[첨단 헬로티]
디스플레이·반도체 제조 전문기업 인아텍이 4월 25일부터 27일까지 3일간 고양시 킨텍스에서 열리는 ‘KPCA SHOW 2017(국제전자회로산업전)’에서 초정밀 레이저 장비를 공개했다.
인아텍은 이번 전시회에서 자사의 핵심 기술이 집약된 ‘자외선 레이저 초정밀 미세가공기(UV Laser Micromachining)’를 통해 기존 레이저 장비와는 차별화된 기능을 선보였다.
이 장비는 핸드폰 디스플레이 패널 제작 시 필요한 FPCB 정밀 가공 및 레이저 광원을 이용한 초정밀 가공에 사용된다.
특히, 이번 전시회에서 선보인 장비 중 하나인 ‘INA SP3965-20M´은 FPCB 부자재인 Coverlay를 비롯해 Prepreg, Bond, FPCB 외형 등을 위해 등 위치 기반 펄스 출력(PBO) 모드, 등 시간 기반 펄스 출력(TBO) 모드를 사용자의 공정에 맞춰 선택할 수 있다.
Closed Loop의 완벽한 2D on the fly 기능을 적용해 그을음을 최소화했고, 15um의 미려한 선 폭으로 가공 품질과 정밀도를 세계 최고 수준으로 높인 설치 공간 최소화를 실현한 제품이다.
인아텍 관계자는 “핵심 기술이 집약된 초정밀 레이저 장비는 높은 생산성을 지닌 획기적인 가공 시스템을 갖추고 있다”고 말했다.
임근난 기자 (fa@hellot.net)
