첨단뿌리기술의 개발과 해외시장 개척 등 집중 지원
아이폰6, 반도체, 자기부상열차, MRI기기 등과 같은 첨단 제품들은 뿌리기술 도움 없이는 존재할 수 없다. 애플사가 지난해 9월 출시한 아이폰6는 4.7인치의 액정을 사용하면서도 기존 제품보다 얇고 가벼웠다. 도광판의 두께를 0.28mm로 축소했기 때문으로, 이를 위해 반드시 필요한 기술은 기존 사출성형에 압축성형기술을 복합화한 사출압축 금형 및 성형기술, 즉 뿌리기술이었다.
반도체 역시 마찬가지다. 고속도로에 차선 수가 많아지면 차량 속도가 빨라지는 것처럼 반도체 칩도 기판에 전기적 신호를 전달하는 연결부위 수가 늘어나면 처리속도가 증가한다. 따라서 연결부위를 얼마나 소형화·집적화하는지가 반도체 기술의 관건이다. 여기에 뿌리기술이 필요하다. 초미세 피치 용접·접합기술은 연결부위간 간격이 머리카락 두께의 절반 정도인 초미세 부품 접합 기술이다. 이를 적용하면 현재의 반도체 칩 면적당 연결부위 수를 10배 이상 증가시킬 수 있다.
▲ 초미세 피치 기술에 따른 반도체 칩 기술의 변화 및 그 응용
자기부상열차와 MRI기기에도 뿌리기술이 필요하다. 초전도 선재 표면처리 기술은 전기저항을 0으로 만들어 기존 구리선보다 100배 이상의 전류를 흘려보낼 수 있다. 이는 자기부상열차와 MRI기기 등 다양한 분야에 응용 가능하다. 이 초전도 선재를 생산하기 위해서는 금속기판 위에 여러 금속과 세라믹막을 다층으로 코팅하는 표면처리기술이 필요한데 이것이 뿌리기술이다.
이와 같이 뿌리기술은 첨단 제품에 없어서는 안 될 필수 요소다. 이에 산업통상자원부는 ‘뿌리산업 진흥과 첨단화의 법률’에 따라 뿌리산업의 첨단화·고도화를 위해 주력산업 제품의 경쟁력 향상에 이바지할 첨단의 뿌리기술을 매년 50~100개 선정하고 있다.
이번에 처음으로 66개의 첨단뿌리기술을 선정해 발표했다. 66개의 첨단뿌리기술에는 위에서 언급한 초전도 선재를 만드는 표면처리기술, 사출압축 금형·성형기술, 반도체 처리속도를 7배 이상 향상시킬 용접·접합기술 등을 선정했다. 이는 250개의 후보기술 중에서 자동차·조선·기계·반도체 등 수요기업의 기술전문가, 대학교수, 국책연구원 등으로 구성된 60명의 전문가위원회의 논의를 거쳐 66개가 최종 선정한 것이다.
첨단뿌리기술의 선정은 기술의 혁신성과 주력산업에 대한 시장성을 기준으로 하고 있고 기술의 세부 스펙까지 구체적으로 적시하고 있다. 특히 3~5년 이내에 개발과 상용화 가능성이 높은 뿌리기술을 대상으로 선정했다.
선정한 첨단뿌리기술 66개는 주조 11개, 금형 13개, 소성가공 11개, 용접 12개, 표면처리 9개, 열처리 10개 등으로 구성되어 있다. 개발 단계별로 분석하면, ‘기초연구’ 단계 기술이 3개, ‘개발중’ 단계 기술이 31개, ‘사업화’ 단계 기술이 16개, ‘고도화’ 단계 기술이 16개다.
선정된 첨단뿌리기술에 대해서는 중·장기 기술개발사업인 ‘산업핵심기술개발사업’을 통해서 첨단뿌리기술의 개발과 고도화를 지원하기로 했다. 산업통상자원부는 이번에 선정한 66개 기술 중 12개를 우선 2015년도 산업핵심기술개발사업을 통해 293억원을 지원한다.
▲ 뿌리산업은 주조, 금형, 소성가공, 용접, 표면처리, 열처리 등 기초 공정산업으로,
제품 경쟁력의 근간이 되는 기술이다
그리고 첨단뿌리기술을 보유하고 있는 것으로 확인된 기업에 대해서는 국내외 글로벌기업과의 매칭사업 등을 통해 해외시장 개척도 지원한다. 최태현 산업통상자원부 소재부품산업정책관은 “첨단뿌리기술은 주력산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 필수적으로 확보해야 할 기술로서, 정부는 앞으로 이러한 첨단뿌리기술의 개발과 이러한 기술을 보유한 뿌리기업의 해외시장개척을 적극 지원한다.”라고 계획을 말했다.
