[첨단 헬로티]
국내 검사장비 전문기업 쎄크(Sec)는 1991년에 설립해 산업용 X-ray 검사장비, 주사전자현미경(SEM) 검사, 분석용 장비, LCD 구동 IC의 반도체 패키징 장비, 선형 가속기 등을 개발해 판매하고 있다.
쎄크는 4월 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 제 19회 ‘SMT/PCB & NEPCON KOREA(국제 표면실장과 인쇄 회로기판 생산기자재전)에참가해 전자 제품 내부결함을 In-Line으로 자동검사하는 2D, 3D AXI(Auto X-ray Inspection) 장비 ‘X-eye 시리즈’를 주력으로 선보여 관람객에게 큰 호응을 받았다. X-eye 시리즈는 자동검사 알고리즘을 넣어서 기계자체가 결함을 스스로 판독해 내고, 검사하고자 하는 영역을 사용자가 직접 설정해 불량을 검출해 내는 애플리케이션 맞춤형 장비다.
쎄크의 'X-eye 6100'
X-ray 검사는 강한 투과력을 이용하기 때문에 내부 관찰을 위해 절단, 파괴와 같은 전처리 작업이 필요 없는 비파괴 검사이며, 검사 프로세스가 매우 간단해 장비 활용 난이도가 낮아 장점이다. 쎄크는 2011년부터 X-eye 시리즈를 선보이며 2D X-ray 장비를 공급하고 있으며, 2014년부터는 보다 진화된 3D X-ray 장비인 ‘X-eye 6300’를 공급하고 있다.
2D 장비인 ‘X-eye 6100’은 Area 방식의 이미지 촬영으로 빠르면서도 고해상도의 결과를 얻을 수 있다. 이 장비는 BGA, 칩(Chip), QFN, QFP뿐만 아니라 배터리까지 검사할 수 있으며, 검사 항목으로 BGA(Short, Bridging), 칩(Manhattan, Miss align, Short), 배터리(Miss align, 전극 불량) 등이 포함된다. 특히 1 FOV(Field Of View) 당 0.45초의 검사속도로 빠르게 양/불을 선별할 수 있다.
‘X-eye 6200’은 6100의 검사장비 기능에 와이어 본딩까지 검사할 수 있게 됨으로써 사용도가 확대됐고, 사용자가 검사하고자 하는 영역을 간편하게 설정할 수 있는 프로그램이 반영돼 손쉬운 UI(User Interface)가 특징이다.
3D 기술이 접목된 장비인 ‘X-eye 6300’은 생산 라인에서 제품의 불량을 초고속 3D CT 단층 촬영을 통해 자동 검사를 하고 판독한다. 이로써 기존 장비에서 2중첩돼 보여지는 X-ray 이미지의 단점을 해결함으로써 양면기판(Double-sided PCBA)과 BGA 실장 부품의 모든 불량을 정밀하게 검사할 수 있고, 필요한 부분을 나눠서 검사할 수도 있다. 또 제품 투입에서 자동 양/불 판정까지 1 FOV 당 4.3초의 검사속도를 가지고 있다. 쎄크는 가장 최신 장비인 ‘X-eye 6300 NTI-P’를 2017년에 출시했다.
고기철 쎄크 기술영업팀 이사
고기철 쎄크 기술영업팀 이사는 “쎄크는 빔 발생 장치인 X-ray 튜브를 직접 개발해서 생산하기 때문에 타사 대비 가격 경쟁력에서 우위를 갖고 있다. 또 이런 원천기술을 가지고 있기 때문에 만약 장비에 문제가 생기면 빠른 사후관리 서비스를 제공할 수 있다. 더불어 고객과의 컨설팅을 통해 보강해야할 점을 바로 신제품 개발에 반영할 수 있다는 것이 우리의 강점이다”라고 말했다.
이어서 “손쉬운 사용법의 소프트웨어를 제공함으로써 원하는 부위만 3D 촬영을 하도록 지정할 수 있고, 해당 볼의 불량 영상과 값을 상세하게 표로 확인할 있는 손쉬운 사용법이 특징이다”고 설명했다.
