전세계 반도체 산업을 선도하는 장비 및 재료 업체들이 참여하는 제30회 세미콘코리아가 오는 2월 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최됐다. 30년 동안 한국 반도체 산업과 함께 성장해 온 본 전시회는 올해 역대 최대 규모인 1,893개 부스로 채워졌다. 반도체 산업의 전체 서플라이 체인을 아우르는 장비 및 재료 업체, 부품, 설계, 소프트웨어, 설비, 각종 분야의 500개 기업이 참여했다. 이번 전시회에는 4만명 이상의 반도체 전문가, 엔지니어 및 관련 업종의 참관객이 방문했다.
30주년을 기념하여 세미콘코리아 개막식에서 한국SEMI 조현대 대표의 개회사와 SEMI국제이사회 의장인 이용한 회장의 축사로 진행됐다. 이후 한국반도체 산업의 주요 인사들과 SEMI 이사회 멤버들이 참여하는 리본 커팅으로 2017 세미콘코리아가 개막했다.
기조연설에 SK하이닉스 홍성주 부사장이 ‘Great Innovations of the Semiconductor Technology’, HP 시리칸트(티키) 타카 VP & HP 펠로우가 ‘Ambient Computing: The Next Frontier’, imec 룩 반덴호브 사장이 ‘IC Innovation: The Heartbeat of Yesterday, Today, Tomorrow’, 마이크로소프트 일란 스필링거 CVP가 ‘Microsoft HoloLens and Mixed Reality’ 등 ‘이노베이션- 미래를 설계하다’라는 주제로 반도체 미래에 대해 다양한 관점에서의 발표가 진행됐다.
세미콘코리아에 참가하는 국내 기업들의 해외 비즈니스 창출 및 신 규사업 기회를 돕기 위해 마련된 1:1 비즈니스 매칭 프로그램으로 구매상담회가 진행됐다. 올해 기업 바이어로 참가하는 칩메이커와 장비업체는 총 7개사로, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론, 소니, 도시바, 램리서치가 있다. 사전 신청으로 진행되는 구매상담회는 70건 이상의 미팅이 이어졌다.
그리고, 주요 해외 칩메이커와 국내 장비재료(전시 참가업체에 한함) 및 부품제조 업체간 미팅인 해외소자업체 구매상담회(SSP)와 글로벌 장비업체와 부품 및 가공 업체(전시 참가업체에 한함) 간 미팅인 OEM 해외장비업체 구매상담회(OEM SSM)도 열렸다.
세미콘코리아에서 진행되는 다양한 심포지엄, 세미나, 포럼 및 컨퍼런스에서는 전세계 전문가들이 초청되어 반도체의 현재와 미래를 조망하는 자리를 가졌다. 3일 동안 100명 이상의 연사 발표가 진행됐다.
SEMI 기술 심포지엄(STS)에서는 반도체 전 공정을 노광, 다일렉트로닉스, 디바이스, 식각, 세정 및 CMP, 패키징 6개로 나누어 모든 공정 기술에 대해 다뤘다. 8~9일 이틀 동안 열리는 본 심포지엄에서는 3D크로스포인트 메모리, FOWLP 등 반도체 공정의 최신 기술에 관한 논문들이 발표됐다. 최신 기술 동향 뿐만 아니라, 차세대 반도체 기술의 발전방향을 볼 수 있는 유익한 프로그램으로, 삼성전자, SK하이닉스, ASML, 글로벌파운드리, TEL, 도시바, 시높시스, 토판프린팅, JSR마이크로, 아이멕에서 참여했다.
이와함께 마켓 세미나에서는 반도체 전문 시장조사 기관인 테크서치, VLSI, SEMI에서 제공하는 최신 자료가 발표됐다. 이 세미나를 통해 중국시장, 어드밴스드 패키징, 반도체 장비 및 재료 시장의 트렌드를 볼 수 있는 기회가 제공됐다.
올해 처음으로 선보이는 스마트 제조 포럼은 반도체 산업에 초첨을 맞추었다. 인텔, 지멘스, 어플라이드 머티리얼즈, SK하이닉스, BISTel 등 서플라이 체인 별로 데이터 중심의 자동화된 솔루션 적용 사례 및 비전 발표를 통해 상호간 협업 방안을 모색하고, 국제 동향을 공유하는 자리였다. 이밖에도 전시기간 동안 국내 반도체, LED, FPD분야의 글로벌 경쟁력을 강화시키는 SEMI 국제표준회의가 개최됐. 반도체 전문가들의 자발적인 참여로 이루어지는 HB-LED, I&C, FPD Metrology 회의를 통해 관련 국제 표준에 대한 제정 및 개정이 이뤄졌다.
한편, 2017 세미콘코리아는 SEMI가 주최하며, 주요 후원사는 삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍, 램리서치, ASE, 어플라이드 머티리얼즈, 어드반테스트, 에드워드, YIKC, 토쿄일렉트론, 원익IPS 등이 있다.
텍트로닉스, 고성능 오실로스코프와 파라미터 분석기 전시
텍트로닉스는 초고대역폭 실시간 오실로스코프 중에서 최저 노이즈와 최고 유효 비트를 자랑하는 DPO70000SX 70GHz ATI 고성능 오실로스코프(사진 1)와 고객맞춤형이 가능한 통합형 키슬리 4200A-SCS 파라미터 분석기(사진 2)를 선보였다.
▲ 사진 1. 텍트로닉스의 DPO70000SX 70GHz ATI 고성능 오실로스코프
▲ 사진 2. 키슬리의 4200-SCS 파라미터 분석기
신호 대 잡음비를 유지하며 높은 충실도를 제공하는 텍트로닉스의 특허 기술인 ATI(비동기 시간 인터리빙)가 적용된 세계 최초의 70GHz 실시간 오실로스코프는 사용자가 현재 시판 중인 다른 어떤 오실로스코프보다 빠른 속도로 신호를 더 정확하게 캡처하고 측정할 수 있다. 괄목할만한 200GS/s의 샘플링 속도와 5ps/sample의 분해능으로 향상된 분해능과 타이밍을 제공한다. 계측기를 DUT(테스트 대상 디바이스)에 매우 가까이 배치할 수 있는 초소형 규격과 분석 시 유연한 디스플레이 및 컨트롤 제공. DUT와의 거리를 단축하면 더 짧은 케이블을 사용할 수 있고, 결과적으로 매우 높은 주파수에서 신호 충실도를 유지할 수 있다. 뿐만 아니라 텍트로닉스가 특허 출원 중인 UltraSync 아키텍처가 적용된 시판 제품 중 가장 확장성 높은 오실로스코프 시스템으로 정밀한 데이터 동기화와 멀티 유닛 시스템의 편리한 운영을 지원하며, 정밀한 멀티 채널 타이밍 동기화는 100G 이상 고속의 가간섭 광학 변조 분석과 같은 분야의 획득 조건을 만족하는 데 핵심적인 요소이다.
키슬리 4200A-SCS 파라미터 분석기는 테스트 설정이 간편하면서도 명확하고 정밀한 결과를 제공함으로써 새로운 사용자 또는 일시적인 사용을 원하는 고객이 복잡한 특성 파악에 할애하는 수고를 덜어주어 반도체 장치, 소재, 공정 관련 이해를 돕는다.
키슬리 4200-SCS 파라미터 분석기의 성공을 기반으로 신규 4200A-SCS 장비는 현대적 산업디자인, 새로운 그래픽 사용자 인터페이스를 갖추었고, 전문가 교육 영상을 장비와 함께 제공하는 등 자가 학습이 가능한 다양한 도구를 제공한다. 결과적으로 테스트 설정 시간이 최대 절반으로 절약되고 훨씬 간편하고 직관적인 조작이 가능하다. 반도체 장치 연구, 장치 장애 분석, 다수 사용자가 공유하는 장비에 대한 신뢰성 실험과 같은 응용 분야의 경우 이러한 편리성이 특히 중요하다.
와고, 새로운 산업용 매니지드 스위치
알람, 모니터링 시스템 또는 드라이브 컨트롤, 갑판의 화물 리프트 등 선박 분야에 ETHERNET의 적용 범위가 넓어지고 그 필요성이 증가하고 있다. 그러므로 비용대비 효율성, 안정성, 이중화 네트워크 솔루션은 필수 요소이며 와고(WAGO)의 산업용 매니지드 이더넷 스위치 852 시리즈는 이를 충분히 만족한다(사진 3).
▲ 사진 3. 와고의 산업용 매니지드 이더넷 스위치 852 시리즈
개별 설정이 가능한 산업용 매니지드 스위치는 모든 이더넷 노드를 확실히 연결하고 기계와 시스템에 지속적인 접속이 가능하다. Rapid Spanning Tree, Dual Homing, Dual Ring, Jet Ring, 그리고 빠른 Xpress Ring 프로토콜은 50ms. 이하의 빠른 복구 시간의 이중화 네트워크 구조를 만들 수 있다. 심지어 연결이 실패되더라도 안전한 통신을 보장한다. 와고의 산업용 매니지드 스위치는 무정전 데이터 통신을 위한 이중화 전원 공급 장치 또한 포함하고 있다(최대 전송률 1 GBit/s). 이러한 고부가 가치의 특성은 화물선의 머신 및 시스템의 안전한 작동에 기여할 수 있다.
와고의 산업용 매니지드 스위치는 IEEE 802.1x. 및 Mac Limitation, Port Security, 같은 최신의 보안 기능을 제공한다. 추가로, IGMP Snooping, 대역폭 제한은 추가적인 데이터 흐름을 컨트롤 할 수 있다. 향상된 보안기능은 이러한 차세대 업그레이드형 스위치를 통해 외부 사이버 공격으로부터 작업자의 시스템 뿐만 아니라 사람들, 기계 그리고 외부 환경에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 사고로부터 보호할 수 있다. 산업용 매니지드 스위치는 두 가지 다른 버전 8-포트1000Base-T와 4-포트1000Base-SX/LX 모델 뿐만 아니라 8-포트100Base-TX와 2-포트t 1000Base-SX/LX 모델 또한 선급인증 DNV GL을 보유하고 있다. 모든 스위치는 다양한 네트워크 구조의 요구사항을 충족하기 위해 개별 설정이 가능하다.
한국NI, 반도체 테스트 통합 솔루션 및 최신 기술 공개
내쇼날인스트루먼트(이하 NI)는 반도체 테스트 통합 솔루션과 데모를 선보였다.
한국NI는 반도체 테스트 비용을 절감하고, 테스트 시간을 단축하며, 업계 최고 수준의 측정 정확성을 확보할 수 있는 최신 솔루션들을 공개할 했다. NI의 플랫폼 기반 방식은 테스트 전 과정에 걸쳐 효율성을 높여 주고, 각종 문제점들을 손쉽게 해결해 주는 확장 가능한 솔루션을 제공한다.
NI STS(Semiconductor Test System)는 반도체 양산 환경에서 사용할 수 있다(사진 4). 기존의 대형 ATE보다 작은 작업 공간에서 사용 가능하며, 전력 소모량과 유지보수 노력을 줄여준다. 또한 고성능 테스트가 가능하기 때문에 보다 복잡한 기능이 요구되는 RF 파워 앰프(RF Power Amplifier), 전력 관리 IC(PMIC)와 같은 RF/아날로그 중심 반도체의 RF 및 혼합 신호 테스트에 적합하다. NI WTS(Wireless Test System)는 IoT 디바이스의 다양한 무선 통신 규격을 동시에 테스트할 수 있으며, PXI 기반 자동화 테스트 솔루션은 효율을 극대화시킨다.
이외에도 NI의 그래픽 기반 시스템 디자인 소프트웨어 랩뷰, R&D와 양산에 적용 가능한 ATE급 벡터 솔루션, 올인원 계측기 버추얼벤치, 휴대용 데이터 측정 플랫폼, 다채널 오픈쇼트 테스트 등을 데모를 통해 확인할 수 있도록 했다. 한국NI 반도체 테스트 솔루션 담당 권순묵 대리는 “이번 행사에서 NI는 랩뷰와 PXI 기반의 모듈형 계측기를 이용해 R&D부터 양산까지 모든 테스트 과정에 동일하게 적용 가능한 테스트 자동화 솔루션을 선보였으며, 아울러 반도체 전공정 장비에 적용되는 임베디드 컨트롤/측정 솔루션도 소개했다”며 “고객들이 테스트 및 측정 산업의 글로벌 리더인 NI의 최신 반도체 테스트 장비들을 체험하면서 NI의 기술력을 직접 확인하고 폭넓게 활용할 수 있기를 바란다”고 말했다.
▲ 사진 4. 한국NI의 STS(Semiconductor Test System)
에드워드코리아, 신규 부식방지 기술 XCEDE 선보여
진공 및 가스처리 솔루션 생산업체인 에드워드는 최근 가혹하고 부식성이 강한 반도체 제조 공정에 사용되는 진공 펌프의 핵심부품에 대한 독점적인 새로운 부식방지 코팅기술인 XCEDE를 선보였다. XCEDE 의 기술력을 통해 향상된 부식 저항성은 결과적으로 제품의 고장시간을 감축하고 나아가 수명주기를 혁신적인 수준으로 연장시킨다.
에드워드 코리아의 이성민 대표이사는 “XCEDE는 고객의 문제에 대하여 높은 수준의 응용지식과 혁신적 방식으로 접근하는 에드워드의 차별화된 솔루션을 매우 잘 보여주는 신규 기술”이라며 “이 기술을 통해 우리는 펌프 수명주기를 혁신적인 수준으로 연장시켰으며 예기치 못한 제품의 고장까지도 방지할 수 있다”고 말했다.
반도체 및 평면 패널 디스플레이 제조에서의 거친 에칭, 세정 및 증착 공정은 고온의 상태에서 부식성 물질을 사용하며 진행이 되며 이러한 환경에서 매우 빠른 속도로 좁은 공간에서 회전하는 진공 펌프의 내부 부품은 높은 부식도에 노출된다. 또한 기존의 화학적 또는 전기 화학적 코팅 공정은 제어하기가 어려워 부식이나 마모가 생기는 경우가 높다.
XCEDE는 최첨단 시설을 갖춘 천안 생산공장에 새로 설치된 전자 자동화 방식 이중 코팅 솔루션으로, 최고 품질과 제어를 보장한다.
에드워드 코리아는 이미 다방면의 테스트를 거쳐 XCEDE 코팅 솔루션의 내구성과 제품수명증대 능력을 검증한 바 있다. 이러한 XCEDE 코팅 솔루션은 신규 iXM, iXH 펌프 시리즈의 생산에 적용될 예정이며 기존 생산된 제품에도 적용, 제품 업그레이드 역시 가능하다.
주성엔지니어링, 차세대 반도체 장비 전시
반도체, 디스플레이 및 태양광 제조장비 전문기업인 주성엔지니어링이 차세대 반도체 전략 장비를 선보였다. 주성은 이 자리에서 새로운 공자전 원자층 증착시스템(SDP RX2: Space Divided Plasma RX2)을 처음 소개했다. 이 제품은 차세대 반도체 양산을 위한 공정 미세화 및 3D낸드의 핵심 공정에 선제적으로 대응한 장비다.
‘공자전 원자층 증착’은 메인 디스크와 웨이퍼의 공전과 자전이 동시에 가능케 한 주성만의 혁신적인 기술이다. 이러한 공·자전 기술을 통해 10나노급 이하의 초미세 D램, 3D낸드 및 로직 등 모든 반도체 제조공정의 극한의 조건에서도 하부구조의 복잡성에 상관없이 우수하고 균일한 막질 형성이 가능한 것이 강점이다.
특히, 이번에 선보이는 SDP RX2는 기존 ‘공자전 원자층 증착시스템’의 강점에 공정 및 하드웨어 혁신을 더해 효율성을 200% 이상 대폭 높인 것이 특징이다. 또한 10나노급 이하 반도체 공정에서 CD 균일도를 원하는 방향으로 조절할 수 있는 큰 특징을 가지고 있어 향후 차세대 메모리 반도체 및 로직 공정 등 진화하는 미래 반도체 산업 변화에 폭넓게 적용이 가능할 것으로 전망된다.
Advanced Energy, 반도체와 박막공정용 기술 시연
Advanced Energy Industries, Inc.(Nasdaq:AEIS)가 세미콘코리아 2017에서 더욱 향상된 기술을 선보였다. Advanced Energy가 시연한 제품 중 멀티레벨 펄스기능을 가진 RF 전력발생기는 3D logic, VNAND 메모리 및 차세대 소자 구조 공정과 같은 다양한 반도체 공정을 가능하게 한다. 반도체 공정에 특화된 remote plasma source는 매우 중요한 플라즈마 공정에서 소자의 손상을 줄이고 처리량과 수율을 높일 수 있다. 또한 고전압 전원 장치의 모듈과 시스템은 높은 전력밀도를 제공하여 e-beam, e-chuck, ion implantation 등에 사용된다.
아울러 구리, 알루미늄, 탄탈륨, 티타늄, 그리고 신소재를 위한 반도체 및 디스플레이 제조에 이용되는 PVD공정의 DC발생기와 생산성, 수율, 처리량 증대를 위한 정밀한 열 프로파일 및 고급 공정 제어 기능이 있는 고온계, 광섬유 온도계 및 SCR 사이리스터 전원 컨트롤러를 포함하는 열처리 장치를 전시했다.
Advanced Energy 유발 왓서먼(Yuval Wasserman) 대표는 “deposition과 etch 공정의 복잡성이 계속해 증가하는 가운데 OEM 고객들께 필요한 고급기술의 기능들을 계속해서 제공하고 있다”며 “고급 RF 펄싱시에 파워의 성능과 제어능력은 예측가능성, 반복성 및 맞춤성을 공급한다”고 밝혔다.
Advanced Energy는 북미, 유럽, 아시아에 걸쳐 글로벌 네트워크를 보유하고 있다. 서울에는 디자인 센터와 서비스 센터가 위치하고 있다. 또한 중국 시안에서 새로운 서비스 센터를 열고 글로벌 발자취를 늘려가고 있다. 새 오피스는 더 쉽게 제품을 접할 수 있고 서비스능력을 향상시키며 이 모든것을 그 지역에서 더 빠르고 쉽게 이루어 지도록 한다. 많은 고객들이 AE의 넉넉한 재고량, 늘어난 무상수리 기간, 단축된 수리기간에 의존할 수 있다.
정가현 기자 (eled@hellot.net)
