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ACM 리서치, 최신 반도체 요구사항 대응하는 ALD 퍼니스 신제품 출시

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Ultra Fn A 퍼니스 장비, 중국 내 상위 파운드리 고객에 인계

 

ACM 리서치가 자사의 300mm Ultra Fn 퍼니스 건식 처리 플랫폼상에서 개발된 신규 Ultra Fn A 퍼니스 장비를 선보였다.

 

Ultra Fn A 퍼니스 장비는 특히 열 원자층 증착(thermal ALD) 기능을 새롭게 추가했는데, 이를 통해 ACM 리서치 퍼니스 장비의 지원 범위가 더욱 확장됐다.

 

이 퍼니스 장비는 중국 내 상위 파운드리 제조사에 이미 인계됐으며, 2023년에 인증 절차가 완료될 것으로 예상된다.

 

ACM의 데이비드 왕 CEO 겸 사장은 “로직 노드가 계속 축소됨에 따라 반도체 제조사는 ALD 같은 고급 공정에 요구되는 장비 요건을 충족할 수 있는 협력사를 찾고 있다”고 말했다.

 

덧붙여 “ALD는 최신 노드 제조에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나로서, ACM 퍼니스 포트폴리오의 새로운 핵심 기능”이라고 설명했다.

 

그는 또한 “전체 반도체 제조 공정에 대한 깊이 있는 전문성과 혁신 역량을 바탕으로, ACM은 신규 시장의 요구사항을 충족하는 ALD 기능을 빠르게 개발할 수 있었다. 새로운 ALD 장비는 대기, 저압, 진공 기능을 포함하는 ACM의 확장된 퍼니스 플랫폼 기반으로 제작됐다”고 말했다.

 

ACM의 새로운 열 ALD 장비는 질화규소와 질화탄소규소 필름을 모두 증착할 수 있으며, 초기 활용 단계에서 28nm 로직 제조 공정에서 측벽 스페이서 층을 제조하는 데 사용된다.

 

이 공정에서는 매우 낮은 식각률과 우수한 스텝 커버리지를 요구하는데, 이 장비는 시뮬레이션 상 다른 구현 방법보다 향상된 균일도를 자랑한다.

 

ACM의 Ultra Fn A 장비는 ACM의 성공적인 Ultra Fn 퍼니스 플랫폼을 기반으로 설계된 것으로 LPCVD 건식공정, 산화, 합금을 위한 진공 어닐링, 고온 및 기타 퍼니스 공통 공정을 지원하는 플랫폼을 구축했다.

 

또한 이 장비는 설계 초기부터 동급 최고 수준의 쓰루풋을 추구하는 배치(batch) ALD 공정을 고려했다. 이 장비는 최소한의 부품 및 레이아웃 변경을 통해 고객 맞춤화가 가능하며, 이를 통해 제조사에서는 새로운 형태의 ALD 프로세스 개발을 가속화할 수 있다.

 

마지막으로 ACM은 검증된 SW기술, 재현성과 내구성이 향상된 하드웨어, 그리고 자체 공정 제어 IP를 결합한 혁신적인 설계 능력을 통해 빠르고 안정적인 공정 제어를 지원한다.

 

헬로티 함수미 기자 |










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