ams OSRAM(한국 대표 심한섭, SIX: AMS)이 자사의 차량용 마이크로LED(microLED) 기술 포트폴리오를 AI 데이터센터용 차세대 광인터커넥트(optical interconnect) 솔루션 분야로 확대한다고 10일 밝혔다.

 

생성형 AI와 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 GPU 및 NPU 기반 AI 서버 수요가 폭발적으로 증가하면서, 데이터센터 내부의 데이터 전송 속도와 전력 효율 문제가 핵심 병목 요소로 부상하고 있다. 기존 구리(Copper) 기반 인터커넥트는 높은 전력 소모와 발열, EMI(전자파 간섭) 문제로 인해 확장성 측면에서 점차 한계를 드러내고 있는 상황이다.

 

ams OSRAM은 이러한 문제를 해결하기 위해 기존의 고속 단일 채널 기반 'Fast-and-Narrow' 구조 대신, 수백~수천 개의 microLED 기반 병렬 광채널을 활용하는 'Slow-and-Wide' 광 아키텍처를 제안했다. 이 방식은 더 높은 총 대역폭, 낮은 전력 소모, 발열 감소, 향상된 신뢰성, 단순화된 시스템 설계를 동시에 구현할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.

 

 

ams OSRAM은 EVIYOS™ 적응형 헤드램프 플랫폼을 통해 차량용 microLED 기술의 대규모 양산 경험을 이미 확보하고 있다. EVIYOS™는 개별 제어가 가능한 2만5600개의 microLED 픽셀과 CMOS 드라이버를 단일 패키지에 통합해 정밀한 조명 제어를 구현하며, 독일 미래기술상(German Future Prize)을 수상하고 자동차 산업에 양산 적용 중이다.

 

ams OSRAM은 이 디지털 포토닉스(Digital Photonics) 기술 역량을 AI 데이터센터용 광인터커넥트 분야에 적용하고 있다. 내부 연구 결과에 따르면 microLED 기반 광송신기는 10m 링크 기준 레인당 최대 3.0Gbits/s 전송 속도를 구현하면서도 2pJ/bit 이하의 초저전력 특성을 유지할 수 있는 것으로 나타났다. 다중 채널 기반 이중화(redundancy), 낮은 스위칭 주파수 기반 동작, 단순화된 직렬화/역직렬화 구조를 통해 AI 인프라의 효율성과 신뢰성을 동시에 향상시킬 수 있다는 분석이다.

 

ams OSRAM의 도미니크 슐텐(Dominik Schulten) 광학 데이터 통신 제품 라인 디렉터는 "EVIYOS™를 통해 고해상도 차량용 microLED 기술의 대규모 생산 역량을 입증했으며, 현재는 이 디지털 포토닉스 기술을 활용해 AI 데이터센터가 직면한 전력 효율적인 데이터 전송 문제를 해결하고 있다"며 "이번 기술은 빠르게 성장하는 AI 인프라 시장에서 ams OSRAM의 입지를 더욱 강화할 것"이라고 밝혔다.

 

헬로티 김재황 기자 |