미국과 일본이 첨단 반도체 공급망 구축을 위해 2나노미터 이하 반도체 개발과 양산에 협력하기로 했다고 니혼게이자이신문이 3일 보도했다.

   

보도에 따르면 미국을 방문 중인 하기우다 고이치 경제산업상은 지나 러몬도 미국 상무장관을 만나 이런 내용이 담긴 반도체 분야 협력 추진 문서를 발표할 예정이다. 
 

TSMC는 스마트폰과 슈퍼컴퓨터 등에 사용될 2나노 제품의 양산을 준비하고, 삼성전자도 2025년부터 2나노 제품을 양산할 계획이다. 미국 IBM도 지난해 2나노 시제품 생산에 성공했고, 일본의 도쿄일렉트론과 캐논 등 장비 업체는 IBM 등의 2나노 제품 양산 계획에 참여하고 있다. 

   

 

니혼게이자이는 미국과 일본의 이번 반도체 분야 협력이 한국과 대만을 2나노 제품에서 따라잡고, 2나노를 넘어서는 최첨단 제품을 먼저 개발하는 것이라고 전했다. 

 

일본 정부는 반도체 생산 체제를 강화하기 위해 TSMC 공장을 자국 내 유치하기로 했지만, 규슈 구마모토에 들어설 TSMC 공장에서 생산하는 반도체는 10~20나노 제품으로 성능이 떨어진다는 평가를 받고 있다. 

 

반도체는 회로의 선폭을 가늘게 만들수록 더 많은 소자를 집적할 수 있어 성능을 높이는 데 유리하다. 하기우다 경산상과 러몬도 상무장관이 발표하는 반도체 협력 관련 문서에는 중국을 염두에 두고 기술 유출을 방지하는 구조를 만드는 내용도 담길 예정이다. 

 

니혼게이자이신문은 "미·중 대립 상황에서 반도체는 경제 안보상 중요성이 커지고 있다. 대만 등에 (반도체) 조달을 의존하고 있다는 위기감에서 미국과 일본은 협력을 강화한다"며 미일 반도체 협력의 배경을 설명했다. 

 

헬로티 서재창 기자 |