클라우드 없이 현장서 즉시 AI로 분석한다...‘자율제조’ 구현 가속화 기대

 

인터엑스가 소니 세미컨덕터 솔루션즈(Sony Semiconductor Solutions) 에지 플랫폼 기반 온디바이스 인공지능(AI) 비전 키트 두 종을 공개했다.

 

이번 키트는 지난달 28일 독일 니더작센주 하노버에서 열린 연례 글로벌 산업 전시회 ‘하노버메세 2025(Hannover Messe 2025)’에서 발표됐다. 온디바이스 AI는 클라우드 연결 없이 개별 장치 자체에서 AI 데이터를 처리·분석·제어하는 기술이다.

 

 

이번에 공개된 키트는 생산 라인 실시간 결함 검출 솔루션 ‘Inspection.AI 키트’과 산업용 AI 프로토타이핑에 최적화된 ‘Vision.AI 키트’ 등 두 종이다. 해당 솔루션은 클라우드 서버를 거치지 않고 현장 내 초소형 카메라 단말에서 직접 AI 추론을 수행하는 구조를 채택했다.

 

특히 인프라 구축 없이도 신속하고 안전한 AI 분석이 가능해, 제조업 전반의 자율제조(Autonomous Manufacturing) 구현을 가속화하는 촉매제가 될 것으로 기대된다. 인터엑스는 그동안 불량 자동 검출, 작업자 안전 모니터링 등 제조 현장 특화 딥러닝(Deep Learning) 모델을 통해 축적한 경험을 바탕으로, 제한적인 하드웨어 환경에서도 고정밀 추론이 가능한 소프트웨어 기술력을 확보해왔다.

 

키트 두 종은 소니 에지(Edge) AI 플랫폼 ‘AITRIOS’와 앞선 인터엑스의 기술력이 결합돼 클라우드 의존도를 최소화하고, 실시간성·보안성을 강화한 초경량 현장형 AI 솔루션이다. 두 제품 모두 소니 ‘IMX500’ 이미지 센서 기반 초소형 카메라와 인터엑스 사용자 인터페이스(UX·UI) 플랫폼이 적용됐다.

 

하노버메세 현장에서는 산업용 로봇, 자동화 설비 등과 연동된 실시간 데모를 시연했다. 전자·반도체·정밀기계 등 산업을 중심으로, 글로벌 제조 관계자와 시스템 통합(SI) 업체의 관심을 이끌었다.

 

정하일 인터엑스 최고기술책임자(CTO)는 “이번 협업은 대규모 인프라 없이도 AI 기술을 산업 현장에 실질적으로 구현할 수 있음을 입증한 사례”라며 “인터엑스는 초소형·저비용 온디바이스 AI 솔루션을 통해 제조업 전반의 DX을 지속 지원할 계획”이라고 강조했다.

 

헬로티 최재규 기자 |