사물 인터넷(IoT) 장비를 위한 클라우드 기반 서비스, 지능형 게이트웨이, 임베디드 빌딩 블록 부문 글로벌 공급 업체 에이디링크 테크놀로지에서 최근 모듈형 산업용 클라우스 아키텍처(Modular Industrial Cloud Architecture, MICA)를 발표했다.

 

이 제품은 차세대 IoT 솔루션을 위한 최적화된 성능, 비용, 공간을 목적으로 디자인된 상용화(Commercial Off-The-Shelf, COTS) 플랫폼이다. 에이디링크의 MICA 산업용 등급의 플랫폼은 네트워크 패킷 및 비디오 프로세싱이 강화된 최신의 하드웨어 액셀러레이션 기술을 통합하며, 소프트웨어 정의 네트워킹(software-defined networking, SDN) 및 네트워크 기능 가상화(network function virtualization, NFV)에 대한 네이티브 가상화 요구 사항을 지원하도록 설계됐다.

 

이 모든 기능은 사용자가 클라우드 컴퓨팅 응용 프로그램에 대한 자원 할당을 재정의할 수 있도록 개방형 모듈형 컴퓨팅 아키텍처로 제공된다.

 

 

에이디링크에 따르면, MICA 플랫폼의 목적은 산업 통신 컴퓨팅에 대한 최신 데이터 센터 기술을 소개하는 것이다. MICA이름에는 '모듈형 디자인, 산업 캐리어 등급 기능, 클라우드 중심 설계' 등의 주요 특징이 내포되어 있다.

 

MICA 플랫폼은 산업용 클라우드 컴퓨팅을 위한 어플리케이션 레디 지능형 플랫폼(ARIP; Ready Intelligent Platform)이다. 이는 에이디링크의 네트워크 트래픽 관리 소프트웨어인 PacketManager를 지원하여 텔레콤, 네트워킹, 보안 분야의 패킷 처리 능력을 향상시킨다. 또한 함께 지원되는 에이디링크의 MediaManager 소프트웨어는 빠른 성능의 비디오 편집 및 처리, 미디어 변환, 스트리밍, 재생, 및 비디오 회의가 가능케한다.

 

에이디링크 임베디드 컴퓨팅 부문 GM, Yong Luo는 "에이디링크는 개방형 아키텍처를 기반의 다양한 산업 환경을 구축할 계획"이라며 "향후 더 많은 파트너와 협력하여 혁신적인 산업용 클라우드 컴퓨팅의 기반을 구축하겠다"고 말했다.

 

MICA는 업그레이드 확장성 및 유연성을 위해 혁신적인 모듈형 디자인을 채택했다. 고객은 고도의 맞춤형 컴퓨팅 플랫폼을 구축하기 위한 특정 애플리케이션 요구 사항에 따라, 다양한 기능의 모듈 (컴퓨팅, 스위치, 스토리지 및 I/O 모듈)을 선택할 수 있다. 하이브리드 디자인으로 고객은 플랫폼에서 필요로 하는 서로 다른 처리 용량의 독립형 시스템과 프로세싱 성능에 따라 1/4과 1/2 폭의 슬롯 컴퓨트 노드를 혼합하여 설계할 수 있다.

 

그리고, MICA는 높은 밀도, 풍부한 I/O 기능, PCIe 백플레인 처리량과 낮은 대기 시간을 위해 산업용 등급의 디자인을 채택하였습니다. 모든 모듈은 이중화와 및 핫플러그를 지원한다. 또한 IO 모듈은 고급형 LAN 바이패스 기능을 지원하고, 각각의 컴퓨팅 모듈은 이후 5G 네트워크의 대역폭도 지원할 수 있도록 확장 IO 카드를 통해 듀얼 64G 대역폭을 지원하도록 설계됐다. 

 

또한, MICA는 SDN/NFVD의 네이티브 가상화가 지원되는 산업용 클라우드 컴퓨팅을 위해 설계됐다. SDN를 위해 MICA 스위치 모듈은 OpenFlow를 사용하여 L2/L3/L4 고속 패킷 전송을 구현할 수 있도록 더 큰 TCAM 테이블을 사용합니다. NFV를 위해 MICA 스위치 모듈과 네트워크 카드는 NVGRE와 VXLAN 터널 프로토콜을 위한 하드웨어 가속 처리를 지원한다. MICA 디자인은 또한 네트워크 패킷과 비디오 스트림의 처리를 가속화하기 위한 최신의 하드웨어 액셀러레이션 기술이 통합되어 있다.

 

 

김진희 기자 (jjang@hellot.net)