일반뉴스 지멘스, 네패스 3D-IC 패키지 개발에 설계 솔루션 제공

지멘스 EDA 사업부는 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된, 광범위하고 복잡한 열 및 기계적인 문제를 포함하는 IC 패키징 설계 문제들을 해결하기 위해 지멘스 EDA의 솔루션을 활용했다고 7일 밝혔다. 서웅 사피온 코리아 R&D 센터 부사장은 "네패스는 가장 포괄적인 반도체 패키징 설계 및 제조 서비스 포트폴리오를 제공해 고성능과 소형 폼팩터가 중요한 시장에서 혁신과 성공을 이룰 수 있도록 최선을 다하고 있다"며 "네패스는 첨단 패키징을 위한 지멘스의 EDA 기술 도입과 사용을 확대함으로써 성장에 필요한 혁신적인 기술을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 네패스는 과학기술정통부 국책과제인 '칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발'을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다. 네패스는 글로벌 전자 산업 전반에 걸쳐 고객에게 세계 최고 수준의 패키징, 테스트 및 반도체 조립 서비스를 제공해 왔다. 웨이퍼 레벨 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 및 패널 레벨 패키징을 포함한 패키징 설계 서비스도 제공

• 이창현 기자
• 2024-03-07 14:22