빠르게 진화하는 제조 환경에서 정밀도와 효율성은 바람직한 것이 아니라 필수적인 요소다. 스마트 제조의 도래로 머신비전과 같은 기술 발전이 품질 보장, 생산성 향상, 공정 최적화에 중추적인 역할을 하는 새로운 시대가 열렸다. 인공 지능과 컴퓨터 비전의 하위 집합인 머신비전은 카메라와 이미지 처리 알고리즘을 사용하여 전통적으로 사람이 수행하던 작업을 자동화하는 것이다. 제조 분야에서 머신비전 시스템은 제품 또는 구성 요소의 이미지를 캡처하고 분석하여 품질, 치수 및 기타 중요한 매개 변수를 평가한다. 이러한 시스템은 결함을 감지하고 미크론 단위의 정확도로 치수를 측정하며 공정 최적화를 위한 귀중한 데이터를 제공할 수 있다. 계측은 제조 품질 관리의 핵심이다. 머신비전 기술은 다양한 생산 단계에서 비접촉식 고속 측정 솔루션을 제공함으로써 계측 분야에 혁신을 가져왔다. 원자재 검사부터 최종 조립 확인에 이르기까지 머신비전 시스템은 정밀도와 일관성을 보장하는 데 다방면에서 중요한 역할을 한다. 품질 검사: 스마트 제조에서 머신비전의 주요 애플리케이션 중 하나는 품질 검사다. 이러한 시스템은 실시간으로 이미지를 분석하여 표면 결함, 치수 변화, 조립 오류와 같은 결함을
SAP 코리아는 동국시스템즈와 SAP 제조 실행 시스템(SAP MES) 사업 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔다. 지난 17일 SAP 코리아에서 진행된 MOU 체결식에는 신은영 SAP 코리아 대표와 김오련 동국시스템즈 대표를 비롯한 관계자들이 참석해 향후 협력 방안을 논의했다. 양사는 이번 업무협약을 통해 ▲SAP 고객사의 SAP MES 클라우드 전환을 돕기 위한 시스템 구축 및 유지보수 ▲SAP 디지털 제조(SAP DM) 신규 고객확보 ▲SAP 비즈니스 테크놀로지 플랫폼(SAP BTP), SAP DM 기반의 스마트 팩토리로의 확장과 프로세스 통합 및 추가 서비스 개발 ▲데이터의 수직, 수평 통합을 통한 궁극적인 정보 통합의 실현 ▲실증을 통해 클라우드 전환 비즈니스 모델을 글로벌 비즈니스로 확대 및 단계적 로드맵 확보 등 다양한 분야에 걸쳐 상호 협력한다. 신은영 SAP 코리아 대표는 “독일의 성공적인 인더스트리 4.0은 리소스 효율성을 극대화하는 접근방식이다. 이를 기반으로 하는 SAP 제조 솔루션은 가시성, 효율성, 속도 및 회복탄력성에 초점이 맞춰져 있다”며 “동국시스템즈와 협력해 국내 제조업계가 클라우드 전환을 가속화하고 스마트
헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스는 지난 1일 스맥(SMEC)과 함께 인더스트리 4.0 시대의 스마트제조 가치 확산을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 2일 밝혔다. 일산 킨텍스에서 진행 중인 국내 최대 생산 제조 기술 전시회 ‘SIMTOS 2024(이하 심토스)’의 스맥 부스에서 진행된 이번 MOU 체결식에는 성브라이언 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스 코리아 사장, 최영섭 스맥 대표이사가 참석 했으며, 양사는 상호 기술 교류에 긴밀히 협력해 시너지를 창출할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 헥사곤은 이번 MOU를 바탕으로 스맥의 공작 기계 전문성에 디지털 트윈 기술이 접목된 헥사곤의 CAD/CAM 소프트웨어 및 공작 기계를 위한 측정시스템(MTM)을 제공해 하이엔드 장비 개발과 양산, 한 번의 세팅으로 복잡한 가공이 가능한 Y축 터닝센터의 생산 속도 향상 및 품질 고도화를 지원할 계획이다. 나아가 스맥이 연구개발에서 시제품 제작, 대량 생산, 사후 품질 검사 등 전 공정에 걸친 디지털 생태계를 완성해 낼 수 있도록 헥사곤의 다양한 제품과 솔루션을 통해 긴밀히 지원할 예정이다. 최영섭 스맥 대표이사는 “스맥은 공작기계 및 산업용 로봇, 정보통신 장비 개발에 항공, 방
Ceva는 스카이칩스가 전자가격표시기(Electronic Shelf Label, ESL) IC 개발에 자사의 리비에라웨이브스(RivieraWaves) 블루투스 5.4 IP를 적용했다고 14일 밝혔다. 2019년 설립된 스카이칩스는 인더스트리 4.0으로 불리는 4차 산업 혁명 분야에 혁신적이고 지능적인 IC를 제공하고 있다. RF(무선 주파수), 전력, 아날로그 및 AI 분야에 다양한 전문 지식을 보유하고 있으며 디바이스의 데이터 연결, 감지 및 추론을 가능하게 하는 Ceva의 IP 포트폴리오와 협력해 ESL IC 개발에 시너지를 내고 있다. 스카이칩스는 블루투스 SIG(Bluetooth Special Interest Group) 인증을 받은 Ceva의 블루투스 5.4 IP를 활용해 시장 출시 기간을 단축하고, 최소한의 전력으로 비용 효율적이고 다양한 기능을 갖춘 ESL IC를 개발하고 있다. 또한 Ceva와 스카이칩스는 차세대 블루투스 표준에 도입될 채널 사운딩 기능을 개발하기 위해 협력 중이며 자동차, 산업 및 광범위한 IoT 시장에 사용될 고도화된 위치 확인 애플리케이션을 구현할 계획이다. 이강윤 스카이칩스 대표는 "스카이칩스는 산업용품 시장에 혁신적인
스마트제조 구현의 최종 종착지는 품질이다. 품질관리의 중요성이 어느때보다 높아지고 있다. AI, 클라우드, 빅데이터, 딥러닝 등 다양한 혁신기술이 접목 혹은 융합되면서 품질관리 영역에서의 차별화 시도가 많아지고 있다. 스마트 센서를 사용하여 기계 및 장비의 성능을 모니터링하여 잠재적인 문제를 조기에 감지할 수 있다. 데이터를 사용하여 유지 보수가 필요한 시점을 예측하여 가동 중지 시간을 줄이고 전반적인 효율성을 향상시킬 수 있다. 머신비전은 수십 년 동안 제품 품질을 개선하고 생산 속도를 높이며 제조 및 물류를 최적화하는 데 도움이 되었다. 이제 이 입증된 기술은 인공 지능과 결합하여 Industry 4.0으로의 전환을 이끌고 있다. 특히, 딥러닝, AI, 로봇이 융합되면서 품질검사의 중요한 역할을 하고 있다. 항공 우주, 자동차, 건설 및 엔지니어링, 에너지 및 전력, 중장비와 같은 다양한 산업에서 제품의 품질을 유지하기 위해 3D 계측 장비의 채택이 증가하는 것은 3D 계측 시장 성장의 주요 요인이다. 더욱 가속화되는 산업자동화는 품질의 고도화에 대한 니즈로 이어지며, 궁극적으로는 3D 계측기술의 고도화를 요구하고 있다. 엔드유저는 이러한 설비예지보전,
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11개국 6만 3300명 참관객 방문, 56개국 2200개사 참가 이달 12일부터 닷새간 독일 뒤셀도르프에서 열린 금속산업전시회(이하 GMTN 2023)이 막을 내렸다. ‘GMTN’은 GIFA·METEC·THERMPROCESS·NEWCAST 등 네 개 전시회를 통합해 4년 주기로 개최하는 금속 산업 전시회다. GMTN 2023은 ‘녹색 전환’을 주제로 56개국 2200개 기업이 참가하고, 114개국 6만 3300여명이 방문했다. 이를 근거로 산업 내 스틸제로·탄소중립·탈탄소의 목표 달성 의지를 확인할 수 있었다. 이번 전시회에서는 금속 산업 내 최신 트렌드 기술 및 솔루션이 소개됐다. 참가 기업들은 탄소 발자국 저감·에너지 효율 향상·그린 스틸 가치사슬 구축·인더스트리 4.0 연계 기술 등을 목표로 솔루션 및 로드맵을 제시했다. 특히 2011년부터 진행 중인 전시회 속 ‘에코메탈 캠페인’에서는 친환경 기업 투어 프로그램 ‘에코메탈 트레일스’를 기획해 관계자 간 네트워킹을 도왔다. 또 ‘에코메탈스 포럼’에는 글로벌 전문가를 연사로 초빙해 탈탄소 운영 노하우, 친환경 열처리 기술 등을 주제로 강연을 진행했다. GMTN 2023 내 국제 행사도 함께 진행됐다. 유
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 동일한 에코시스템 기반의 새로운 아키텍처와 함께 산업 및 IoT 엣지 애플리케이션의 성능과 보안을 강화하는 2세대 STM32 MPU(마이크로프로세서)를 출시했다. ST의 범용 마이크로컨트롤러 서브그룹 사업본부장 겸 수석 부사장인 리카르도 드 사 어프는 "ST는 애플리케이션 프로세서에 대한 투자를 더욱 강화하면서 64bit 코어와 엣지 AI 가속, 첨단 멀티미디어, 그래픽 프로세싱, 디지털 커넥티비티 기능을 결합한 새로운 STM32MP2 시리즈 디바이스를 출시했다"며 "이 새로운 MPU는 하드웨어에 첨단 보안 기능도 통합해 안전한 인더스트리 4.0(Industry 4.0)과 IoT를 비롯해 풍부한 사용자 인터페이스 애플리케이션에 새로운 가능성을 제시하고 있다"고 밝혔다. 새로운 세대의 첫 번째 제품 라인인 STM32MP25는 1.5GHz에서 효율적으로 실행되는 단일 또는 듀얼 64bit Arm Cortex-A35 코어를 내장하고 있으며 실시간 프로세싱을 처리하는 400MHz Cortex-M33 임베디드 코어도 갖췄다. 최대 1.35 TOPS(Tera-Operations per Second)의 컴퓨팅 성능이 추가된 전용 NP
3차 한-독 공동 AAS 표준 기반 스마트제조 포럼이 열린다. 스마트제조혁신협회는AAS 표준 기술의 개발, 시험 및 활용에 대한 한국과 독일의 현황을 공유하고, 향후 상호협력을 강화하기 위해 내달 9일 온/오프라인 포럼을 개최한다고 밝혔다. 중소벤처기업부와 스마트제조혁신추진단이 주관하는 이번 포럼에는 국내 스마트제조 관련 전문가, 기업 관계자 및 독일의 I4.0 / AAS 전문가들이 참석한다. 포럼에서는 인더스트리 4.0에 대한 독일의 표준화 활동 소개, EC 제안 - ESPR(지속가능한 제품 규제를 위한 에코 디자인)과 EU DPP(디지털 제품 여권)의 요구사항, ASS를 활용한 데이터 분석, IDTA(Industrial Digital Twin Association) 소개 등을 주제로 한 발제가 진행될 예정이다. 발제 후에는 국내 AAS 마케팅, DPP규제가 한국의 수출에 미칠 잠재적 영향, 디지털 트윈 기술을 통한 투명한 제품 탄소 발자국(PCF) 공유 촉진, Manufacturing-X와 같은 데이터 스페이스에 대한 한-독 협력 등을 주제로 한 공개 토론이 진행된다. 포럼은 5월 9일 오후 2시부터 6시까지 4시간 동안 서울 강남구 논현로 645 엘리에