일반뉴스 네패스, ECTC 2022서 양산 성공한 반도체 패키징 솔루션 발표

네패스가 5월 31일부터 6월 3일(현지 시각) 미국 샌디에이고에서 열리는 ‘2022 ECTC(Electronic Components and Technology Conference, 전자부품기술학회)’에 참가해 첨단 반도체 패키지 기술을 선보인다. 올해 72회째를 맞는 ECTC는 IEEE 산하 전자 패키징 소사이어티가 주최하는 국제 행사로 전자부품 및 재료, 패키징, IoT 분야 전문가들이 참석해 미래 기술 비전을 공유하고 협력 방안을 논의한다. 올해에는 네패스를 비롯해 삼성전자, TSMC, 엠코테크놀로지 등 24개국 106여 개 기업이 참여한다. 네패스는 이번 행사에서 세계 최초로 양산에 성공한 nPLP 솔루션을 선보인다. nPLP는 기존 300mm 원형의 팬아웃 웨이퍼레벨패키징(FOWLP)에서 진보한 기술로, 600×600mm 사이즈의 대형 사각 패널에 팬아웃 패키지를 구현한 차세대 패키지 솔루션이다. 행사 마지막 날인 3일에는 미래기술기획본부 강인수 본부장이 ‘5G mmWave 응용을 위한 FOWLP 기반의 안테나 인 패키지(FO-AiP)’라는 주제로 발표에 나선다. 이날 강인수 본부장은 네패스만의 차별화 기술인 팬아웃 기술을 활용해 5G 스마트폰 통신

• 서재창 기자
• 2022-05-31 15:15