화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편 폴리싱해 친환경 유지 스맥은 22일 반도체 웨이퍼 시편 자동 폴리싱 및 클리닝 장치 관련 특허를 취득했다고 밝혔다. 이번에 특허 취득한 스맥의 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편을 폴리싱해 친환경적이며 폴리싱 및 클리닝 장치가 듀얼 타입으로 장착돼 생산량을 증대시킨다. 기존 장치는 싱글로 화학적 연마제를 사용해 폴리싱 및 클리닝이 개별적으로 이뤄졌으며 환경 오염 문제를 발생시키는 문제가 있었다. 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 하나의 장비 내에서 폴리싱 및 클리닝, 건조 작업을 통합적이고 연속적으로 작업도 가능하다. 웨이퍼 칩을 안정적으로 플레이트에 고정 및 회전시켜 웨이퍼 칩 시편의 검사 부위를 균일하고 정밀하게 처리가 가능해졌다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 전 세계 반도체 장비 시장 규모가 오는 2025년 1240억 달러(169조 원)로 최고치를 기록할 것이라고 전망했다. 스맥은 다년간의 R&D 투자에 대한 결실로 반도체 시장에 특화된 공작기계 라인업을 이미 확대했다. 공작기계에서 나아가 반도체 폴리싱 장비 특허 취득으로 성장하는 국내를 비롯한 해
낮은 온도에서 원자층 두께의 막을 균일하고 안정적으로 입힐 수 있는 공정 기술이 개발됐다. UNIST 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 서준기 교수팀은 중국과학원 선전선진기술연구원 Feng Ding 교수, 세종대학교 김성규 교수, UNIST 정창욱 교수팀과 함께 유기금속화학기상증착법(Metal-organic chemical vapor deposition, MOCVD)을 활용해 200도의 저온에서 주석 셀라나이드계 소재별 맞춤형 공정법으로 얇은 막을 웨이퍼 단위의 대면적에 증착시킬 수 있는 박막 증착 공정법을 개발했다고 2일 밝혔다. 유기금속화학기살증착법은 화학반응에 참여하는 기체상의 전구체를 활용해 우수한 정밀성을 가지는 차세대 공정법이다. 반도체의 재료가 되는 웨이퍼 정도의 큰 면적에도 박막을 증착시킬 수 있다. 하지만 반응물을 합성시키기 위해선 650도 이상의 높은 온도로 리간드를 분해해야 했다. 연구팀은 전자소자, 광학소자, 열전소자 등 다양한 분야에서 연구 중인 2종의 주석 셀레나이드계 물질(SnSe2, SnSe)에 유기금속화학기상증착법을 적용했다. 2종의 주석 셀레나이드 박막 모두 웨이퍼 단위의 수 나노 수준 두께로 균일하게 증착시켰다. 연구
지난해 재고 조정과 반도체 수요 둔화로 성장세 꺾여 14일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 2023년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년보다 14.3% 감소한 126억200만제곱인치, 매출액은 10.9% 줄어든 123억 달러로 집계됐다. 웨이퍼 출하량과 매출액은 이전 3년간 성장세를 보이며 2022년에는 역대 최대치를 기록했으나, 지난해 재고 조정과 반도체 수요 둔화로 역성장했다. SEMI SMG(실리콘 매뉴팩처러스 그룹) 회장이자 글로벌웨이퍼스 부사장 겸 최고 감사관인 리 청웨이는 "2023년 12인치 폴리시드(polished) 웨이퍼와 에피(epitaxial) 웨이퍼 출하량은 전년 대비 각각 13%와 5% 감소했다"며 "특히 하반기 출하량이 상반기 대비 9% 줄었다"고 말했다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재로 컴퓨터와 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수로 적용된다. 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되는 실리콘 디스크는 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다. 헬로티 서재창 기자 |
이번 장기 계약 체결로 인피니언 공급망 안정성 개선될 것으로 보여 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)와 울프스피드는 지난 2018년 2월에 체결된 장기 150mm 실리콘 카바이드 웨이퍼 공급 계약을 확장 및 연장한다고 발표했다. 실리콘 카바이드 기반 전력 솔루션의 채택은 다양한 시장에서 빠르게 증가하는 추세다. SiC 솔루션은 더 작고 가볍고 비용 효율적인 설계를 가능하게 하고, 에너지를 효율적으로 변환해 새로운 청정에너지 애플리케이션을 구현한다. 양사의 확장된 파트너십에는 다년간의 용량 계약이 포함된다. 이는 자동차, 태양광, EV 애플리케이션과 에너지 저장 시스템을 위한 실리콘 카바이드(SiC) 반도체 수요 증가와 관련해 인피니언의 공급망 안정성에 기여할 것으로 보인다. 요흔 하나벡(Jochen Hanebeck) 인피니언 CEO는 “실리콘 카바이드 디바이스에 대한 수요가 계속 증가하면서, 인피니언은 150mm 및 200mm SiC 웨이퍼의 안정적인 글로벌 장기 공급 기반을 확보하기 위해 멀티-소스 전략을 따르고 있다"고 밝혔다. 이어 그는 "울프스피드와의 장기 파트너십으로 인피니언은 공급망 탄력성을 강화하게 됐다. 인피니언은 자동차, 산업 및 에너지 시
상위 25개 반도체 공급업체, 총 반도체 매출이 전년 대비 14.1% 감소 가트너가 2023년 전 세계 반도체 매출 예비조사 결과를 발표했다. 해당 조사에 따르면, 2023년 전 세계 반도체 매출은 2022년 대비 11.1% 감소한 5330억 달러를 기록했다. 가트너 앨런 프리스틀리(Alan Priestley) VP 애널리스트는 “2023년 반도체 산업의 경기는 다시 순환을 시작했지만, 메모리 매출이 최악의 하락세를 기록하면서 반도체 시장은 어려운 한 해를 보냈다”고 말했다. 이어 그는 “저조한 시장 상황은 여러 반도체 공급업체에도 부정적인 영향을 미쳤다”며, “2023년에는 상위 25개 반도체 공급업체 중 9개 업체만이 매출 성장을 기록했고, 10개 업체가 두 자릿수 하락을 경험했다”고 설명했다. 2023년 상위 25개 반도체 공급업체의 총 반도체 매출은 전년 대비 14.1% 감소해 전체 시장에서 차지하는 비율이 2022년에는 77.2%였으나 2023년에는 74.4%를 차지하는데 그쳤다. 2023년 메모리 공급업체의 실적 부진에 따라 상위 10개 반도체 공급업체 순위에도 변동이 있었다. 인텔이 2년만에 삼성을 제치고 1위 자리를 탈환했다. 2023년 인텔의
생성형 AI, HPC 등 수요 증가에 힘입어 높은 성장세 보일 것으로 전망 올해 글로벌 반도체 생산능력이 월 3000만 장을 넘어 역대 최대치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 3일 발표한 보고서에서 200㎜ 웨이퍼 환산 기준으로 지난해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 5.5% 성장한 월 2960만 장이었고, 올해에는 6.4% 더 성장해 3000만 장을 돌파하겠다고 내다봤다. 작년에는 반도체 시장 수요 감소와 재고 조정으로 생산시설 투자가 위축돼 생산능력 확장이 제한적이었으나 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가에 힘입어 높은 성장세를 보이겠다고 SEMI는 예측했다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "전 세계적으로 시장 수요가 다시 증가하고 있으며, 각국 정부의 지원 정책으로 주요 지역의 팹 투자가 급증하고 있다"며 "국가 및 경제 안보와 관련해 반도체 생산시설의 전략적 중요성에 대한 관심이 높아지면서 이 추세는 이어질 것"이라고 말했다. 중국은 지난해 반도체 생산능력이 전년 대비 12% 증가한 월 760만 장이었으나 올해에는 월 860만 장으로 13%
두 개의 팹 완공 이후, 매일 수천만 개 아날로그 칩 및 임베디드 프로세싱 칩 생산 예정 텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공식을 개최했다. 하비브 일란(Haviv Ilan) TI 사장 겸 CEO, 스펜서 콕스(Spencer Cox) 유타주 주지사를 비롯한 지역사회 주요 관계자들이 참석한 가운데 새로운 팹인 LFAB2의 착공식이 진행됐다. LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB과 통합해 운영될 예정이다. 두 개의 TI 유타주 팹이 완공된 후에는 매일 수천만 개의 아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다. 일란 CEO는 “오늘 TI는 이곳 유타주에서 제조 역량을 강화하는 중요한 발걸음을 내디뎠다. 이번에 신설되는 팹은 고객의 수요에 대응하고 자체 제조 역량을 구축하기 위한 TI의 장기적인 300mm 제조 로드맵의 일환”이라며, “TI의 열정은 반도체로 합리적인 가격의 전자 제품으로 더 나은 세상을 만드는 것이다. 유타주 지역사회의 성장하는 일원으로서 오늘날 대부분의 모든 전자 시스템에 필수적인 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체를 제조하게 된 것을 자
온세미가 올해 3분기 자동차 부문에서 전년 동기 대비 33% 증가한 12억 달러 매출을 달성했다. 온세미는 2023년 3분기 매출이 21억 8080만 달러를 달성했다고 밝혔다. 일반회계기준(GAAP) 및 비일반회계기준(non-CAAP) 총이익은 47.3%, 영업이익이 일반회계기준 및 비일반회계기준으로 각각 31.5%와 32.6%를 기록했다. 일반회계기준 희석주당이익은 1.29 달러, 비일반회계기준 희석주당이익은 1.39 달러를 기록했다. 산업 부문에서 약 6억 1600만 달러 매출 달성한 것으로 나타났다. 전년 동기 대비 소폭 증가한 수치다. 하산 엘 코우리(Hassane El-Khoury) 온세미 CEO는 “시장 침체 속에서도 온세미의 회복력을 입증했다”며, “온세미는 구조적 개선과 효율성을 지속적으로 추진하고 있으며, 특히 한국에서 150mm와 200mm 웨이퍼를 위한 세계 최대 규모의 최첨단 실리콘 카바이드(SiC) 팹 증설 등 SiC 사업에서 큰 성과를 거뒀다"고 말했다. 헬로티 이동재 기자 |
日 반도체 산업 관련 인프라 시설 및 정부의 신속한 지원책이 요인인 것으로 보여 TSMC가 해외에 건설 중인 일본 공장이 미국 공장보다 빠른 내년에 가동에 들어갈 예정인 것으로 알려졌다. 4일 연합보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 미국 애리조나주 피닉스 공장보다 늦은 지난해 4월께 공사를 시작한 일본 구마모토현 기쿠요마치 공장에 생산 설비를 설치하기 시작했다면서 이같이 보도했다. 다른 소식통은 80억 달러를 투입한 구마모토 공장이 내년 연말 양산이라는 목표를 순조롭게 달성할 수 있을 것이며 심지어 일정이 앞당겨질 것으로 내다봤다. 이어 TSMC가 반도체 생산 공장 건설에서 핵심적인 단계에 진입했다면서 설비가 안정화되면 생산 테스트를 거쳐 바로 양산을 시작할 수 있다고 덧붙였다. 익명의 TSMC 공급업계 고위 관계자는 TSMC가 이미 협력업체에 이달부터 반도체 생산 설비를 설치하기 시작할 것이며 관련 업무는 2024년 1분기에 마칠 예정이라고 통지했다고 밝혔다. 아울러 TSMC가 중부 타이중 지역에서 일본인 직원 300여명을 훈련했다고 전했다. 대만언론은 현재 구마모토 공장 건설 진척이 미국 애리조나 공장을 확실히 뛰어넘었음을 보여주는 것이라고 설명
신공장 완공 시 종전 요코하마시 쓰루미 제조시설과 합쳐 2배로 늘어날 전망 미쓰비시케미컬이 TSMC의 일본 진출에 따라 오는 2025년 3월 가동을 목표로 반도체 소재 신공장을 건설한다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 25일 보도했다. 보도에 따르면 미쓰비시그룹 산하 화학업체인 미쓰비시케미컬은 불화아르곤 포토레지스트용 고분자 소재 공장을 건설한다. 포토레지스트는 반도체 웨이퍼 위에 회로 패턴을 형성하는 노광 공정에 쓰이는 핵심 소재다. 미쓰비시케미컬의 생산능력은 신공장이 완공되면 종전 요코하마시 쓰루미 제조시설과 합쳐서 2배로 늘어날 전망이다. 닛케이는 TSMC가 구마모토현에 제조시설을 건립하는 것을 계기로 일본 내 소재 분야 투자가 잇따르면서 반도체 공급망 강화가 기대된다며 감광재 업체인 도쿄오카공업도 구마모토와 후쿠시마현에서 증산 투자를 결정했다고 전했다. 헬로티 서재창 기자 |
TI RFAB2, 미국에서 첫 번째 세계에서 네 번째로 LEED 골드 등급 획득 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 오늘 텍사스주 리처드슨에 위치한 자사의 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증 제도 버전 4에 따라 상위 등급인 골드 등급 인증을 획득했다고 발표했다. LEED 인증은 미국 그린빌딩협회(USGBC)에서 엄격한 심사를 통해 고성능 친환경 건물의 지속가능한 설계와 건설 및 운영을 종합적으로 평가해 부여한다. LEED 골드 v4 인증은 TI가 천연자원 보존, 에너지 소비 감소 및 환경에 미치는 영향을 최소화하며 책임감 있고 지속 가능한 제조를 실현하기 위해 다년간 노력해온 결실이다. TI의 RFAB2는 미국에서 첫 번째로, 세계에서는 다섯 번째로 LEED 골드 등급을 획득한 팹이 됐다. 브라이언 던랩(Brian Dunlap) 텍사스 인스트루먼트의 300mm 웨이퍼 팹 제조 및 운영 부문 부사장은 “TI의 포부 중 하나는 직원들이 자랑스럽게 생각하고 이웃으로 삼고 싶어 하는 회사가 되는 것”이라며, “RFAB2가 LEED 골드 v4
4개·6개 웨이퍼 배치 로드 포트, 최소 4개에서 최대 12개 프로세스 챔버로 구성돼 다양한 워크로드 대응 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 새로운 웨이퍼 생산 플랫폼 ‘비스타라(Vistara)’를 발표했다. 어플라이드 플랫폼 사상 지난 10여 년간 가장 중대한 혁신을 이룬 비스타라는 반도체 제조사에 유연성, 인텔리전스, 지속가능성을 제공해 증가하는 반도체 생산 문제 해결을 지원할 것으로 보인다. 전 세계 팹 대부분 반도체 생산에 엔듀라, 프로듀서, 센튜라, 센트리스 등을 포함한 어플라이드 반도체 생산 플랫폼이 사용됐다. 비스타라 플랫폼은 어플라이드의 오랜 리더십을 기반으로 한다. 비스타라는 어플라이드의 하드웨어, 소프트웨어, 공정 기술, 생태효율성 설계 팀 소속 엔지니어 수백 명이 4년 이상 개발한 끝에 완성됐다. 프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 반도체 사업부 사장은 “이전 제품과 마찬가지로 비스타라는 고객 혁신, 신뢰성, 생산성 측면에서 오랜 기간 신뢰받는 플랫폼으로 자리잡기 위해 설계됐다”며 “반도체 제조의 복잡성, 비용, 케이던스, 탄소 배출 등 반도체 업계가 해결해야 할 문제가 늘고 있다. 비스타라는 문제 해결을 위한 고유 솔루
증권일보 "연말까지 SMEE가 자체 개발한 28나노 노광 장비 SSA/800-10 인도할 것" 중국 매체들이 자국산 첫 반도체 28나노미터 노광장비가 개발돼 연말까지 생산이 가능할 것이라고 대대적으로 보도하고 있다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 3일 전했다. 사실이라면 미국 주도 대중국 반도체 수출 통제가 강화하는 가운데 중국의 반도체 굴기에 돌파구가 마련된 것이라는 분석이 나온다. 보도에 따르면, 지난달 말 중국 증권일보는 국영 반도체 기업 상하이마이크로일렉트로닉스(SMEE)가 연말까지 자체 개발한 28나노 노광장비 SSA/800-10을 인도할 것으로 전망된다고 보도했다. 해당 보도는 이후 관영 통신 신화사를 포함해 다른 중국 매체들이 받아썼다. 미국의 대 중국 반도체 수출 통제에 네덜란드와 일본이 가세해 중국 업체들이 첨단 반도체와 첨단 반도체 장비를 구할 수 없게 된 상황에서 중국 매체들이 SMEE의 성과를 홍보하고 나선 것이다. SMEE는 그러나 해당 보도에 대해 입장을 내놓지 않았다. 사실 SMEE의 28나노급 심자외선(DUV) 노광장비 출시가 임박했다는 관측은 2020년부터 나왔다. '중국판 ASML'을 꿈꾸는 SMEE는 중국의 거의 유
180나노미터 이상의 첨단 미세공정 노드에서 제작되는 ADI 자체 생산량 두 배 증가 아나로그디바이스(이하 ADI)는 미국 오리건주 비버튼에 있는 반도체 웨이퍼 팹 설비 확장을 위해 10억 달러 이상을 투자한다고 밝혔다. 1978년에 완공된 비버튼 팹은 생산 물량 기준으로 ADI의 가장 큰 웨이퍼 제조 시설로서 산업, 자동차, 통신, 소비가전, 헬스케어 등 핵심 산업 분야의 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 이번 설비 투자로 클린룸 공간은 약 11만8000제곱피트로 늘어나고, 180나노미터 이상의 첨단 미세공정 노드에서 제작되는 ADI 자체 생산량은 거의 두 배로 증대된다. 이와 함께 수백 명의 장기 신규 고용 효과를 창출함으로써, 오리건주에서 근무하는 ADI 직원 수도 현재 약 950명에서 크게 증가할 것으로 예상된다. 총 투자의 10% 이상은 전반적인 효율을 높이고 환경 친화적인 화학 물질을 활용하기 위한 최신 첨단 팹 장비 구매에 사용된다. 이 시설은 생산량을 거의 두 배로 늘리면서도 절대 온실가스 배출량은 약 75%, 생산 단위당 용수 사용량은 약 50% 줄이는 것을 목표로 하고 있다. ADI의 빈센트 로취(Vincent Roche) CEO 겸 회장은
앤비젼이 웨이퍼 엣지 고속 검사용 라인 스캔 이미징 모듈을 소개했다. 앤비젼이 개발한 3way scan Module은 라인 스캔 방식의 고속 검사 기기다. 24.7mm의 넓은 라인 스캔 FOV가 특징이며, System resolution은 2.5~4.66μm/pixel이다. Optical resolution은 3~4.9μm이며, 검사 가능 두께는 0.8~3mm다. 커스텀 개발도 가능하다. 이 이미징 모듈은 웨이퍼 및 글라스의 전면, 후면, 가장자리 등의 조각, 긁힘, 미세 균열 같은 결함을 한 번에 찾아준다. 최소 0.8~1.0mm 두께의 대상을 3μm의 Optical resolution으로 인라인에서 빠른 검사가 가능해 기존 육안 검사 대비 향상된 속도와 정확도로 웨이퍼 및 글라스 엣지 검사에 완벽한 솔루션을 제공한다. 헬로티 함수미 기자 |
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