세미콘 코리아 2018에서 드릴다운 자동화 장비 선보여
와이어본딩 부문 세계 1위 기업인 쿨리케앤소파(K&S)가 세미콘 코리아 2018에 참여해 리얼타임으로 오류를 모니터링해주는 자동화 패키징 설비를 소개했다. <전자기술>이 세미콘 코리아 참석차 한국을 방문한 K&S의 찬핀 총(Chan Pin Chong) 웨지 본더 사업부문 부사장을 만나 반도체 공정에 있어 인더스트리 4.0이 얼마나, 어떻게 진행되고 있는지 들어봤다.
▲ 쿨리케앤소파 찬핀총 부사장
K&S는 반도체 패키징 및 전자 어셈블리 솔루션을 제공하는 기업으로 장비 사업 부문으로는 볼본더(Ball Bonder), 웨지본더(Wedge Bonder), 어드밴스드패키징(Advanced Packaging), 어드밴스드 SMT, 웨이퍼 레벨 본더(Wafer Level Bonder) 등 폭넓은 포트폴리오를 보유하고 있다. 또한 캐필러리(Capillaries), 웨지 툴(Wedge Tools), 다이싱 블레이드(Dicing Blades) 등 소모품 사업 분야도 선도하고 있다.
인더스트리 4.0, 5년 후 77%까지 도입
총 부사장은 먼저 인더스트리 4.0의 현실에 대해 “전자 산업의 인더스트리 4.0 도입은 45%나 진행된 상태이다. 5년 후에는 77%까지 도입될 것으로 예상된다. 독일은 과거에 인더스트리 4.0 투자금액이 6억 5천만 유로 정도였지만 최근에는 100억 유로까지 넘어설 것으로 보인다. 많은 기업들이 인더스트리 4.0에 투자를 대폭 늘려가고 있는 것이다. 실제로 세미콘 코리아 2018 현장에서도 인더스트리 4.0에 대한 메시지를 전하는 기업들이 정말 많다”고 진단했다.
이어 그는 “인더스트리 4.0의 가장 기본은 바로 데이터이며, 데이터 애널리틱스가 인더스트리 4.0의 출발점이라고 할 수 있다. 장비나 기계에 장착된 센서가 데이터를 수집하면 반도체 생산 공정 중 어떤 제품이 불량인지 손쉽게 알 수 있게 된다. 그리고 머지않은 미래에는 사람이 기계를 조작하지 않아도 기계가 스스로 불량을 포착하고 피드백하는 스마트 팩토리 시대가 올 것이다”고 설명했다.
와이어본딩 공정에 실시간 모니터링 제공
그림 1. 쿨리케앤소파 장비의 드릴다운 진행 모습
그렇다면 K&S는 인더스트리 4.0에 맞춰 어떤 솔루션을 제공하고 있을까. 그림 1에 와이어 본더 작업 상황이 표시되어 있다. 그림 속 빨간색 표시가 문제점을 알려주고 그 색을 클릭하면 윈도우가 실행된 후 구체적인 문제점에 대해 알 수 있다. 기계에서 어떤 전류가 얼마나 사용되고 있는지, 트레이스 비율은 어떤지 확인하는 것도 가능하다. 이러한 작업을 ‘드릴다운’이라고 한다. 10년 전만 해도 일일이 데이터를 인쇄해서 비교하기 때문에 드릴다운이 적어도 2주는 소요됐지만 지금은 K&S 솔루션을 통해 5초 내로 작업할 수 있다.
총 부사장 인더스트리 4.0을 구현할 때 처음부터 전 공정에 적용하는 것은 무리라고 말한다. 기술적으로 너무 복잡해지고 난이도가 높아지기 때문에 우선 구체적인 문제 하나에서부터 집중적으로 해결한 후 순차적으로 다음 문제를 해결하는 것이 바람직하다고 그는 설명했다.
최근에는 K&S 외에도 인더스트리 4.0을 적용한 반도체 공정 기업들이 꽤 많다. 총 부사장에게 K&S 솔루션만의 특별한 점은 무엇인지 물었다. 그는 “K&S의 솔루션의 가장 큰 장점은 실시간 모니터링에 있다. 기계가 오작동해서 불량제품이 생산된 후 오류를 발견하는 것이 아니라 실시간 모니터링을 통해 문제를 발견해 불량제품 생산을 리얼타임으로 막을 수 있는 것이다. 와이어본딩 시장에서는 K&S가 최초로 실시간 모니터링을 갖추게 됐다”고 답변했다.
K&S의 작년 한해 매출은 총 8억 900만 달러였고 그 중 한국 시장 비율은 아직 작은 편이다. K&S는 백엔드 웨이퍼에 초점을 맞춘 기업인데, 한국은 프론트엔드에 더 집중하고 있기 때문이다. 총 부사장은 현재 K&S의 시장점유율이 계속 높아지고 있고 한국의 패키징 비즈니스가 커지게 된다면 K&S도 함께 성장할 수 있을 것이라고 밝혔다.
