혁신과 환경을 아우르는 반도체 기술
삼성전자가 지난 10월 코엑스에서 개최된 반도체대전(SEDEX 2022)에 참가해 당사의 반도체를 선보였다. 삼성전자는 반도체대전 참가기업 중 가장 큰 규모로 부스를 구성해 눈길을 끌었다. 삼성전자 부스에는 테크 존과 드림 존, 라이브 존 세 가지 존으로 나눠 참관객을 맞았다. 이번 전시에서는 삼성전자 반도체 분야의 초격차 기술을 확인할 수 있는 장으로 마련됐다.
반도체대전은 한국반도체산업협회 주최로 지난 10월 5일부터 7일까지 진행됐다. 국내 주요 반도체 기업을 비롯해 반도체 소재·부품·장비, 설계, 설비 등의 분야에서 사상 최대 규모인 253개 기업이 800부스 규모로 참가했다. 삼성전자는 이번 전시회에서 테크 존에서는 삼성전자의 메모리 반도체, 시스템 반도체, 파운드리 공정 등의 다양한 반도체 기술을 소개했다.
지난 7월 발표된 ‘24Gbps GDDR6 D램’의 경우 EUV(극자외선) 노광 장비를 활용한 3세대 10나노급 공정을 기반으로 한 16Gb 제품이다. 24Gbps GDDR6 D램에는 하이케이 메탈 게이트 기술도 적용돼 기존 18Gbps GDDR6 D램 대비 약 30% 이상 동작 속도가 향상됐다.
특히 삼성전자는 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 표준규격에 맞춰 GDDR6 D램을 개발해 AI·그래픽 가속기 업체들이 쉽게 채용할 수 있도록 호환성을 확보하면서도 업계 최고 속도를 구현했다. 한편, 삼성전자는 최근 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획을 밝혔다.
삼성전자는 공정 혁신과 동시에 2.5D·3D 이종 집적 패키징 기술 개발도 가속화한다. 특히, 삼성전자는 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다. 삼성전자는 2015년 고대역폭 메모리 HBM2의 성공적인 출시를 시작으로 2018년 I-Cube(2.5D), 2020년 X-Cube(3D) 등 패키징 적층 기술 혁신을 지속하고 있다.
드림 존에서는 삼성전자 DS부문의 지속가능한 내일을 위한 노력과 성과가 소개됐다. 삼성전자는 2050년까지 탄소중립을 달성하겠다는 목표 아래 업계 최초로 카본 트러스트로부터 제품 탄소 발자국 인증을 획득해 탄소저감 노력을 인정받았다. 특히 반도체는 초저전력 기술 확보를 통해 2025년 데이터센터와 모바일 기기에서 사용되는 메모리의 전력 소비량을 대폭 절감할 수 있도록 할 계획이다.
제품 측면에서는 스마트폰, TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, PC, 모니터 등 7대 전자제품의 대표 모델에 저전력 기술을 적용해 2030년 전력소비량을 2019년 동일 성능 모델 대비 평균 30% 개선할 계획이다. 삼성전자는 고효율 부품을 적용하고 AI 절약모드 도입 등 제품의 작동 알고리즘을 개선하는 방식으로 에너지를 절감하는 기술을 개발해 이런 목표를 달성할 방침이다.
이와 함께 삼성전자는 2027년까지 모든 업무용 차량을 100% 무공해차(전기·수소차)로 전환한다. 또한, 협력사를 대상으로 온실가스 감축 목표 수립, 이행 등을 체계적으로 지원한다. 한편, 라이브 존에서는 삼성 부스를 찾은 관람객을 위한 강연과 기술 소개, 경품 이벤트 등이 진행됐다.
헬로티 서재창 기자 |
