AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX, 대표 김녹원)가 기자간담회에서 자사를 '칩 메이커'에서 '피지컬 AI 인프라 기업'으로 전환하는 레고형 AI 풀스택 전략을 공개했다. 가트너와 옴디아가 2030년 약 183조 원(1,230억 달러) 규모로 전망하는 피지컬 AI 반도체 시장을 정조준하며, 한국을 피지컬 AI 수출 국가로 만들겠다는 포부를 선언했다.

 

딥엑스가 제시한 레고형 풀스택 전략은 칩·하드웨어 플랫폼·소프트웨어 생태계를 연결하는 3단계 구조다. 딥엑스는 피지컬 AI에 최적화된 확장형 AI 칩을 제공하고, 어드벤텍·델·라즈베리파이 등 하드웨어 파트너들이 이를 기반으로 산업별 플랫폼과 응용 제품을 개발하며, 울트라리틱스·바이두 등 소프트웨어 파트너들의 AI 모델까지 더해지는 구조다. 고객은 원하는 하드웨어와 AI 모델을 선택하는 것만으로 복잡한 개발·통합 과정 없이 피지컬 AI 응용 제품을 빠르게 구현할 수 있다.

 

현재 양산 중인 DX-M1은 평균 소비전력 2~3W로 GPU 대비 전력 효율이 20배 높고 가격은 약 10분의 1 수준이다. 삼성 파운드리와의 협업으로 90% 이상의 양산 수율을 달성하며, 업계 평균 50~80%를 크게 웃도는 가격 경쟁력도 확보했다. 엔비디아 중심의 개발 환경에서 딥엑스 칩 플랫폼으로의 전환 비용을 제로(Zero)로 낮추는 'Zero Effort 전환' 전략도 공개했다. 올인원 소프트웨어 플랫폼 DXNN은 AI 모델의 변환·컴파일·최적화·추론 실행까지 통합 지원하며, 로봇 분야를 위한 DX-뉴턴은 엔비디아 아이작 ROS와 딥엑스 하드웨어 사이의 호환성을 높이는 API 레이어로 전환 부담을 최소화한다.

 

 

이날 딥엑스는 차세대 칩 DX-M2의 개발 로드맵도 발표했다. 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 피지컬 AI 칩으로는 세계 최초인 DX-M2는 2027년 양산을 목표로 5W 미만의 초저전력으로 최대 80TOPS(초당 80조 회 연산) 성능을 구현하는 것이 목표다. 데이터센터 인프라에 의존해온 생성형 AI를 로봇·스마트 모빌리티·산업 자동화·지능형 카메라 등 실제 물리적 기기 안으로 끌어내리는 비전이다.

 

김녹원 대표는 "TSMC가 지금의 대만을 만들어낸 것처럼 딥엑스가 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 건설하겠다"며 "CPU·GPU 시대에 외산 기술에 종속됐던 역사를 피지컬 AI 시대에는 반복하지 않을 것"이라고 밝혔다.

 

헬로티 김재황 기자 |