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BMF, 빌드 사이즈에 구속되지 않는 PμSL 기술로 업계 선도

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[무료 등록] 최신 AI MCU 개발 트렌드와 함께 실제 산업 현장에서의 응용 방법을 소개합니다 (5/14, 코트야드 판교호텔 8층)

헬로티 함수미 기자 |

 

 

BMF는 고정밀, 고해상도 3D프린팅 기술인 PμSL(Projection Micro-Stereolithography)을 적용한 장비를 세계 최초로 공개한 회사다.

 

고해상도 사출 몰딩이나 CNC에서 구현 가능한 수준의 정밀도와 기존 공법으로 불가능했던 높은 수준의 형상자유도를 실현하는 산업용 마이크로 3D프린팅 장비 제조업체다.

 

빌드 사이즈와 정밀도·해상도는 일반적으로 반비례 성향을 가지는 것이 통념이었으나, BMF의 PμSL기술은 이에 구속되지 않고 사이즈와 정밀도, 가공속도를 모두 만족시킬 수 있는 혁신적인 기술로 평가받고 있다.

 

PμSL 기술은 UV light에 노출된 광경화성수지를 데이터와 동일한 형상으로 고체화시키는 방식으로, DMD로 생성되는 Digital Mask와 Projection Lens를 통해 층 단위로 경화되어 구현된다.

 

Slice 단위의 모델링 데이터가 프린팅 시스템으로 전달되어 Digital Mask를 생성하고, Mask에 투사된 UV light가 Projection Lens를 통과, 기존 설계된 형상 내 마이크로 단위의 작고 섬세한 부분까지 layer단위로 고체화시켜 3차원 형상을 구현하는 원리다.

 

BMF의 PμSL 공법을 사용하면 마이크론단위 초정밀 부품 프로토타입 제작 시 일반 3D프린팅과 일반 몰드에 비해 복잡한 형상, 미세한 feature를 매우 높은 수준으로 구현할 수 있으며 0.06mm의 thin wall, 0.08mm의 micro pore 구현이 가능하다.










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