등에 주로 활용된다.


수평 기류(Horizontal Hot Air Convection) 방식의 적용


RK 리플로우는 수평 대류 방식으로 좌우 쪽에서 Hot Air 대류 기류 방식으로 BGA. Flat chip, Underfill, FPCB 혹은 저경량 SMD 부품의 흔들림이 극소화돼 보다 안정된 리플로우 솔더링 구현이 가능한 장비다. 


온도 그림자 사각지대는 발생되지 않는다. RK41(51) 리플로우는 수평 온도 순환 방식으로 부품과 PCB에 뜨거운 바람이 직접적으로 닿지 않도록 디자인 돼 BGA, PLCC 플랫 칩(Plat chip), 언더 볼 리플로우 솔더링(Under ball Reflow soldering) 시 더 좋은 품질 구현이 가능하다. 


RK41(51) 리플로우는 메쉬 벨트 컨베이어 방식으로 PCB Max 폭 360mm까지 작업 가능하고, 챔버 내부를 모니터링하는 탑 윈도우 방식이다. 특수 고단열 소재 사용으로 장비 표면 온도를 안정적으로 유지하며, 챔버 열 손실이 없도록 설계됐다. 


RK 리플로우는 4면에 열 오차 온도 값 ±1℃ 범위의 고정밀 온도 유지 관리가 가능하다. 4중 단열 디자인됐으며 수평 대류 기류 방식으로 도어 및 챔버 상하 이음 부분의 열 손실 없는 일체형 챔버 방식으로 열 손실 및 열 그림자 현상이 없다. 

/서재창 기자(prmoed@hellot.net)

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