[첨단 헬로티]
절삭공구 전문기업 대구텍이 강 가공용, 소형 제품 가공용, 스위스 자동 선반용 등 다양한 가공에 맞는 칩브레이크를 대거 선보였다.
먼저 강 가공용 칩브레이커 4종(FLP, MLP, MGP, RGP)은 정삭에서 황삭까지 가능한 제품으로 △수명 안정성 향상 △공구 수명 향상 △기존 칩브레이커 범위를 포괄한 넓은 칩분절 영역 구현 △칩 컨트롤 능력 향상 등을 구현하였다.
정삭용 칩브레이커 ‘FLP’는 낮은 절삭 깊이에서 가공 부하를 최소화하고 우수한 칩분절 능력과 안정적인 안착면을 가지고 있으며, 우수한 치수 정밀도를 구현 할 수 있다.
준정삭~중삭용 칩브레이커 ‘MLP’는 측면 웨이브 인선 형상으로 변화량이 심한 절삭 깊이에서도 우수한 칩분절력을 가지며, 특수 설계된 코너 인선으로 준정삭에서 중삭 가공의 넓은 범위에서도 안정적인 가공이 가능하다.
중삭용 칩브레이커 ‘MGP’는 넓은 범위에서의 양호한 칩제어 능력과 인선 강도 및 넓은 지지면에 의한 안정적이며 신뢰성 높은 가공이 가능한 범용 1추천 칩브레이커다.
황삭용 칩브레이커 ‘RGP’는 강한 인선과 넓은 칩 그루버에 의해 황삭 가공에 적합하며 강한 단속 가공에서도 치핑 없이 안정적인 가공이 가능하다.
▲강 가공용 칩브레이커 4종(FLP, MLP, MGP, RGP)
다음으로 선보인 소형 제품 가공용 칩브레이커 2종(FU, FS)는 날카로운 인선 처리로 인해 가공 중 구성인선 발생이 최소화되며 더욱 길어진 공구 수명을 보장한다. 또한 양면형 4코너 제품으로써 기존 스위스턴용 포지티브 인서트 대비 더욱 경제적이다.
FU 칩브레이커는 칩분절 영역이 넓으며 중삭 가공에서 범용적으로 사용이 가능하다. FS 칩브레이커는 초정삭용 제품으로, 저(低)절입량에서 뛰어난 칩분절력을 가지고 있다.
FU, FS 칩브레이커는 양면형 인서트이지만 홀더에 장착 시 기존의 단면형 인서트와 마찬가지로 절삭부하 및 진동이 작다. 또한 마이크로 치핑 관리로 고품질의 날카로운 인선을 가진 양면형 RHINOTURN SWISS FU, FS 제품은 면조도 및 정밀도가 양호하며 낮은 절삭 깊이에서 칩컨트롤이 좋다.
▲스위스 자동 선반용 터닝 칩브레이커 3종(SL, SM, SH)
끝으로, 스위스 자동 선반용 터닝 칩브레이커 3종(SL, SM, SH)은 작은 사이즈의 부품 가공 시 낮은 가공 조건에서도 양호한 칩 컨트롤이 가능하다.
초정삭용 칩브레이커 ‘SL’은 0.25mm 이하의 낮은 깊이 영역에서 칩 컨트롤이 뛰어나므로 가공 시 발생되는 칩 문제를 최소화할 수 있다.
범용의 칩브레이커 ‘SM’은 절삭 깊이 1.5mm 이하의 넓은 영역에서, 절삭 부하가 낮고 칩 컨트롤이 양호하다. 그리고 우수한 표면조도와 치수 정밀도를 보장한다.
SH 칩브레이커는 넓은 그루버 폭을 가지고 있으므로 자동차 부품 가공에 적합하며 최대 3.5mm 절삭 깊이에서도 가공 부하가 낮고 가공품질이 양호하다.
