제18회 월드IT쇼(WIS 2026)’ 부대행사서 인공지능(AI) 기반 3차원(3D) 센싱 경쟁력 입증

휴대용 3D 스캐너 ‘디멘뷰(DIMENVUE)’, TOP 6 주인공으로

라이다(LiDAR) 및 3D 가우시안 스플래팅(3DGS) 기술 이식

 

 

딥인사이트가 이달 22일부터 서울 강남구 삼성동 소재 전시장 코엑스에서 열리는 정보통신기술(ICT) 박람회 ‘제18회 월드IT쇼(WIS 2026)’에 등판한다.

 

이에 앞서, 사측 인공지능(AI) 기반 3차원(3D) 스캐닝 기술이 WIS 2026 부대행사인 ‘신제품·신기술 발표회’에서 올해의 혁신 기술 ‘TOP 6’에 낙점됐다.

 

WIS는 과학기술정보통신부가 주최하는 전시회로, 글로벌 IT 트렌드를 조망하는 기술 경연의 장이다. 특히 이번 전시에서 진행된 신제품·신기술 발표회는 출품된 솔루션 중 혁신성, 시장성, 기술적 완성도를 심사해 ‘TOP 6’ 기술을 선정한다. 선정된 업체는 올해의 IT 산업을 이끌어갈 국가 대표급 기술력을 공인받음과 동시에, 글로벌 바이어·투자자에게 주목받게 된다.

 

이번 TOP 6에 선정된 딥인사이트 솔루션은 AI 휴대용 3D 공간 정보 스캐너 ‘디멘뷰(DIMENVUE)’다. 이 제품은 공간 데이터를 정밀·신속하게 확보하는 AI 스캐너다. 라이다(LiDAR) 기반 정밀 측정과 공간 복제 기술 ‘3D 가우시안 스플래팅(3DGS)’ 기술을 융합해 현장을 디지털 공간으로 복제한다.

 

이때 3DGS는 경계가 부드러운 반투명 입자를 뜻하는 ‘가우시안 점(Gaussian Splat)’이 핵심 토대다. 이를 활용해 복잡한 공간을 실시간으로 시각화하는 차세대 렌더링 기술이 3DGS다. 기존 방식 대비 연산 속도와 실사 수준의 정밀도를 구현해 디지털 트윈(Digital Twin)의 핵심 기술로 주목받고 있다.

 

디멘뷰는 이러한 알고리즘을 바탕으로 제조·물류·건설 등 복잡도가 높은 산업 현장에서 즉각적인 디지털 트윈 환경을 구축한다. 데이터 후처리 과정에 상당한 시간을 소모했던 기존 스캐닝 장비의 한계를 개선한 솔루션이다. 현장에서 스캔과 동시에 고밀도 3D 데이터를 생성해 시공 효율을 극대화한다.

 

딥인사이트는 디멘뷰를 피지컬 AI(Physical AI)의 핵심 인프라로 정의하고 있다. 로봇·설비·장비가 실시간으로 변화하는 현장 구조를 파악하고, 최적의 동선을 설계하기 위해서는 현실을 복제한 3D 데이터가 필수적이기 때문이다.

 

이때 피지컬 AI는 인공지능(AI)이 물리적인 환경을 직접 학습·적응함으로써, 로봇·설비·장비가 실제 공간에서 자율적으로 문제를 해결하고 인간과 협력하도록 하는 기술 방법론이다. 디멘뷰는 이 과정에서 빠르고 현실적인 데이터 확보 수단을 제공할 전망이다.

 

오은송 딥인사이트 대표이사는 “이번 선정으로 피지컬 AI 시대의 핵심 기술 거점의 가능성을 인정받았다”며 “검증된 기술력을 바탕으로 산업 전반의 디지털 전환을 가속화하는 표준 플랫폼 지위를 굳히겠다”고 포부를 강조했다.

 

헬로티 최재규 기자 |