현미경 자동화 솔루션·광학식 3D 변형 측정(ARAMIS) 등 전자·반도체 품질 검증 솔루션 선봬
반복 검사 환경 대상 검사 효율·일관성 향상...표준화된 품질 관리 프로세스 제안

 

자이스 코리아가 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 전자·반도체 품질 보증을 위한 검사 및 측정 솔루션을 선보인다.

 

독일에 본사를 둔 광학 선도 기업 자이스(ZEISS)의 국내 법인인 자이스 코리아는 광학현미경과 전자현미경, X-Ray 현미경, 산업용 CT, AI 소프트웨어 등을 기반으로 PCB 및 전자 부품 분야의 품질 보증 솔루션을 공급하고 있다.

 

 

이번 전시에서는 현미경 자동화 솔루션과 광학식 3D 변형 측정 솔루션 ARAMIS를 중심으로 전자·반도체 현장에 적용 가능한 품질 검증 방안을 소개할 예정이다. 현미경 자동화 솔루션은 시료의 이미지 획득부터 분석과 결과 관리까지 반복적인 현미경 검사 과정을 자동화해 검사 효율성과 결과의 일관성을 높이는 솔루션이다. 다수의 시료를 반복 검사해야 하는 전자·반도체 품질 관리 환경에서 검사 시간과 작업자 개입을 줄이고 표준화된 품질 검사 프로세스 구축을 지원한다.

 

 

함께 선보이는 ARAMIS는 비접촉 방식으로 대상의 변형과 움직임을 정밀하게 측정하는 광학식 3D 변형 측정 솔루션이다. 카메라 기반의 전 영역 측정을 통해 하중이나 온도 변화에 따른 변위와 변형률 및 3D 움직임을 시각화하고 정량적으로 분석한다. 실제 사용 환경에서 부품과 소재가 어떻게 변형되는지를 직관적으로 확인할 수 있어 전자·반도체를 비롯해 자동차와 항공우주 등 다양한 산업의 소재 및 부품 평가와 신뢰성 검증에 활용된다.

 

자이스 코리아 관계자는 "전자·반도체 산업에서는 검사의 정확성뿐 아니라 반복 검사 과정의 효율과 결과의 일관성이 품질 경쟁력을 좌우한다"며 "자동화와 정밀 측정 기술을 통해 현장의 품질 검증 프로세스를 표준화하고 신뢰성을 높이는 데 기여하겠다"고 말했다. 이어 "이번 KPCA SHOW 2026에서는 실제 현장에 적용 가능한 검사 자동화와 3D 변형 측정 방안을 함께 소개할 예정"이라고 전했다.

 

한편, 이번 'KPCA SHOW 2026'은 (사)한국PCB반도체패키징산업협회와 인천광역시가 주최하고 (주)케이와이엑스포와 인천관광공사가 주관하는 국내 유일의 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회로 오는 9월 9일부터 11일까지 사흘간 열린다. 이번 전시는 첨단 반도체 기판 산업관과 첨단 반도체 패키징 산업관을 비롯해 도금 및 표면처리 신기술 산업관, 첨단 신뢰성 장비 및 청정 시스템관, 자동차 전장 시스템관, 모션컨트롤 및 협동로봇 산업관 등으로 구성되며 전자산업 분야의 선진 기술 소개와 기술 이전 기회를 제공한다.

 

헬로티 구서경 기자 |