14.7억 원 규모 반도체 베어링 공급 계약 공시...지난해 매출액 26.9% 규모

계약 기간 1년, 성장성·수익성 개선 기대

 

에스비비테크가 대만 소재 반도체 위탁 생산(Foundry) 업체 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)에 15억 원 규모의 반도체 특화 나노 정밀 베어링을 공급한다.

 

 

사측은 14억 7150만 원의 TSMC 반도체 웨이퍼 공정 장비용 베어링 공급 계약을 공식화했다. 이 계약은 TSMC의 기술 요건을 충족한 사례로, 에스비비테크 측은 자사 기술력을 국제적으로 입증한 주요한 레퍼런스로 평가했다.

 

특히 이번 계약 금액은 지난해 에스비비테크가 달성한 총 매출액 약 54억6500만 원의 26.9%에 달하는 수치다. 계약 기간은 이달 5일부터 내년 12월 5일까지 1년이다.

 

이번에 공급되는 베어링은 머리카락 굵기의 약 10만 분의 1 수준에 달하는 ‘나노(Nano)’ 단위의 정밀 제어를 구현하는 것으로 알려졌다. 이 같은 정밀성이 필수적인 반도체 제조 장비에 탑재돼 미세한 정확도를 실현한다. 해당 베어링 기술은 이 과정에서 회전축이나 직선 이동축의 마찰을 최소화하는 역할을 한다.

 

특히 진동, 미세 분진(Particle) 발생을 억제하고, 클린룸(Clean Room) 환경에서 공정을 안정적으로 유지하도록 돕는다. 이때 클린룸은 미세 분진, 먼지, 미생물, 화학 증기 등 오염원의 농도를 극도로 낮게 제어하고 유지하는 특수 제조 환경이다. 반도체 공정 장비의 필수적이고 중요한 인프라다.

 

에스비비테크 관계자는 “이번 계약을 통해 매출 성장성과 수익성 개선 가능성을 극대화하는 계기를 마련했다”며 “반도체·모빌리티 등 다각화된 사업 포트폴리오 기반으로 안정적인 성장세가 이어질 것으로 기대된다”고 밝혔다.

 

헬로티 최재규 기자 |