3D프린팅연구조합이 이조원 박사 제4대 이사장 취임기념 '적층제조 기술을 응용한 반도체 패키징 기술 심포지움'을 5월 10일 개최한다.
3D프린팅연구조합은 산업기술연구조합육성법에 근거해 3D프린팅산업의 연구개발 등 기술개발분야의 제반 업무를 협의·조정하고 관련 산업의 상호간 협동화 기반을 구축해 3D프린팅산업의 건전한 발전 및 활성화에 기여할 목적으로 2014년 2월 당시 미래창조과학부로 부터 인가를 받아 출범했다.
3D프린팅연구조합은 3D프린팅 관련 장비, 소프트웨어, 원료·소재, 교육 및 서비스 등 다양한 분야의 경험을 갖춘 기업, 대학·연구소 등의 전문가 그리고 정부 및 관련 기관과 함께 장비구축과 소재개발 및 응용제품의 선도개발을 주도하고 있다.
이번 심포지움에서는 적층제조 기술을 이용한 반도체 패키징 기술의 발전 방향과 기술적 이슈 및 산업 응용 사례를 공유한다.
이조원 박사의 취임사를 시작으로 고종완 한국반도체산업협회 센터장의 글로벌 반도체 산업 현황 및 정책 동향, 김성님 애니캐스팅 대표이사의 전기화학 3D 적층기술을 활용한 전력 바도체 패키징 공정 응용, 유봉영 한양대학교 교수의 이중집적을 중심으로 한 첨단패키징 연구동향, 패널 토론 등이 이어질 예정이다.
이번 심포지움은 5월 10일 13시 30분부터 17시까지 판교 스타트업캠퍼스 컨퍼런스홀에서 진행되며, 사전 등록을 통해 참여할 수 있다.
헬로티 함수미 기자 |
