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반도체 연마제 CMP 슬러리 관련 특허출원 4.7% 증가

2009년 87건에서 2018년 131건으로 증가

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헬로티 함수미 기자 |

 

 

특허청은 반도체 연마제인 CMP 슬러리 관련 특허출원이 2009년 87건에서 2018년 131건으로 연평균 4.7% 증가했다고 밝혔다.

 

인공지능, 자율주행자동차 등 시스템 반도체를 필요로 하는 4차 산업 기술의 빠른 성장과 더불어 낸드플래시 메모리의 본격적인 생산으로 반도체 수요가 폭증함에 따라 반도체 소재기술도 함께 주목받고 있다.

 

반도체 연마제인 CMP(Chemical Mechanical Polishing : 화학적 기계적 연마)슬러리는 대표적인 반도체 소재기술이다. 미국과 일본의 글로벌 선도 기업들의 강세 속에서도 국내기업의 특허출원은 꾸준히 증가하고 있다.

 

이 중 내국인의 출원 증가율은 6.1%로 외국인의 출원 증가율(3.6%)을 상회했고, 내국인의 출원 점유율은 2009년 39.1%에서 2018년에는 44.3%로 5.2%만큼 증가했다. 

 

 

이는 국내 시장 점유율이 높은 글로벌 선도 기업들이 특허분쟁 등의 사유로 특허출원에 주춤한 사이, 국내기업들의 CMP 슬러리 국산화 비중 확대를 위해 꾸준히 노력한 결과로 보인다고 특허청은 밝혔다.

 

최근 10년간('09년~'18년) CMP 슬러리 분야 다출원인 중 1위는 케이씨텍이 차지했고(건수, 점유율: 164건, 16.3%), 글로벌 기업인 후지미(124건, 12.4%), 히타치(85건, 8.5%), 캐보트(83건, 8.3%)가 뒤를 이었으며, 이 외에 삼성(70건, 7.0%), 솔브레인(53건, 5.3%), LG(25건, 2.5%)가 10위권 안에 포함됐다.

 

국내 중견기업인 케이씨텍과 솔브레인이 활발한 특허출원으로 CMP 슬러리 분야에서 내국인 특허출원 증가를 견인하고 있는 점이 특징이다.

 

세부 기술별로 살펴보면, 실리콘 절연막 슬러리 관련 출원(36.4%, 365건)이 가장 많았다. 이어서 구리, 텅스텐 등 금속막 슬러리 관련 출원(28.9%, 290건), 연마입자 관련 출원(20.1%, 202건), 유기막, 상변화막 등 특수막 슬러리 관련 출원(7.5%, 75건) 순이었다.

 

출원인 유형별로 살펴보면, 외국기업이 61.2%(614건), 국내기업이 37.5%(377건)로 국내외 기업들이 특허출원을 주도했고, 기타 국내대학은 1.0%(10건), 국내연구소는 0.2%(2건), 외국대학은 0.1%(1건)로 저조했다.

 

특허청 유기화학심사과 유밀 심사관은 "우리 기업의 적극적인 특허출원으로 CMP 슬러리 국산화 확대가 기대된다"라며, "반도체의 미세화, 고집적화는 계속 진행되고 있어서, 이러한 요구에 부합하는 CMP 슬러리에 대한 기술개발은 여전히 필요할 것"이라고 밝혔다.









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