프로덕트 ACM 리서치, 칩렛 업계 위한 진공 세정 플랫폼 출시

ACM 리서치는 운영 자회사인 ACM리서치 상하이를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하기 위해 ULTRA C v 진공 세정 장비를 출시했다고 27일 밝혔다. ACM 관계자는 "새로운 장비는 여러 주요 고객들과의 협력을 통해 개발된 것"이라며 "세정 후 플럭스 잔류물이 남지 않는 탁월한 처리 성능을 보여주었다"고 강조했다. ACM은 중국의 주요 반도체 제조사로부터 새로운 장비에 대한 구매 주문을 받았으며 내년 1분기에 납품할 예정이라고 전했다. 반도체 업계가 트랜지스터 크기 축소 없이 보다 강력한 칩을 구현할 수 있는 대안 아키텍처를 모색함에 따라 모듈식 칩렛 기술에 대한 관심이 급속히 커졌다. 이 접근 방식은 보다 복잡한 IC를 형성하기 위한 모듈식 칩렛을 결합함으로써, 기존 모놀리식 칩에 비해 성능을 개선하고 비용을 줄이며 더욱 향상된 설계 유연성을 제공한다. 칩렛은 서버, PC, 가전제품, 자동차 시장에 걸쳐 전반적으로 채택이 늘고 있다. ACM의 사장겸 CEO인 데이비드 왕박사는 "칩렛은 기존 세정 기술로는 효과적으로 해결하기 어려운 특유의 과제를 안고 있는데, 이는 반도체 제조 업계에 엄청

• 이창현 기자
• 2023-09-27 10:28