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칩마운터(EXCEN FLEX)

  • 등록 2015.03.03 09:18:35
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삼성테크윈의 EXCEN FLEX는 12노즐 On The Flying 인식 및 장착 시스템을 적용한 Dual Gantry 모듈러 장비로써 세계 최고속인 82,000CPH를 구현했다. 또한 0402칩부터 최대 140x55mm 부품, PCB 900x 580mm까지 대응 가능하며, 세계 최초로 Auto Splicing, Auto Loading 기능을 탑재했다. 더불어 Side-view Vision System (SVS)를 사용해 측면까지 세세히 검사할 수 있다.


삼성테크윈 ☎ (070)7147-7000










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