가온칩스가 2일 온라인 기업공개(IPO) 설명회를 열고 이달 코스닥 상장 계획과 향후 전략을 발표했다.
2012년 설립된 가온칩스는 시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 기업으로, 반도체 생산에서 팹리스와 파운드리를 연결하는 역할을 한다. 팹리스 업체가 회로를 설계하면 디자인 솔루션 기업은 파운드리 공정에 최적화된 설계 및 생산 전후 공정을 지원한다.
최근 고사양 시스템 반도체 수요 증가로 시스템 반도체 개발 및 양산에 있어 디자인 솔루션 기업의 역할이 커지고 있다고 회사는 설명했다. 가온칩스는 국내 유일 팹리스 기업이 담당하는 시스템온칩(SoC) 반도체 회로 설계부터 양산을 위한 조립·테스트, 생산관리 및 품질관리까지 토탈 솔루션을 제공한다.
가온칩스는 삼성전자와 ARM의 반도체 디자인 파트너사다. 회사는 삼성 파운드리 디자인 솔루션 파트너 12개사 중 비즈니스 성과, 기술력 등에서 1위를 차지해 베스트 디자인 파트너상을 수상했으며, ARM과는 파트너십 계약 1년 만에 베스트 디자인 파트너를 수상했다고 강조했다.
가온칩스는 현재까지 266건의 프로젝트를 수행했다. 특히 하이엔드 공정인 28㎚ 공정부터 5㎚ 공정에 대한 프로젝트 수행 이력은 180건에 이른다.
상장 후 신산업 분야에 필수적인 반도체 칩 개발에 지속 투자해 기존 사업 역량을 강화하고 SoC 솔루션 플랫폼 강화 등을 통해 사업 저변을 확대한다는 계획이다. 일본 지사 설립을 필두로 미주, 유럽 등 해외 진출도 본격화할 예정이다.
회사가 이번에 공모하는 주식 수는 총 200만 주다. 가온칩스의 공모 희망가는 1만1000∼1만3000원, 총 공모 금액은 220억∼260억 원이다. 2∼3일 수요예측을 거쳐 11∼12일 일반 청약을 받는다. 이어 20일 코스닥시장에 상장할 예정이다.
헬로티 서재창 기자 |
